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公開番号2025165211
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-04
出願番号2024069180
出願日2024-04-22
発明の名称処理ヘッド、基板処理装置、および基板処理方法
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 21/00 20060101AFI20251027BHJP(研削;研磨)
要約【課題】処理ヘッドを傾斜させることなく、基板の周縁部を処理することができる処理ヘッドが提供される。
【解決手段】処理ヘッドは、弾性パッド部材と、硬質パッド部材と、を備えている。処理ヘッドは、弾性パッド部材と硬質パッド部材との間に形成された空間に位置する処理テープを周縁部に押し付けるように構成されている。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
基板の周縁部を処理するための処理テープを支持する処理ヘッドであって、
弾性変形可能な弾性パッド部材と、
前記弾性パッド部材よりも硬質の材質から構成され、かつ前記弾性パッド部材に隣接して配置された硬質パッド部材と、を備えており、
前記処理ヘッドは、前記処理テープを支持した状態で、前記弾性パッド部材と前記硬質パッド部材との間に形成された空間に位置する前記処理テープを前記周縁部に押し付けるように構成されている、処理ヘッド。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記処理ヘッドは、前記処理テープを前記周縁部に押し付けたとき、前記弾性パッド部材を弾性変形させて、前記周縁部の断面形状に沿うように、前記処理テープを前記周縁部に密着させる、請求項１に記載の処理ヘッド。
【請求項３】
前記弾性パッド部材は、前記処理テープに接触する第１接触部位を有しており、
前記硬質パッド部材は、前記処理テープに接触する第２接触部位を有しており、
前記処理テープを前記周縁部に押し付けたとき、前記第１接触部位の、前記処理テープとの接触面積は、前記第２接触部位の、前記処理テープとの接触面積よりも小さい、請求項１に記載の処理ヘッド。
【請求項４】
前記弾性パッド部材は、前記処理ヘッドの幅方向において、部分的に配置されている、請求項１に記載の処理ヘッド。
【請求項５】
前記弾性パッド部材は、前記基板の輪郭に沿った円弧状の湾曲部を有しており、
前記処理ヘッドは、前記処理テープを前記周縁部に押し付けることにより、前記周縁部を前記湾曲部に密着させる、請求項４に記載の処理ヘッド。
【請求項６】
基板の周縁部を処理する基板処理装置であって、
前記基板を支持しながら、前記基板を回転させる基板保持部と、
前記基板の周縁部を処理するための処理テープを支持する第１処理ヘッドおよび第２処理ヘッドと、を備え、
前記第１処理ヘッドおよび前記第２処理ヘッドのそれぞれは、
弾性変形可能な弾性パッド部材と、
前記弾性パッド部材よりも硬質の材質から構成され、かつ前記弾性パッド部材に隣接して配置された硬質パッド部材と、を備えており、
前記第１処理ヘッドおよび前記第２処理ヘッドのそれぞれは、前記処理テープを支持した状態で、前記弾性パッド部材と前記硬質パッド部材との間に形成された空間に位置する前記処理テープを前記周縁部に押し付けるように構成されている、基板処理装置。
【請求項７】
前記周縁部は、上側ベベル領域と、下側ベベル領域と、に区画された領域を有しており、
前記第１処理ヘッドは、前記処理テープを前記上側ベベル領域に押し付けるように構成されており、
前記第２処理ヘッドは、前記処理テープを前記下側ベベル領域に押し付けるように構成されている、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記第１処理ヘッドおよび第２処理ヘッドのそれぞれは、前記処理テープを前記周縁部に押し付けたとき、前記弾性パッド部材を弾性変形させて、前記周縁部の断面形状に沿うように、前記処理テープを前記周縁部に密着させる、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記弾性パッド部材は、前記処理テープに接触する第１接触部位を有しており、
前記硬質パッド部材は、前記処理テープに接触する第２接触部位を有しており、
前記処理テープを前記周縁部に押し付けたとき、前記第１接触部位の、前記処理テープとの接触面積は、前記第２接触部位の、前記処理テープとの接触面積よりも小さい、請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記弾性パッド部材は、前記処理ヘッドの幅方向において、部分的に配置されている、請求項６に記載の基板処理装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理ヘッド、基板処理装置、および基板処理方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
一般的に、基板は、その周縁部に形成されたベベル部を有している。ベベル部は、基板の周縁部において角取りされた部分を意味し、基板の欠けやパーティクルの発生などを防止するために形成される。基板の周縁部を処理する基板処理装置として、ベベル研磨装置やベベル洗浄装置が存在する。以下、一例として、従来のベベル研磨装置の課題について説明する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－６３４１７号公報
特許第６８５１０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ベベル研磨装置は、研磨テープを基板の周縁部に押し付ける研磨ヘッドを備えている。研磨ヘッドは、研磨テープを支持する研磨パッドを備えている。研磨テープは、研磨パッドの両側に配置されたガイドローラに掛け渡されている。研磨パッドは、引っ張り力が付与された研磨テープを支持している。
【０００５】
しかしながら、研磨パッドに支持された研磨テープは、引っ張られた状態で、撓むことなく周縁部を研磨する。したがって、研磨テープは、周縁部の局所的な領域のみを研磨する。結果として、周縁部は、研磨テープによって、局所的に、かつ直線的に研磨される。
【０００６】
このようなベベル研磨装置では、周縁部（特に、ベベル部）の全体を研磨するためには、周縁部に対して研磨ヘッドを傾斜（すなわち、チルト運動）させて、研磨テープを周縁部の全体に押し付ける必要がある。しかしながら、研磨ヘッドを傾斜させる機構を設けると、コストが増大し、装置全体のサイズが大きくなってしまう。このような問題は、ベベル研磨装置のみならず、ベベル洗浄装置においても存在する。
【０００７】
そこで、本発明は、処理ヘッドを傾斜させることなく、基板の周縁部を処理することができる処理ヘッド、基板処理装置、および基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一態様では、基板の周縁部を処理するための処理テープを支持する処理ヘッドが提供される。処理ヘッドは、弾性変形可能な弾性パッド部材と、前記弾性パッド部材よりも硬質の材質から構成され、かつ前記弾性パッド部材に隣接して配置された硬質パッド部材と、を備えており、前記処理ヘッドは、前記処理テープを支持した状態で、前記弾性パッド部材と前記硬質パッド部材との間に形成された空間に位置する前記処理テープを前記周縁部に押し付けるように構成されている。
【０００９】
一態様では、前記処理ヘッドは、前記処理テープを前記周縁部に押し付けたとき、前記弾性パッド部材を弾性変形させて、前記周縁部の断面形状に沿うように、前記処理テープを前記周縁部に密着させる。
一態様では、前記弾性パッド部材は、前記処理テープに接触する第１接触部位を有しており、前記硬質パッド部材は、前記処理テープに接触する第２接触部位を有しており、前記処理テープを前記周縁部に押し付けたとき、前記第１接触部位の、前記処理テープとの接触面積は、前記第２接触部位の、前記処理テープとの接触面積よりも小さい。
一態様では、前記弾性パッド部材は、前記処理ヘッドの幅方向において、部分的に配置されている。
【００１０】
一態様では、前記弾性パッド部材は、前記基板の輪郭に沿った円弧状の湾曲部を有しており、前記処理ヘッドは、前記処理テープを前記周縁部に押し付けることにより、前記周縁部を前記湾曲部に密着させる。
（【００１１】以降は省略されています）

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