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公開番号2025155395
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2024059208
出願日2024-04-01
発明の名称共重合体、エポキシ樹脂用硬化剤、及び銅張積層板用硬化物
出願人デンカ株式会社
代理人SK弁理士法人,個人,個人
主分類C08F 222/04 20060101AFI20251006BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、硬化物の低誘電性及び耐熱性を向上させることが可能な共重合体を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の一態様は、酸無水物単量体単位と、マレイミド系単量体単位とを含む共重合体である。上述の共重合体中に残存するアミン化合物の含有量は、3000ppm以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
酸無水物単量体単位と、マレイミド系単量体単位とを含む共重合体であって、
前記共重合体中に残存するアミン化合物の含有量が３０００ｐｐｍ以下である、共重合体。
続きを表示（約 770 文字）【請求項２】
前記アミン化合物が、以下式（１）で表される第１級アミンを含み、
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式（１）中、Ｒはアルキル基である、請求項１に記載の共重合体。
【請求項３】
前記アミン化合物がシクロヘキシルアミンを含む、請求項１に記載の共重合体。
【請求項４】
前記アミン化合物の含有量が１０～３０００ｐｐｍである、請求項１に記載の共重合体。
【請求項５】
炭化水素系単量体単位（但し、スチレン単量体単位を除く）をさらに含む、請求項１に記載の共重合体。
【請求項６】
前記マレイミド系単量体単位が、以下の式（２）で表され、
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式（２）中、Ｒはアルキル基である、請求項１に記載の共重合体。
【請求項７】
前記マレイミド系単量体単位が、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド単位である、請求項６に記載の共重合体。
【請求項８】
前記共重合体１００質量％において、前記酸無水物単量体単位を２～２５質量％、前記マレイミド系単量体単位を２～５０質量％、炭化水素系単量体単位（但し、スチレン単量体単位を除く）を５～５０質量％、スチレン単量体単位を０～４０質量％含む、請求項１に記載の共重合体。
【請求項９】
重量平均分子量が５万以下である、請求項１に記載の共重合体。
【請求項１０】
重量平均分子量をＭｗ、数平均分子量をＭｎとした場合、Ｍｗ／Ｍｎが１．５～３．５である、請求項１に記載の共重合体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、共重合体、エポキシ樹脂用硬化剤、及び銅張積層板用硬化物に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
回路を構成する電子部品同士の電気的な接続／絶縁、部品の機械的な配置／固定をするプリント基板として、銅張積層板（ＣＣＬ：ＣｏｐｐｅｒＣｌａｄＬａｍｉｎａｔｅ）が知られている。ＣＣＬは、ガラスファイバーにエポキシ樹脂又はポリフェニレンエーテル樹脂と反応性硬化剤とを含有する熱硬化性樹脂組成物を含浸させて、半硬化状態の樹脂シートであるプリプレグを得て、このプリプレグの両面を銅箔で挟んだものを複数枚重ね、加熱圧着して得られるものである。
【０００３】
反応性硬化剤としては、誘電体損失が小さいことからスチレン－無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ）が用いられることが多い。また、反応性硬化剤としてスチレン（Ｓｔ）－無水マレイン酸（ＭＡＨ）－Ｎフェニルマレイミド（ＮＰＭＩ）共重合体が使用可能であることも知られている（特許文献１～２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２０－１６９２７６号公報
特開２００９－１９７２４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、信号の高周波化に伴い、基板材料の低誘電正接化のニーズが高まっている。また、樹脂シートを銅箔と張り合わせるため、高温で寸法差が生じ、反り等が起きる場合がある。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、硬化物の低誘電性及び耐熱性を向上させることが可能な共重合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らが鋭意検討を行ったところ、共重合体のモノマーとして特定の成分を採用し、かつ共重合体中の残存化合物を特定量とすることで、上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
本発明によれば、以下が提供される。
［１］酸無水物単量体単位と、マレイミド系単量体単位とを含む共重合体であって、上記共重合体中に残存するアミン化合物の含有量が３０００ｐｐｍ以下である、共重合体。
［２］上記アミン化合物が、以下式（１）で表される第１級アミンを含み、
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式（１）中、Ｒはアルキル基である、［１］に記載の共重合体。
［３］上記アミン化合物がシクロヘキシルアミンを含む、［１］又は［２］に記載の共重合体。
［４］上記アミン化合物の含有量が１０～３０００ｐｐｍである、［１］～［３］のいずれかに記載の共重合体。
［５］炭化水素系単量体単位（但し、スチレン単量体単位を除く）をさらに含む、［１］～［４］のいずれかに記載の共重合体。
［６］上記マレイミド系単量体単位が、以下の式（２）で表され、
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式（２）中、Ｒはアルキル基である、［１］～［５］のいずれかに記載の共重合体。
［７］上記マレイミド系単量体単位が、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド単位である、［１］～［６］のいずれかに記載の共重合体。
［８］上記共重合体１００質量％において、上記酸無水物単量体単位を２～２５質量％、上記マレイミド系単量体単位を２～５０質量％、炭化水素系単量体単位（但し、スチレン単量体単位を除く）を５～５０質量％、スチレン単量体単位を０～４０質量％含む、［１］～［７］のいずれかに記載の共重合体。
［９］重量平均分子量が５万以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の共重合体。
［１０］重量平均分子量をＭｗ、数平均分子量をＭｎとした場合、Ｍｗ／Ｍｎが１．５～３．５である、［１］～［９］のいずれかに記載の共重合体。
［１１］［１］～［１０］のいずれかに記載の共重合体を含む、エポキシ樹脂用硬化剤。
［１２］［１１］に記載のエポキシ樹脂用硬化剤と、エポキシ樹脂とを含む、銅張積層板用硬化物。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、硬化物の低誘電性及び耐熱性を向上させることが可能な共重合体を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明について、詳細に説明する。本発明は、これらの記載に限定されるものではない。以下に示す実施形態の各特徴事項は、互いに組み合わせ可能である。また、各特徴事項について独立して発明が成立する。さらに、以下の実施形態のうち、特許請求の範囲で規定されていない要素は、任意の要素であるので、省略可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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