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公開番号2025139960
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024039070
出願日2024-03-13
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250919BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、誘電体基板100を加熱するヒーターユニット300と、を備える。ヒーターユニット300は、線状に引き回された導体であって外部から電力の供給を受けて発熱する発熱部351を有する。上面視において、発熱部351は、互いに隣り合う少なくとも2つの領域HB11,HB12に跨るように引き回されており、且つ、それぞれの領域において互いに同一又は対称となる経路に沿って引き回されている。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、
前記誘電体基板を加熱するヒーターと、を備え、
前記ヒーターは、線状に引き回された導体であって外部から電力の供給を受けて発熱する発熱部を有し、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記発熱部は、
互いに隣り合う少なくとも２つの領域に跨るように引き回されており、且つ、それぞれの前記領域において互いに同一又は対称となる経路に沿って引き回されていることを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 230 文字）【請求項２】
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
それぞれの前記領域は、前記ヒーターのうち最外周となる位置において周方向に並んでいることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記発熱部は、
それぞれの前記領域の境界近傍となる位置において、径方向に沿って直線状に伸びるよう引き回されていることを特徴とする、請求項２に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
基板の処理中においては、基板の面内温度分布を可能な限り均等とすることが求められる。基板の面内温度分布を高い精度で調整可能とするために、近年ではヒーターを備えた静電チャックも開発され、既に実用化されている。ヒーターは、例えば下記特許文献１に記載されているように誘電体基板の内部に設けられることもあるが、ユニット化された状態で誘電体基板の外側に設けられることもある。いずれの構成においても、ヒーターは、線状に引き回された導体である発熱部を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１８－１２０９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
外部からの電力が発熱部に供給されると、発熱部ではジュール熱が生じる。誘電体基板の各部を均等に加熱できるよう、発熱部は、上面視において各部の線幅や間隔が可能な限り均等となるような経路に沿って引き回される。
【０００６】
ただし、例えばリフトピン穴やガス穴等が形成されている部分では、穴を避けるような経路に沿って発熱部を引き回しておく必要がある。このため、発熱部の配置密度を、全ての場所において均等とすることは難しい。周方向に沿った特定の個所のみにおいて発熱部の配置密度が低下又は増加していると、処理中における基板の面内温度分布のばらつきが大きくなってしまう可能性がある。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、被吸着物が載置される載置面を有する誘電体基板と、誘電体基板を加熱するヒーターと、を備える。ヒーターは、線状に引き回された導体であって外部から電力の供給を受けて発熱する発熱部を有する。載置面に対し垂直な方向から見た場合において、発熱部は、互いに隣り合う少なくとも２つの領域に跨るように引き回されており、且つ、それぞれの領域において互いに同一又は対称となる経路に沿って引き回されている。
【０００９】
例えば、一方の領域においてはリフトピン穴が形成されており、当該リフトピン穴を避けるような経路に沿って発熱部が引き回されている場合には、他方の領域においてはリフトピン穴が形成されていなくても、上記と同一又は対称となる経路に沿って発熱部を引き回しておけばよい。これにより、周方向に並んでいる各領域における発熱量が互いに概ね等しくなるので、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、処理中における基板の面内温度分布のばらつきを抑制することのできる静電チャック、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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