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公開番号2024059025
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-04-30
出願番号2022166500
出願日2022-10-17
発明の名称回路基板保持構造
出願人横河電機株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 3/28 20060101AFI20240422BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】熱応力付加時における接合材による接合箇所での損傷の発生を抑制できる回路基板保持構造を提供する。
【解決手段】凹部8を有するハウジング2と、凹部8内に配置される回路基板3と、凹部8の底面8aに対向する回路基板3の一方側の面に当接する当接面4bと回路基板3の一方側から挿入され回路基板3の他方側の面に接合材10を介して接続される接続部9とを有する導電性部材4と、凹部8に充填される充填材5と、回路基板3の一方側の面と充填材5との間に設けられ、充填材5よりもヤング係数が小さい吸収層6と、を有する回路基板保持構造1。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
凹部を有するハウジングと、
前記凹部内に配置される回路基板と、
前記凹部の底面に対向する前記回路基板の一方側の面に当接する当接面と前記回路基板の前記一方側から挿入され前記回路基板の他方側の面に接合材を介して接続される接続部とを有する導電性部材と、
前記凹部に充填される充填材と、
前記回路基板の前記一方側の面と前記充填材との間に設けられ、前記充填材よりもヤング係数が小さい吸収層と、を有する回路基板保持構造。
続きを表示（約 120 文字）【請求項２】
前記吸収層が負の線熱膨張係数を有する、請求項１に記載の回路基板保持構造。
【請求項３】
前記吸収層と前記回路基板の前記一方側の面とを接着する接着層を有する、請求項１又は２に記載の回路基板保持構造。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は回路基板保持構造に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
凹部を有するハウジングと、凹部内に配置される回路基板と、凹部の底面に対向する回路基板の一方側の面の側から挿入され回路基板の他方側の面に接合材を介して接続される導電性部材と、凹部に充填される充填材と、を有する回路基板保持構造が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような回路基板保持構造では、熱応力付加時における接合材による接合箇所での損傷の発生を抑制し、もって、優れた信頼性を実現することが望まれる。
【０００５】
そこで本開示の目的は、熱応力付加時における接合材による接合箇所での損傷の発生を抑制できる回路基板保持構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一態様は以下のとおりである。
【０００７】
［１］
凹部を有するハウジングと、
前記凹部内に配置される回路基板と、
前記凹部の底面に対向する前記回路基板の一方側の面に当接する当接面と前記回路基板の前記一方側から挿入され前記回路基板の他方側の面に接合材を介して接続される接続部とを有する導電性部材と、
前記凹部に充填される充填材と、
前記回路基板の前記一方側の面と前記充填材との間に設けられ、前記充填材よりもヤング係数が小さい吸収層と、を有する回路基板保持構造。
【０００８】
このような構成によれば、凹部の底面と回路基板の一方側の面との間の充填材が熱収縮する際は、基板が導電性部材の接続部に対して凹部の開口の側から底面の側へ相対的に移動することを、導電性部材の当接面への基板の当接によって抑制できる一方、凹部の底面と回路基板の一方側の面との間の充填材が熱膨張する際は、基板が導電性部材の接続部に対して凹部の底面の側から開口の側へ相対的に移動することを、吸収層によって抑制できる。したがって、熱応力付加時における接合材による接合箇所での損傷の発生を抑制できる。
【０００９】
［２］
前記吸収層が負の線熱膨張係数を有する、［１］に記載の回路基板保持構造。
【００１０】
このような構成によれば、凹部の底面と回路基板の一方側の面との間の充填材が熱膨張する際に、基板が導電性部材の接続部に対して凹部の底面の側から開口の側へ相対的に移動することを、負の線熱膨張係数を有する吸収層の熱収縮によって抑制できる。したがって、熱応力付加時における接合材による接合箇所での損傷の発生を抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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