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公開番号2024006433
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-01-17
出願番号2022107287
出願日2022-07-01
発明の名称ダイヤモンド基板製造方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類C30B 29/04 20060101AFI20240110BHJP(結晶成長)
要約【課題】ダイヤモンド基板を効率的に製造することができるダイヤモンド基板製造方法を提供すること。
【解決手段】ダイヤモンド基板製造方法は、ダイヤモンドに対して透過性を有する波長の加工用レーザービームの集光点を、ダイヤモンドからなる被加工物の第一の面から製造すべきダイヤモンド基板の厚みに相当する深さに位置づける集光点位置づけステップ1と、加工用レーザービームを照射することで被加工物の内部をグラファイト化したグラファイト部と、グラファイト部から伸長するクラックと、を含む剥離層を形成する剥離層形成ステップ2と、ダイヤモンドに対して透過性を有しグラファイトに対して吸収性を有する波長の剥離用レーザービームを照射して加熱し、グラファイト部の少なくとも一部を大気中の酸素と反応させて二酸化炭素を発生させることで形成された隙間を起点として被加工物からダイヤモンド基板を剥離させる剥離ステップ3と、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第一の面と、該第一の面の反対側の第二の面と、を含むダイヤモンドからなる被加工物からダイヤモンド基板を製造するダイヤモンド基板製造方法であって、
ダイヤモンドに対して透過性を有する波長の加工用レーザービームの集光点を、該第一の面から製造すべきダイヤモンド基板の厚みに相当する深さに位置づける集光点位置づけステップと、
該集光点と該被加工物とを相対的に移動させながら該被加工物に該加工用レーザービームを照射することで該被加工物の内部をグラファイト化したグラファイト部と、該グラファイト部から伸長するクラックと、を含む剥離層を形成する剥離層形成ステップと、
該剥離層形成ステップを実施した後、ダイヤモンドに対しては透過性を有するとともにグラファイトに対しては吸収性を有する波長の剥離用レーザービームを、該被加工物に対して照射して該グラファイト部を大気中の酸素と反応する温度まで加熱し、該グラファイト部の少なくとも一部を大気中の酸素と反応させて二酸化炭素を発生させることで形成された隙間を起点として該被加工物からダイヤモンド基板を剥離させる剥離ステップと、
を含むことを特徴とする、
ダイヤモンド基板製造方法。
続きを表示（約 94 文字）【請求項２】
該剥離ステップでは、
該被加工物の外周部から中央部に向かって該隙間を形成させることを特徴とする、
請求項１に記載のダイヤモンド基板製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ダイヤモンド基板製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ダイヤモンドは、絶縁耐性や熱伝導率等の物理特性が優れていることから、近年半導体材料として注目されている。そこで、ダイヤモンドインゴットから効率良くダイヤモンド基板を製造するために、ダイヤモンドインゴットの内部にレーザービームの集光点を位置づけ、インゴットと集光点とを相対的に移動させながらレーザービームを照射することで、インゴット内部に剥離層を形成する方法が開発されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－０５０５６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の方法では、ダイヤモンド基板を剥離する際に超音波振動を付与しているが、より効率的な剥離方法の開発が強く求められている。
【０００５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ダイヤモンド基板を効率的に製造することができるダイヤモンド基板製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のダイヤモンド基板製造方法は、第一の面と、該第一の面の反対側の第二の面と、を含むダイヤモンドからなる被加工物からダイヤモンド基板を製造するダイヤモンド基板の製造方法であって、ダイヤモンドに対して透過性を有する波長の加工用レーザービームの集光点を、該第一の面から製造すべきダイヤモンド基板の厚みに相当する深さに位置づける集光点位置づけステップと、該集光点と該被加工物とを相対的に移動させながら該被加工物に該加工用レーザービームを照射することで該被加工物の内部をグラファイト化したグラファイト部と、該グラファイト部から伸長するクラックと、を含む剥離層を形成する剥離層形成ステップと、該剥離層形成ステップを実施した後、ダイヤモンドに対しては透過性を有するとともにグラファイトに対しては吸収性を有する波長の剥離用レーザービームを、該被加工物に対して照射して該グラファイト部を大気中の酸素と反応する温度まで加熱し、該グラファイト部の少なくとも一部を大気中の酸素と反応させて二酸化炭素を発生させることで形成された隙間を起点として該被加工物からダイヤモンド基板を剥離させる剥離ステップと、を含むことを特徴とする。
【０００７】
また、本発明のダイヤモンド基板製造方法において、該剥離ステップでは、該被加工物の外周部から中央部に向かって該隙間を形成させてもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、ダイヤモンド基板を効率的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態に係るダイヤモンド基板製造方法の加工対象の被加工物の斜視図である。
図２は、実施形態に係るダイヤモンド基板製造方法の流れを示すフローチャートである。
図３は、図２に示す集光点位置づけステップおよび剥離層形成ステップの一例を示す斜視図である。
図４は、図３の一状態を一部断面で示す側面図である。
図５は、図４の一部拡大図である。
図６は、図３に示す剥離ステップの一例を一部断面で示す側面図である。
図７は、図３に示す剥離ステップにおいて図６の後の一状態を一部断面で示す側面図である。
図８は、図３に示す剥離ステップにおいて図７の後の一状態を一部断面で示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。更に、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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