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公開番号2025109588
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-25
出願番号2024003572
出願日2024-01-12
発明の名称ポリヒドロキシアミド化合物、感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人弁護士法人クレオ国際法律特許事務所
主分類C08G 69/26 20060101AFI20250717BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】感光性樹脂組成物等の樹脂組成物に使用可能な新規のポリヒドロキシアミド化合物;該ポリヒドロキシアミド化合物を含む感光性樹脂組成物;該感光性樹脂組成物により形成された樹脂層を有するドライフィルム;該感光性樹脂組成物、または、該ドライフィルムの樹脂層により形成される硬化物;該硬化物を有する電子部品;を提供する。
【解決手段】下記式(1)の構造単位を有するポリヒドロキシアミド化合物を提供する。
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(式中のR₁、R₂はそれぞれ独立に2価の有機基、環A、環Bは単環式または多環式の芳香族を有する2価の基を表す。ただし、R₁、環A、環Bの少なくともいずれか1つは、1つ以上のフェノール性水酸基を含む。)
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
下記式（１）の構造単位を有するポリヒドロキシアミド化合物。
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2025109588000024.jpg
48
170
（式（１）中のＲ
１
、Ｒ
２
はそれぞれ独立に２価の有機基、環Ａ、環Ｂは単環式または多環式の芳香族を有する２価の基を表す。ただし、Ｒ
１
、環Ａ、環Ｂの少なくともいずれか１つは、１つ以上のフェノール性水酸基を含む。）
続きを表示（約 450 文字）【請求項２】
前記式（１）中の環Ａまたは環Ｂの少なくともいずれか１つは、１つ以上のフェノール性水酸基を含む、請求項１記載のポリヒドロキシアミド化合物。
【請求項３】
前記式（１）が下記式（２）の構造単位を含む、請求項１に記載のポリヒドロキシアミド化合物。
JPEG
2025109588000025.jpg
50
170
（式（２）中のＲ
１
、Ｒ
２
はそれぞれ独立に２価の有機基を表す。）
【請求項４】
請求項１に記載のポリヒドロキシアミド化合物を含む、感光性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項４に記載の感光性樹脂組成物により形成された樹脂層を備える、ドライフィルム。
【請求項６】
請求項４に記載の感光性樹脂組成物または請求項５に記載のドライフィルムの樹脂層を硬化してなる、硬化物。
【請求項７】
請求項６に記載の硬化物を有する、電子部品。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリヒドロキシアミド化合物、感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
ポリイミド前駆体を含む感光性樹脂組成物は、絶縁性、耐熱性、機械強度等に優れた特性を発現することから、絶縁膜として半導体、電子部品等の様々な分野において広く利用されている。
【０００３】
従来、電子部品や電気機器の高性能化、小型化にともなって半導体素子の高集積化が求められている。この要求に応えるため、ウエハレベルパッケージ等の半導体素子パッケージ分野における高性能化、小型化技術が開発されている。再配線層に用いられる絶縁膜においてはパターン形成の微細化のため、優れた解像性が要求される。
【０００４】
特許文献１には、ポリベンゾオキサゾール前駆体、特定の波長領域の活性光線照射により酸を発生する化合物、架橋または重合し得る化合物、熱により酸を発生する化合物を含有する感光性樹脂組成物が開示されている。特許文献１の開示によれば、良好な感度、解像度を示し、耐薬品性、耐熱性および機械特性を与えるネガ型感光性樹脂組成物が提供される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１２－２０３３５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、電子部品や電気機器の高性能化、小型化の要求にともなって半導体素子のさらなる高集積化が求められている。これらの要求に答えるため、ウエハレベルパッケージ（ＷＬＰ）等の半導体素子パッケージ分野における高性能化、小型化技術が開発され、再配線層に用いられる絶縁膜においてもパターン形成のさらなる微細化に加えて、これらの高性能化、小型化技術に適合するような種々の特性が要求されるようになってきている。
【０００７】
そこで本開示の目的は、感光性樹脂組成物等の樹脂組成物に使用可能な新規のポリヒドロキシアミド化合物の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のある態様は、ポリヒドロキシアミド化合物である。当該ポリヒドロキシアミド化合物は、下記式（１）の構造単位を有するポリヒドロキシアミド化合物である。
JPEG
2025109588000002.jpg
48
170
（式（１）中のＲ
１
、Ｒ
２
はそれぞれ独立に２価の有機基、環Ａ、環Ｂは単環式または多環式の芳香族を有する２価の基を表す。ただし、Ｒ
１
、環Ａ、環Ｂの少なくともいずれか１つは、１つ以上のフェノール性水酸基を含む。）
【０００９】
上記態様のポリヒドロキシアミド化合物において、前記式（１）中の環Ａまたは環Ｂの少なくともいずれか１つは、１つ以上のフェノール性水酸基を含むことが好ましい。
【００１０】
上記態様のポリヒドロキシアミド化合物において、前記式（１）が下記式（２）の構造単位を含むことが好ましい。
JPEG
2025109588000003.jpg
50
170
（式（２）中のＲ
１
、Ｒ
２
はそれぞれ独立に２価の有機基を表す。）
（【００１１】以降は省略されています）

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