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公開番号2024075679
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-04
出願番号2024043812,2019115551
出願日2024-03-19,2019-06-21
発明の名称ウェアラブルデバイス用布帛及びこれを備えるウェアラブルデバイス
出願人ユニチカ株式会社
代理人
主分類D04H 1/4242 20120101AFI20240528BHJP(組みひも;レース編み;メリヤス編成;縁とり;不織布)
要約【課題】導電性能を示しつつ、汗等に対する耐食性に優れた、ウェアラブルデバイス用布帛の提供。
【解決手段】繊維状炭素材料を含む、ウェアラブルデバイス用布帛。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
繊維状炭素材料を含む、ウェアラブルデバイス用布帛。
続きを表示（約 700 文字）【請求項２】
前記繊維状炭素材料が繊維状活性炭である、請求項１に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
【請求項３】
前記繊維状炭素材料が繊維状活性炭及び炭素繊維である、請求項１に記載のウェアラブルデバイス布帛。
【請求項４】
前記布帛が不織布である、請求項１～３のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
【請求項５】
前記ウェアラブルデバイス用布帛の質量に対する前記繊維状炭素材料の含有割合が２０～９０質量％である、請求項１～４のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
【請求項６】
前記ウェアラブルデバイス用布帛の質量に対する前記繊維状炭素材料の含有割合が３０～６０質量％である、請求項１～５のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
【請求項７】
さらに、繊維状炭素材料以外の繊維を含む、請求項１～６のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
【請求項８】
さらに、粒状又は粉末状のカーボンブラックを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
【請求項９】
１ｍ
２
あたりの質量が２０ｇ／ｍ
２
以上である、請求項１～８のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
【請求項１０】
見かけ密度が０．０５～０．２ｇ／ｃｍ
３
である、請求項１～９のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェアラブルデバイス用布帛に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、入出力、演算、通信機能を有する電子機器を身体に極近接、ないしは密着した状態で使用することを意図したウェアラブルデバイスが開発されている。ウェアラブルデバイスには腕時計、メガネ、イヤホンのようなアクセサリ型の外形を有するウェアラブルデバイス、衣服に電子機能を組み込んだテキスタイル集積型のウェアラブルデバイス等が知られている。ウェアラブルデバイスには、電力供給や信号伝送等に用いられる導電性材料が必要であり、現在様々な開発がなされている。
【０００３】
ウェアラブルデバイス用布帛として、伸縮性を有するストレッチャブル導電層と、前記ストレッチャブル導電層の一表面に形成されたホットメルト接着剤層とを含み、前記ストレッチャブル導電層は、エラストマーと、前記エラストマー中に充填されている導電性フィラーとを含む導電性組成物から構成されているストレッチャブル導電性フィルムが、前記ホットメルト接着剤層を介して生地に貼り付けられてなる、ウェアラブルデバイス用布帛が知られている（例えば、特許文献１参照。）。該ウェアラブルデバイス用布帛によれば、上記導電性フィルムがテキスタイル生地に容易に貼り付けることができ、かつ導電性および伸縮性を有するとされている。
【０００４】
また、ウェアラブルデバイス用布帛として、編組織においてループが繋がって進む方向をコース方向又はコースと定義する編地であって、前記ループが導電糸によって形成されていると共に、弾性糸が前記コース方向で引き締め力を生じる配置で設けられており、編地の非伸長時には前記弾性糸による引き締め力によりコース方向で隣接する前記導電糸のループ同士が接触状態を保持する一方で編地のコース方向への伸長時には前記導電糸のループ同士が前記弾性糸による引き締め力に抗して離反可能となっている導電性伸縮編地が知られている（例えば、特許文献２参照。）。該導電性伸縮編地によれば、伸縮性及び柔軟性が豊富で伸長を繰り返した際の復元性をも備えた編地でありながら、伸長時と非伸長時とで電気抵抗が変化する特性を備え、更には通気性や透湿性、吸水性などを得ることも可能であることから、ウェアラブル素材として好適に使用できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１７－１０１１１２４号公報
国際公開第２０１７／０１０２３６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者が検討したところ、特許文献１に開示されているウェアラブルデバイス用布帛は、導電性フィラーとして銀等の金属が用いられているところ、フィルムのエラストマー中に充填されている導電性フィラーが空気中に露出するため、導電性フィラーが汗等により腐食する虞があるという問題がある。
【０００７】
また、特許文献２に開示されている導電性伸縮編地は、導電糸がメッキ線等の金属成分が糸表面に露出したものであるところ、やはり露出した金属成分が汗等により腐食する虞があるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記問題を解決し、導電性能を示しつつ、汗等に対する耐食性に優れた、ウェアラブルデバイス用布帛の提供を主な課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記問題を解決すべく本発明者が検討したところ、ウェアラブルデバイス用布帛として繊維状炭素材料を含むものとすることにより、導電性能を示しつつ、汗等に対する耐食性に優れるものとできることを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて、さらに検討を重ねることにより完成された発明である。
【００１０】
すなわち、本発明は、下記に掲げる態様の発明を提供する。
項１．繊維状炭素材料を含む、ウェアラブルデバイス用布帛。
項２．前記繊維状炭素材料が繊維状活性炭である、項１に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項３．前記繊維状炭素材料が繊維状活性炭及び炭素繊維である、項１に記載のウェアラブルデバイス布帛。
項４．前記布帛が不織布である、項１～３のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項５．前記ウェアラブルデバイス用布帛の質量に対する前記繊維状炭素材料の含有割合が２０～９０質量％である、項１～４のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項６．前記ウェアラブルデバイス用布帛の質量に対する前記繊維状炭素材料の含有割合が３０～６０質量％である、項１～５のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項７．さらに、繊維状炭素材料以外の繊維を含む、項１～６のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項８．さらに、粒状又は粉末状のカーボンブラックを含む、項１～７のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項９．１ｍ
２
あたりの質量が２０ｇ／ｍ
２
以上である、項１～８のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項１０．見かけ密度が０．０５～０．２ｇ／ｃｍ
３
である、項１～９のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項１１．体積抵抗率が１００Ω・ｃｍ以下である、項１～１０のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛。
項１２．項１～１１のいずれか１項に記載のウェアラブルデバイス用布帛を備える、ウェアラブルデバイス。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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