特許ウォッチ

公開番号2025115059
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-06
出願番号2024009377
出願日2024-01-25
発明の名称半導体モジュール
出願人富士電機株式会社
代理人インフォート弁理士法人
主分類H01L 23/28 20060101AFI20250730BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】絶縁性能に関わる沿面距離を長くすることによる半導体モジュールの製造コストの上昇を抑制する。
【解決手段】半導体モジュール(1)は、半導体素子(3)と、半導体素子を封止する本体部分(700)を有する封止部材(7)と、封止部材の本体部分内に延在するインナーリード部と、本体部分の外部に延伸し所定の折り曲げ位置で折り曲げられたアウターリード部と、をそれぞれ有する複数のリード(4)と、を備え、封止部材は、リードのアウターリード部のうちの、インナーリード部との境界から折り曲げ位置よりも境界に近い位置までの区間の表面全体を、アウターリード部の区間毎に個別に被覆する被覆部分(750)を有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子を封止する本体部分を有する封止部材と、
前記封止部材の前記本体部分内に延在するインナーリード部と、前記本体部分の外部に延伸し所定の折り曲げ位置で折り曲げられたアウターリード部と、をそれぞれ有する複数のリードと、を備え、
前記封止部材は、前記リードの前記アウターリード部のうちの、前記インナーリード部との境界から前記折り曲げ位置よりも前記境界に近い位置までの区間の表面全体を、前記アウターリード部の前記区間毎に個別に被覆する被覆部分を有する、
半導体モジュール。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記封止部材の前記本体部分は、前記被覆部分と一体形成されている、請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項３】
前記半導体素子を搭載する素子搭載部材、を更に備え、
前記素子搭載部材における前記半導体素子が搭載された面の反対側の面が、前記封止部材の前記本体部分から露出している、請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項４】
前記素子搭載部材は、前記半導体素子を搭載するダイパッドと、前記ダイパッドを境として前記半導体素子とは反対側に配置され前記ダイパッドと接続された放熱部材とを有し、前記放熱部材が前記封止部材の前記本体部分から露出している、請求項３に記載の半導体モジュール。
【請求項５】
前記封止部材の前記本体部分は、前記被覆部分と同一の絶縁材料で形成されている、請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項６】
前記封止部材の前記本体部分は、
前記半導体素子を収容する空間を有し、前記リードの前記インナーリード部の一部分が前記空間内に露出するように前記リードと一体化されたケース部材と、
前記ケース部材の前記空間内に充填された絶縁部材と、を含む請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項７】
前記封止部材の前記被覆部分は、前記ケース部材と一体形成されている、請求項６に記載の半導体モジュール。
【請求項８】
前記半導体素子を搭載する素子搭載部材、を更に備え、
前記ケース部材と前記素子搭載部材とは、前記素子搭載部材における前記半導体素子が搭載された面の反対側の面が前記本体部分から露出するように、前記ケース部材の前記空間に充填された前記絶縁部材によって接合されている、請求項６に記載の半導体モジュール。
【請求項９】
前記素子搭載部材と接続された冷却器、を更に備え、
前記リードのアウターリード部は、
前記封止部材の前記本体部分における前記素子搭載部材が露出した面の面内方向と平行な方向の端に位置する端面から外方に延出し、
前記折り曲げ位置から前記インナーリード部との境界とは反対側の端部までの部位が、前記冷却器から離間する方向に折り曲げられている、請求項３に記載の半導体モジュール。
【請求項１０】
前記被覆部材は、前記折り曲げ位置に近い側の厚さが、前記インナーリード部との境界に近い側の厚さより厚い、請求項１に記載の半導体モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールに関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
ＤＩＰ（Dual Inline Package）型の半導体モジュールには、絶縁性能と関連付けられる沿面距離を長くするために、半導体素子を封止する封止部材とは別のコーティング材でリードのアウターリード部をコーティングしたものがある（例えば、特許文献１を参照）。また、リード間の沿面距離を長くするために、封止部材にリード間に突出する突起部を形成したものがある（例えば、特許文献２及び３を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－５３６１１号公報
特開２０１３－８４８３８号公報
特開平６－６１３７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した方法で沿面距離を長くする場合、製造工程数の増加、材料の使用量の増加等により製造コストが上昇する。
【０００５】
１つの側面において、本発明は、絶縁性能に関わる沿面距離を長くすることによる半導体モジュールの製造コストの上昇を抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１つの態様に係る半導体モジュールは、半導体素子と、前記半導体素子を封止する本体部分を有する封止部材と、前記封止部材の前記本体部分内に延在するインナーリード部と、前記本体部分の外部に延伸し所定の折り曲げ位置で折り曲げられたアウターリード部と、をそれぞれ有する複数のリードと、を備え、前記封止部材は、前記リードの前記アウターリード部のうちの、前記インナーリード部との境界から前記折り曲げ位置よりも前記境界に近い位置までの区間の表面全体を、前記アウターリード部の前記区間毎に個別に被覆する被覆部分を有する。
【発明の効果】
【０００７】
上述の態様によれば、絶縁性能に関わる沿面距離を長くすることによる半導体モジュールの製造コストの上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
実施の形態に係る半導体モジュールの下面図である。
図１の半導体モジュールにおける封止部材内の第１の構成例を説明する断面図である。
図１の半導体モジュールにおける封止部材内の第２の構成例を説明する断面図である。
図１の半導体モジュールの回路構成例を説明する回路図である。
図１の半導体モジュールにおける被覆部分周辺を拡大した斜視図である。
実施の形態に係る半導体モジュールの製造方法を説明する図（その１）である。
実施の形態に係る半導体モジュールの製造方法を説明する図（その２）である。
リードフレームと金型のキャビティとの関係を説明する図である。
図８の一点鎖線Ｂ－Ｂ’での断面図である。
リードを個片化する工程の例を説明する下面図である。
アウターリード部を折り曲げる工程の例を説明する正面図である。
被覆部分の形状の変形例を説明する下面図である。
図１２の一点鎖線Ｃ－Ｃ’での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。以下の説明における「半導体モジュール」は、半導体素子（半導体チップ）を絶縁材料により封止したものであり、「半導体装置」、「半導体パッケージ」等と呼ばれることもある。
【００１０】
参照する各図におけるＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、図示する半導体モジュールにおける平面や方向を定義する目的で示されている。Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸は、互いに直交し、右手系をなすものとする。以下の説明では、Ｘ軸に平行な方向をＸ方向と呼び、Ｙ軸に平行な方向をＹ方向と呼び、Ｚ軸に平行な方向をＺ方向と呼ぶ。また、Ｘ方向、Ｙ方向、及びＺ方向の各方向は、図示されるＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸の矢印（正負）の方向と関連付ける場合には、「正側」又は「負側」が付される。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許