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公開番号2025124425
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020477
出願日2024-02-14
発明の名称検査装置、試験装置
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類G01R 31/28 20060101AFI20250819BHJP(測定;試験)
要約【課題】半導体チップの検査において、試験用のプローブ部を直接調べることなく、プローブ部の異常を検出できることが好ましい。
【解決手段】プローブ部が接触した後の電極の画像を取得する画像取得部と、前記画像に基づいて、前記プローブ部の先端の状態を検出する状態検出部とを備える検査装置を提供する。前記状態検出部は、前記画像の変化領域に基づいて、前記プローブ部の先端への異物付着、前記プローブ部の先端の摩耗または前記プローブ部の先端の接触角度異常の3つの状態を検出してよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
プローブ部が接触した後の電極の画像を取得する画像取得部と、
前記画像に基づいて、前記プローブ部の先端の状態を検出する状態検出部と
を備える検査装置。
続きを表示(約 1,000 文字)【請求項2】
前記状態検出部は、前記画像の変化領域に基づいて、前記プローブ部の先端への異物付着、前記プローブ部の先端の摩耗または前記プローブ部の先端の接触角度異常の3つの状態を検出する
請求項1に記載の検査装置。
【請求項3】
前記状態検出部は、前記変化領域の色に基づいて、前記異物付着、前記摩耗または前記接触角度異常の3つの状態を検出する
請求項2に記載の検査装置。
【請求項4】
前記状態検出部は、前記変化領域の形状に基づいて、前記異物付着、前記摩耗または前記接触角度異常の3つの状態を検出する
請求項2または3に記載の検査装置。
【請求項5】
前記状態検出部は、前記画像の変化領域の形状が中心円と、前記中心円を囲む二重リングを含む場合、前記プローブ部の摩耗を検出する
請求項1に記載の検査装置。
【請求項6】
前記二重リングは、外周リングと内周リングを有し、
前記状態検出部は、前記外周リングと前記中心円との輝度の比較結果に基づいて、前記摩耗を検出する
請求項5に記載の検査装置。
【請求項7】
前記中心円の輝度を中心輝度、前記内周リングの輝度を内周輝度、前記外周リングの輝度を外周輝度、前記画像の平均輝度を全体輝度とした場合に、
前記中心輝度および前記内周輝度の一方は前記全体輝度よりも高く、他方は前記全体輝度よりも低く、
前記外周輝度および前記内周輝度の一方は前記全体輝度よりも高く、他方は前記全体輝度よりも低い
請求項6に記載の検査装置。
【請求項8】
前記状態検出部は、前記中心円の直径と、前記プローブ部の直径とを比較して前記摩耗を検出する
請求項5に記載の検査装置。
【請求項9】
前記状態検出部は、前記画像の変化領域の形状が中心円と、前記中心円に沿った弧部分を有する場合、前記プローブ部の接触角度異常を検出する
請求項1に記載の検査装置。
【請求項10】
前記中心円の輝度を中心輝度、前記弧部分の輝度を弧輝度、前記画像の平均輝度を全体輝度とした場合に、
前記中心輝度および前記弧輝度の一方は前記全体輝度よりも高く、他方は前記全体輝度よりも低い
請求項9に記載の検査装置。
(【請求項11】以降は省略されています)

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、検査装置および試験装置に関する。
続きを表示(約 1,200 文字)【背景技術】
【0002】
従来、集積回路のコンタクトパッドに圧接されるコンタクトプローブの先端の形状を検査するプローブ検査装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。また、半導体ウェハ上に形成された複数の半導体チップ(ダイ)の電極とプローブの接触確認のためのプローブ接触痕検出方法が知られている。(例えば、特許文献2参照)。
[先行技術文献]
[特許文献]
[特許文献1] 特開2008-191167号公報
[特許文献2] 特開2007-103860号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
半導体チップの検査において、プローブ部の異常を検出できることが好ましい。
【課題を解決するための手段】
【0004】
本発明の第1の態様においては、検査装置を提供する。検査装置は、プローブ部が接触した後の電極の画像を取得する画像取得部を備えてよい。上記いずれかの検査装置は、前記画像に基づいて、前記プローブ部の先端の状態を検出する状態検出部を備えてよい。
【0005】
上記いずれかの検査装置において、前記状態検出部は、前記画像の変化領域に基づいて、前記プローブ部の先端への異物付着、前記プローブ部の先端の摩耗または前記プローブ部の先端の接触角度異常の3つの状態を検出してよい。
【0006】
上記いずれかの検査装置において、前記状態検出部は、前記変化領域の色に基づいて、前記異物付着、前記摩耗または前記接触角度異常の3つの状態を検出してよい。
【0007】
上記いずれかの検査装置において、前記状態検出部は、前記変化領域の形状に基づいて、前記異物付着、前記摩耗または前記接触角度異常の3つの状態を検出してよい。
【0008】
上記いずれかの検査装置において、前記状態検出部は、前記画像の変化領域の形状が中心円と、前記中心円を囲む二重リングを含む場合、前記プローブ部の摩耗を検出してよい。
【0009】
上記いずれかの検査装置において、前記二重リングは、外周リングと内周リングを有してよい。上記いずれかの検査装置において、前記状態検出部は、前記外周リングと前記中心円との輝度の比較結果に基づいて、前記摩耗を検出してよい。
【0010】
上記いずれかの検査装置において、前記中心円の輝度を中心輝度、前記内周リングの輝度を内周輝度、前記外周リングの輝度を外周輝度、前記画像の平均輝度を全体輝度とした場合に、前記中心輝度および前記内周輝度の一方は前記全体輝度よりも高く、他方は前記全体輝度よりも低くてよい。上記いずれかの検査装置において、前記外周輝度および前記内周輝度の一方は前記全体輝度よりも高く、他方は前記全体輝度よりも低くてよい。
(【0011】以降は省略されています)

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