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公開番号2024060196
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-02
出願番号2022167403
出願日2022-10-19
発明の名称回路モジュール
出願人株式会社村田製作所
代理人弁理士法人楓国際特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20240424BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】上回路基板と下回路基板との間に位置する部品が発生する熱を回路モジュール外に放出できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】第1封止樹脂は、第1下主面と第2上主面との間に位置している。上回路基板第1実装電極は、第1下主面に位置している。下回路基板第1実装電極は、第2上主面に位置している。第1部品は、下回路基板第1実装電極に実装されており、かつ、第1封止樹脂内に位置している。第1導体層は、上回路基板に位置している。熱伝導部材は、下方向に見て、第1部品と重なっており、かつ、第1下主面と第2上主面との間の空間に位置しており、第1導体層と導体を介して連結されている。放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に第1封止樹脂から露出している。放熱部材は、第1導体層と直接に連結されている。放熱部材の上下方向の厚みは、第1導体層の上下方向の厚みより大きい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１部品と、第１封止樹脂と、熱伝導部材と、第１導体層と、放熱部材と、を備えており、
前記上回路基板は、上回路基板本体及び１以上の上回路基板第１実装電極を含んでおり、
前記下回路基板は、下回路基板本体及び１以上の下回路基板第１実装電極を含んでおり、かつ、前記上回路基板の下に位置しており、
前記上回路基板本体は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板本体は、第２上主面及び第２下主面を有しており、
前記第１封止樹脂は、前記第１下主面と前記第２上主面との間に位置しており、
前記１以上の上回路基板第１実装電極は、前記第１下主面に位置しており、
前記１以上の下回路基板第１実装電極は、前記第２上主面に位置しており、
前記第１部品は、前記１以上の上回路基板第１実装電極又は前記１以上の下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、前記第１封止樹脂内に位置しており、
前記第１導体層は、前記上回路基板又は前記下回路基板に位置しており、
前記熱伝導部材は、下方向に見て、前記第１部品と重なっており、かつ、前記第１下主面、前記第２上主面又は前記第１下主面と前記第２上主面との間の空間に位置しており、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されており、
前記放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に前記第１封止樹脂から露出しており、
前記放熱部材は、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されている、
回路モジュール。
続きを表示（約 650 文字）【請求項２】
前記放熱部材の上下方向の厚みは、前記第１導体層の上下方向の厚みより大きい、
請求項１に記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記熱伝導部材は、前記第１部品の上面又は下面に接触している、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、上下軸に沿って延びる金属ピンである、
請求項３に記載の回路モジュール。
【請求項５】
前記第１部品は、グランド電極を含んでおり、
前記熱伝導部材は、前記第１下主面又は前記第１上主面に位置するグランド実装電極であり、
前記グランド電極は、前記グランド実装電極に実装されている、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記放熱部材の上下方向の長さは、前記上回路基板と前記下回路基板との間隔と等しい、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項７】
前記回路モジュールは、導体部材を、更に備えており、
前記導体部材は、前記上回路基板と前記下回路基板とを電気的に接続し、
下方向に見た前記放熱部材の面積は、下方向に見た前記導体部材の面積より大きい、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
【請求項８】
下方向に見て、前記第１導体層は、直線形状を有している、
請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、上回路基板及び下回路基板を備える電子機器に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の回路モジュールに関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の半導体デバイスパッケージが知られている。この複合基板は、第１基板と、第２基板と、導電構造とを備えている。第１基板は、第２基板の上に位置している。導電構造は、上下軸に沿って延びるピンである。導電構造は、第１基板の下主面及び第２基板の上主面に実装されている。これにより、導電構造は、第１基板と第２基板とを電気的に接続している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許第１１１３３２４４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に記載の半導体デバイスパッケージにおいて、第１基板と第２基板との間に位置する部品が発生する熱を半導体デバイスパッケージ外に放出したいという要望がある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、上回路基板と下回路基板との間に位置する部品が発生する熱を回路モジュール外に放出できる回路モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る回路モジュールは、
回路モジュールは、上回路基板と、下回路基板と、第１部品と、第１封止樹脂と、熱伝導部材と、第１導体層と、放熱部材と、を備えており、
前記上回路基板は、上回路基板本体及び１以上の上回路基板第１実装電極を含んでおり、
前記下回路基板は、下回路基板本体及び１以上の下回路基板第１実装電極を含んでおり、かつ、前記上回路基板の下に位置しており、
前記上回路基板本体は、第１上主面及び第１下主面を有しており、
前記下回路基板本体は、第２上主面及び第２下主面を有しており、
前記第１封止樹脂は、前記第１下主面と前記第２上主面との間に位置しており、
前記１以上の上回路基板第１実装電極は、前記第１下主面に位置しており、
前記１以上の下回路基板第１実装電極は、前記第２上主面に位置しており、
前記第１部品は、前記１以上の上回路基板第１実装電極又は前記１以上の下回路基板第１実装電極に実装されており、かつ、前記第１封止樹脂内に位置しており、
前記第１導体層は、前記上回路基板又は前記下回路基板に位置しており、
前記熱伝導部材は、下方向に見て、前記第１部品と重なっており、かつ、前記第１下主面、前記第２上主面又は前記第１下主面と前記第２上主面との間の空間に位置しており、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されており、
前記放熱部材の一部分は、上下軸に直交する方向に前記第１封止樹脂から露出しており、
前記放熱部材は、前記第１導体層と直接に連結されている、又は、前記第１導体層と導体を介して連結されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る回路モジュールによれば、上回路基板と下回路基板との間により多くの部品を実装できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、回路モジュール１０の断面図である。
図２は、回路モジュール１０の上面図である。
図３は、回路モジュール１０の正面図である。
図４は、回路モジュール１０ａの正面図である。
図５は、回路モジュール１０ｂの上面図である。
図６は、回路モジュール１０ｃの断面図である。
図７は、回路モジュール１０ｄの断面図である。
図８は、回路モジュール１０ｅの断面図である。
図９は、回路モジュール１０ｅの上面図である。
図１０は、回路モジュール１０ｆの断面図である。
図１１は、回路モジュール１０ｆの上面図である。
図１２は、回路モジュール１０ｇの断面図である。
図１３は、回路モジュール１０ｇの正面図である。
図１４は、回路モジュール１０ｇの上面図である。
図１５は、回路モジュール１０ｈの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
（実施形態）
［回路モジュール１０の構造］
以下に、本発明の第１の実施形態に係る回路モジュール１０の構造について図面を参照しながら説明する。図１は、回路モジュール１０の断面図である。図２は、回路モジュール１０の上面図である。図３は、回路モジュール１０の正面図である。
【００１０】
以下では、図１に示すように、上回路基板１２から下回路基板１４へと向かう方向を下方向と定義する。また、上下軸に直交する軸を前後軸及び左右軸と定義する。上下軸と前後軸と左右軸とは、互いに直交している。前後軸は、図１の紙面垂直な軸に沿って延びる軸と一致している。左右軸は、図１の紙面の左右軸と一致している。ただし、本明細書における上下軸、左右軸及び前後軸は、説明の便宜上定義した方向であり、回路モジュール１０の使用時における上下軸、左右軸及び前後軸と一致していなくてもよい。また、各図面において、上方向と下方向とを入れ替えてもよいし、左方向と右方向とを入れ替えてもよいし、前方向と後方向とを入れ替えてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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