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公開番号2024075027
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-06-03
出願番号2022186136
出願日2022-11-22
発明の名称弾性波デバイス、モジュール
出願人三安ジャパンテクノロジー株式会社
代理人個人
主分類H03H 9/145 20060101AFI20240527BHJP(基本電子回路)
要約【課題】チップ基板の放熱性を向上することができる弾性波デバイスを提供する。
【解決手段】弾性波デバイスは、チップ基板と、前記チップ基板に形成された配線パターンと、前記チップ基板に形成され、前記配線パターンにより電気的に接続された複数の直列共振器と、金属で形成され、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域から前記チップ基板の外縁部に向かって延びた第1延設部と、前記第1延設部から前記チップ基板の外縁部に沿って延びた第2延設部と、を備えた。
【選択図】図2

特許請求の範囲【請求項１】
チップ基板と、
前記チップ基板に形成された配線パターンと、
前記チップ基板に形成され、前記配線パターンにより電気的に接続された複数の直列共振器と、
金属で形成され、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域から前記チップ基板の外縁部に向かって延びた第１延設部と、
前記第１延設部から前記チップ基板の外縁部に沿って延びた第２延設部と、
を備えた弾性波デバイス。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記第１延設部と前記第２延設部とは、前記チップ基板の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有した請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項３】
前記第１延設部と前記第２延設部とは、前記配線パターンと一体に形成された請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項４】
前記第１延設部は、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域とは異なる領域と隣接し、
前記第２延設部は、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域とは異なる領域から離れる方向に延びた請求項３に記載の弾性波デバイス。
【請求項５】
前記第２延設部は、高熱伝導性絶縁体で形成された請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項６】
前記第２延設部は、前記配線パターンのグランド用バンプパッドと直接的につながった領域と接合した請求項５に記載の弾性波デバイス。
【請求項７】
前記第２延設部は、前記チップ基板の外縁部から離れて形成された請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項８】
前記第２延設部は、前記チップ基板の外縁部から６０μｍまでの領域に形成された請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項９】
高熱伝導性絶縁体で形成され、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域から前記チップ基板の外縁部に向かって延び、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域よりも前記チップ基板の外縁部の側に形成されて前記配線パターンのグランド用バンプパッドと直接的につながった領域と接合した補助延設部、
を備えた請求項１に記載の弾性波デバイス。
【請求項１０】
前記チップ基板と対向した配線基板と、
前記配線基板とともに前記チップ基板を気密封止した封止部と、
を備え、
前記第２延設部は、前記封止部と接触した請求項１に記載の弾性波デバイス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えたモジュールに関連する。
続きを表示（約 970 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、弾性波デバイスを開示する。当該弾性波デバイスは、耐電力およびボンダビリティに優れる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－０２８５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の弾性波デバイスにおいては、チップ基板からの熱が逃げにくい。このため、チップ基板の放熱性が低い。
【０００５】
本開示は、上述の課題を解決するためになされた。本開示の目的は、チップ基板の放熱性を向上することができる弾性波デバイスおよびその弾性波デバイスを備えるモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示に係る弾性波デバイスは、
チップ基板と、
前記チップ基板に形成された配線パターンと、
前記チップ基板に形成され、前記配線パターンにより電気的に接続された複数の直列共振器と、
金属で形成され、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域から前記チップ基板の外縁部に向かって延びた第１延設部と、
前記第１延設部から前記チップ基板の外縁部に沿って延びた第２延設部と、
を備えた。
【０００７】
前記第１延設部と前記第２延設部とは、前記チップ基板の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有したことが、本開示の一形態とされる。
【０００８】
前記第１延設部と前記第２延設部とは、前記配線パターンと一体に形成されたことが、本開示の一形態とされる。
【０００９】
前記第１延設部は、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域とは異なる領域と隣接し、
前記第２延設部は、前記配線パターンにおいて直列共振器同士を直接的に電気的に接続した領域とは異なる領域から離れる方向に延びたことが、本開示の一形態とされる。
【００１０】
前記第２延設部は、高熱伝導性絶縁体で形成されたことが、本開示の一形態とされる。
（【００１１】以降は省略されています）

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