特許ウォッチ

公開番号2025072601
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2025020506,2021048841
出願日2025-02-12,2021-03-23
発明の名称加工装置
出願人株式会社東京精密
代理人個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20250430BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ワークを所望の厚みに平面加工する加工装置を提供する。
【解決手段】加工装置1は、非円形状のワークWを砥石21で平面加工する加工装置1であって、ワークWを吸着保持可能な吸着体33と、吸着体33の外周側に設けられ、吸着体33より難削材で構成され、吸着体33を研削するセルフグラインドの際に砥石21に接触可能なアタッチメント37と、を備えている。アタッチメント37は、ワークWの平面加工の際に砥石21がワークWを研削する加工圧が相対的に低い領域において、吸着体33の外周側に設けられている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
非円形状のワークを砥石で平面加工する加工装置であって、
前記ワークを吸着保持可能な吸着体と、
前記吸着体の外周側に設けられ、前記吸着体より難削材で構成され、前記吸着体を研削するセルフグラインドの際に前記砥石に接触可能なアタッチメントと、
を備え、
前記アタッチメントは、前記ワークの平面加工の際に前記砥石が前記ワークを研削する加工圧が相対的に低い領域において前記吸着体の外周側に設けられていることを特徴とする加工装置。
続きを表示（約 200 文字）【請求項２】
非円形状のワークを砥石で平面加工する加工装置であって、
矩形状に形成され、前記ワークを吸着保持可能な吸着体と、
前記吸着体の外周側に設けられ、前記吸着体より難削材で構成され、前記吸着体を研削するセルフグラインドの際に前記砥石に接触可能なアタッチメントと、
を備え、
前記アタッチメントは、前記吸着体の四隅の外周側に設けられていることを特徴とする加工装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを平面加工する加工装置に関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ワーク（以下、「ワーク」という）を薄く平坦に平面加工する加工装置が知られている。
【０００３】
特許文献１には、チャックテーブルに保持された矩形ワークの上面に回転する砥石を接触させ、矩形ワークを所定厚みに研削する研削装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第５２３０９８２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ワークを平面加工する場合、ワークの固定面精度や砥石等の加工工具の取付精度の影響により、加工後のワークに厚みバラつきが生じる虞がある。このような厚みバラつきを解消するために、従来では、ワークの固定面や加工工具を組み付けし直したり調整する必要があった。
【０００６】
さらに、円形を除く形状のワークやオリフラが設けられたワーク（以下、総称して「非円形状のワーク」という）をインフィード加工する場合、チャックテーブルの所定回転毎における砥石とワークとの接触面積は一定ではなく、接触面積が比較的広い領域では、ワークの研削量は少なくなり、接触面積が比較的狭い領域では、ワークの研削量は大きくなりがちである。すなわち、加工中における砥石とワークとの接触面積の大小に応じて、ワークの厚みがばらつき、ワークを所望の厚みに仕上げられないという問題があった。
【０００７】
そこで、ワークを所望の厚みに平面加工するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、非円形状のワークを砥石で平面加工する加工装置であって、前記ワークを吸着保持可能な吸着体と、前記吸着体の外周側に設けられ、前記吸着体より難削材で構成され、前記吸着体を研削するセルフグラインドの際に前記砥石に接触可能なアタッチメントと、を備え、前記アタッチメントは、前記ワークの平面加工の際に前記砥石が前記ワークを研削する加工圧が相対的に低い領域において前記吸着体の外周側に設けられている。
また、上記目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、非円形状のワークを砥石で平面加工する加工装置であって、矩形状に形成され、前記ワークを吸着保持可能な吸着体と、前記吸着体の外周側に設けられ、前記吸着体より難削材で構成され、前記吸着体を研削するセルフグラインドの際に前記砥石に接触可能なアタッチメントと、を備え、前記アタッチメントは、前記吸着体の四隅の外周側に設けられている。
【０００９】
この構成によれば、平面加工後のワークの厚みバラつきを相殺するように、砥石が吸着体及びアタッチメントに接触する領域におけるセルフグラインド後の吸着体の厚みが、砥石が吸着体に接触する領域におけるセルフグラインド後の吸着体の厚みより厚くなるため、平面加工後のワークの厚みバラつきを軽減することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、ワークの固定面精度、加工工具の取り付け精度又はワークの形状に起因する平面加工後のワークの厚みバラつきを軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許