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公開番号2025097702
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-01
出願番号2023214045
出願日2023-12-19
発明の名称ソケットボード、ソケットボード組立体、デバイス試験装置、及び、ソケットボードの製造方法
出願人株式会社アドバンテスト
代理人弁理士法人とこしえ特許事務所
主分類G01R 31/26 20200101AFI20250624BHJP(測定;試験)
要約【課題】設計の容易化を図ることが可能なソケットボードを提供する。
【解決手段】DUT200の試験に用いられるソケットボード23は、下面312に設けられた複数のパッド33を備えた第1の配線板30と、上面411に設けられた複数のパッド42を備えた第2の配線板40と、第1の配線板30の下面312と第2の配線板40の上面411との間に介在するインタポーザ50と、を備え、インタポーザ50は、パッド33に接触すると共にパッド42に接触して、パッド33とパッド42とを接続する複数の粒子分散部51を備えている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
ＤＵＴの試験に用いられるソケットボードであって、
第１の主面に設けられた複数の第１のパッドを備えた第１の配線板と、
第２の主面に設けられた複数の第２のパッドを備えた第２の配線板と、
前記第１の配線板の前記第１の主面と前記第２の配線板の前記第２の主面との間に介在する中継部材と、を備え、
前記中継部材は、前記第１のパッドに接触すると共に前記第２のパッドに接触して、前記第１のパッドと前記第２のパッドとを接続する複数の第１の接触子を備えたソケットボード。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載のソケットボードであって、
前記ソケットボードは、前記第１の配線板と前記第２の配線板との間の間隔を規定するスペーサを備え、
前記スペーサは、前記第１の配線板の前記第１の主面に接触していると共に、前記第２の配線板の前記第２の主面に接触しているソケットボード。
【請求項３】
請求項２に記載のソケットボードであって、
前記スペーサは、前記第１の配線板と前記第２の配線板との間に重ねられた１以上のプレートを備えたソケットボード。
【請求項４】
請求項３に記載のソケットボードであって、
前記１以上のプレートは、前記中継部材を保持する保持プレートを含むソケットボード。
【請求項５】
請求項１に記載のソケットボードであって、
前記第１の接触子は、前記ソケットボードの厚さ方向に弾性変形可能であり、弾性変形した状態で前記第１のパッドと前記第２のパッドとの間に挟まれているソケットボード。
【請求項６】
請求項１に記載のソケットボードであって、
前記中継部材は、前記ソケットボードの厚さ方向に導通可能な異方導電性ゴムから構成された前記第１の接触子を備えたインタポーザであるソケットボード。
【請求項７】
請求項１に記載のソケットボードであって、
前記第１の配線板は、
前記第１の主面とは反対側の第３の主面に設けられた複数の第３のパッドと、
前記複数の第１のパッドと前記複数の第３のパッドとを個別に接続する複数の第１の導電路と、を備えたソケットボード。
【請求項８】
請求項１に記載のソケットボードであって、
前記ソケットボードは、
複数の前記第１の配線板と、
複数の前記中継部材と、を備え、
前記複数の第１の配線板は、前記複数の中継部材を介して、単一の前記第２の配線板に個別に重ねられているソケットボード。
【請求項９】
ＤＵＴの試験に用いられるソケットボード組立体であって、
請求項１～８のいずれか一項に記載のソケットボードと、
前記ソケットボードに実装され、前記ＤＵＴの試験時に前記ＤＵＴが押し付けられるソケットと、を備えたソケットボード組立体。
【請求項１０】
請求項９に記載のソケットボード組立体であって、
前記第１の配線板は、前記ソケットが実装された第３の主面に設けられた複数の第３のパッドを備え、
前記ソケットは、前記ＤＵＴの試験時に前記ＤＵＴの端子が接触する第２の接触子を備え、
前記第２の接触子は、前記第３のパッドに接触しているソケットボード組立体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＵＴの試験に用いられるソケットボード、そのソケットボードを備えたソケットボード組立体及びデバイス試験装置、並びに、そのソケットボードの製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路素子等のＤＵＴを試験する電子部品試験装置として、ＤＳＡ（Device Specific Adapter）と、マザーボードと、テストヘッドと、を備えたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。ＤＳＡは、ハンドラによってＤＵＴが押し付けられるソケットと、当該ソケットが実装されたソケットボードと、を備えている。このＤＳＡはマザーボードに接続されており、当該マザーボードはテストヘッドに電気的に接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１１７９３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のＤＳＡは、ＤＵＴの品種に応じて設計されていると共に、マザーボードに着脱可能に装着されており、ＤＵＴの品種切替時にはその品種に対応したものに交換される。すなわち、ＤＳＡによってＤＵＴの個々の品種に対応しているのに対し、マザーボードは多品種のＤＵＴに共通している。また、上記のソケットボードは、一枚の配線板のみから構成されている。このため、ソケットボードを構成する配線板の設計は、ＤＵＴの個々の品種に応じた個別の設計と、マザーボードの仕様に対応した共通の設計との両方を含む必要がある。このように、上記のソケットボードの設計が複雑となっており、当該ソケットボードの設計に要する期間が長くなってしまう場合がある、という問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、設計の容易化を図ることが可能なソケットボード、そのソケットボードを備えたソケットボード組立体及びデバイス試験装置、並びに、そのソケットボードの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明の態様１は、ＤＵＴの試験に用いられるソケットボードであって、第１の主面に設けられた複数の第１のパッドを備えた第１の配線板と、第２の主面に設けられた複数の第２のパッドを備えた第２の配線板と、前記第１の配線板の前記第１の主面と前記第２の配線板の前記第２の主面との間に介在する中継部材と、を備え、前記中継部材は、前記第１のパッドに接触すると共に前記第２のパッドに接触して、前記第１のパッドと前記第２のパッドとを接続する複数の第１の接触子を備えたソケットボードである。
【０００７】
［２］本発明の態様２は、態様１のソケットボードにおいて、前記ソケットボードは、前記第１の配線板と前記第２の配線板との間の間隔を規定するスペーサを備え、前記スペーサは、前記第１の配線板の前記第１の主面に接触していると共に、前記第２の配線板の前記第２の主面に接触しているソケットボードであってもよい。
【０００８】
［３］本発明の態様３は、態様２のソケットボードにおいて、前記第１の配線板は、前記第１の主面において前記第１のパッドが配置されていない第１の領域を有し、前記第２の配線板は、前記第２の主面において前記第２のパッドが配置されていない第２の領域を有しており、前記スペーサは、前記第１の領域に接触していると共に、前記第２の領域に接触しているソケットボードであってもよい。
【０００９】
［４］本発明の態様４は、態様２又は３のソケットボードにおいて、前記スペーサは、前記第１の接触子が通過している開口を有するソケットボードであってもよい。
【００１０】
［５］本発明の態様５は、態様２～４のいずれか一つのソケットボードにおいて、前記スペーサは、前記第１の配線板と前記第２の配線板との間に重ねられた１以上のプレートを備えたソケットボードであってもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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