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公開番号2025076079
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023187760
出願日2023-11-01
発明の名称測定装置
出願人愛三工業株式会社
代理人弁理士法人快友国際特許事務所
主分類G01R 31/00 20060101AFI20250508BHJP(測定;試験)
要約【課題】電子部品の電気的特性の測定精度を向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】測定装置は、回路基板の表面に実装された電子部品の電気的特性を測定する。回路基板は、基板本体と、基板本体を貫通する貫通孔と、基板本体の表面に配置される配線パターンであって電子部品と導通する配線パターンと、を備えていてもよい。測定装置は、基板本体の裏面側から貫通孔に挿入される測定端子であって、その先端部が配線パターンに接触する測定端子を備えていてもよい。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
回路基板の表面に実装された電子部品の電気的特性を測定する測定装置であって、
前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体を貫通する貫通孔と、前記基板本体の表面に配置される配線パターンであって前記電子部品と導通する前記配線パターンと、を備え、
前記測定装置は、前記基板本体の裏面側から前記貫通孔に挿入される測定端子であって、その先端部が前記配線パターンに接触する前記測定端子を備える、測定装置。
続きを表示（約 130 文字）【請求項２】
請求項１に記載の測定装置であって、
前記配線パターンは、前記貫通孔を覆っている、測定装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の測定装置であって、
前記電子部品は、二次電池に用いられる部品である、測定装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書に開示する技術は、測定装置に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、ＬＳＩチップの電気的特性を測定する測定装置が開示されている。特許文献１の測定装置は、ＬＳＩチップ上の電極パッドに触接する測定端子を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００３－２７０２６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の測定装置では、測定対象であるＬＳＩチップと測定端子との間の距離が長くなり、高周波成分が混在することによって測定精度が低下することがある。また、測定端子が接触する電極パッドが例えば回路基板の表面上にある場合は、回路基板の表面におけるＬＳＩチップの実装状態次第では、測定端子による測定が困難になることも考えられる。
【０００５】
本明細書は、電子部品の電気的特性の測定精度を向上させることができる技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本技術の第１の態様は、回路基板の表面に実装された電子部品の電気的特性を測定する測定装置に関する。前記回路基板は、基板本体と、前記基板本体を貫通する貫通孔と、前記基板本体の表面に配置される配線パターンであって前記電子部品と導通する前記配線パターンと、を備えていてもよい。前記測定装置は、前記基板本体の裏面側から前記貫通孔に挿入される測定端子であって、その先端部が前記配線パターンに接触する前記測定端子を備えていてもよい。
【０００７】
この構成によると、貫通孔を介して測定端子を配線パターンに直接接触させることにより、測定端子と配線パターンとの間の距離を短くすることができ、高周波成分の影響を受け難くすることができるので、測定精度を向上させることができる。
【０００８】
第２の態様では、上記第１の態様において、前記配線パターンは、前記貫通孔を覆っていてもよい。この構成によると、配線パターンが貫通孔を覆うことにより、測定端子と配線パターンとの間の距離を更に短くすることができ、測定精度を向上させることができる。
【０００９】
第３の態様では、上記第１又は第２の態様において、前記電子部品は、二次電池に用いられる部品であってもよい。この構成によると、二次電池における電気特性の測定が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施例の測定装置を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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