特許ウォッチ

公開番号2024058698
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-30
出願番号2022165949
出願日2022-10-17
発明の名称回路基板のスペーサー
出願人リズム株式会社
代理人弁理士法人相原国際知財事務所
主分類H05K 1/18 20060101AFI20240422BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】回路基板上での占有面積の増大を防止し、高い接合強度で回路基板上に実装できる回路基板のスペーサーを提供する。
【解決手段】円柱状をなすスペーサー1の下端面1bと対応する円形状の導体パターン5を回路基板4上に形成すると共に、導体パターン5の周囲にレジスト6を形成し、下端面1bを導体パターン5上に当接させた姿勢でスペーサー1を実装する。導体パターン5の中央に円形レジスト16を形成して上方に突出させる。スペーサー1の下端面1bに円筒嵌合部15bを形成して円形レジスト16に嵌め込むことでスペーサー1を位置決めする。また、下端面1bの周囲に縮径部14bを形成して導体パターン5を上方に露出させ、スペーサー1の実装の際に、導体パターン5上で表面張力により溶融ハンダを縮径部14bの外周面に張り付かせてフィレット19を形成する。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
柱状をなすスペーサーの一端面と対応する形状の導体パターンを回路基板上に形成すると共に、前記回路基板上の前記導体パターンの周囲にレジストを形成し、前記一端面を前記導体パターン上に当接させた姿勢で前記スペーサーを前記回路基板上に実装する一方、前記スペーサーの他端面に締結対象物を締結可能としてなる回路基板の実装構造に適用される回路基板のスペーサーにおいて、
前記スペーサーは、前記回路基板上に実装される際に、周囲に露出した前記導体パターンと外周面との間に溶融ハンダによるフィレットが形成されるように、前記一端面の周囲に外形を縮小した縮小部が形成されている
ことを特徴とする回路基板のスペーサー。
続きを表示（約 620 文字）【請求項２】
前記スペーサーの一端面には、前記回路基板上の前記導体パターンの中央に段差状に突出して形成された円形レジストの外周と嵌合する円筒嵌合部が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板のスペーサー。
【請求項３】
前記スペーサーは、前記締結対象物を締結するための雌ネジが前記一端面から前記他端面へと貫設され、
前記円筒嵌合部は、前記雌ネジの開口部に形成されている
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板のスペーサー。
【請求項４】
前記スペーサーは、前記一端面に加えて前記他端面にも前記縮小部が形成されて、軸線方向に対称の形状をなしている
ことを特徴とする請求項１に記載の回路基板のスペーサー。
【請求項５】
前記スペーサーは、前記一端面に加えて前記他端面にも前記円筒嵌合部が形成されて、軸線方向に対称の形状をなしている
ことを特徴とする請求項２に記載の回路基板のスペーサー。
【請求項６】
前記スペーサーは、アルミニウムを材料として製作されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の回路基板のスペーサー。
【請求項７】
前記スペーサーは、導電性を有する材料で製作されている
ことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の回路基板のスペーサー。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に用いられるスペーサーに関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば特許文献１に記載のように、この種のスペーサーは、回路基板上に間隔をおいて締結対象物、例えば他の回路基板、バスバー、丸形端子等を締結するために使用されている。予めスペーサーは回路基板上に実装され、例えばスペーサーに形成された雌ネジに対しビスにより締結対象物が締結される。
【０００３】
以下、特許文献１のような従来のスペーサーの回路基板に対する実装構造を説明する。例えば図６に示す従来技術１では、スペーサー１０１の軸線Ｃに沿って雌ネジ１０２が貫設され、その下端面１０１ｂは雌ネジ１０２の開口部を取り囲む環状をなしている。スペーサー１０１の下端面１０１ｂと対応する回路基板１０４上の領域には導体パターン１０５が形成され、その周囲にはレジスト１０６が形成されている。例えばリフローハンダ付けによるスペーサー１０１の実装作業では、導体パターン１０５上にハンダペースト１１７が印刷され、チップマウンタにより回路基板１０４上の所期の位置にスペーサー１０１が載置され、炉による加熱工程を経て実装される。
【０００４】
しかしながら、従来技術１のスペーサー１０１の実装構造は、下端面１０１ｂに相当する平面状のハンダ層１１８を介してスペーサー１０１が導体パターン１０５に接合されるだけのため、回路基板１０４に対する接合強度が低いという問題がある。
【０００５】
その対策として、図６に示す従来技術２のように、導体パターン１０５を外周側に拡張して上方に露出させた実装構造も実施されている。この場合には、加熱工程で溶融したハンダが表面張力によりスペーサー１０１の外周面に張り付いて固化し、これによりスペーサー１０１の下端部の外周に断面略三角状をなすフィレット１１９が形成される。結果としてスペーサー１０１は、その下端部の周囲全体がフィレット１１９を介して導体パターン１０５上に拘束されることから、回路基板１０４に対する接合強度が大きく向上する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０２０－１２２４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来技術２のスペーサー１０１の実装構造では、回路基板１０４上でのスペーサー１０１の占有面積が増大するという問題がある。
【０００８】
即ち、従来技術１の場合は、平面視において円形状をなすスペーサー１０１の外形に相当する領域を回路基板１０４上で占有するのに対し、従来技術２の場合には、スペーサー１０１の周囲を取り囲む環状のフィレット１１９の領域も占有面積として加わる。このようなスペーサー１０１の占有面積の増大は、周囲の電子部品の配置に影響を及ぼし、ひいては基板設計に制約を与える要因になり得る。
【０００９】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、その目的とするところは、回路基板上での占有面積の増大を防止した上で、高い接合強度で回路基板上に実装することができる回路基板のスペーサーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明の回路基板のスペーサーは、柱状をなすスペーサーの一端面と対応する形状の導体パターンを回路基板上に形成すると共に、回路基板上の導体パターンの周囲にレジストを形成し、一端面を導体パターン上に当接させた姿勢でスペーサーを回路基板上に実装する一方、スペーサーの他端面に締結対象物を締結可能としてなる回路基板の実装構造に適用される回路基板のスペーサーにおいて、スペーサーが、回路基板上に実装される際に、周囲に露出した導体パターンと外周面との間に溶融ハンダによるフィレットが形成されるように、一端面の周囲に外形を縮小した縮小部が形成されていることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許