特許ウォッチ

公開番号2025090834
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-17
出願番号2025044196,2021052535
出願日2025-03-19,2021-03-26
発明の名称加工システム
出願人株式会社東京精密
代理人個人
主分類B24B 7/00 20060101AFI20250610BHJP(研削;研磨)
要約【課題】ワークを精度良く加工可能な加工システムを提供する。
【解決手段】加工システム1は、ワークWを保持するチャック3の回転軸3aを傾斜可能なチルト装置と、精研削後のワークWの膜厚を測定する膜厚測定装置7と、膜厚測定装置7の測定値に基づいて精研削後のワークWの形状を演算し、精研削後のワークWにおいて最大厚みと最小厚みの差が小さくなるようにチルト装置の傾斜角を算出し、傾斜角だけチャック3を傾斜させる制御装置8と、を備え、最終目標厚みに所定のオフセット厚みを加えた膜厚の精研削後のワークWに対して、傾斜角だけチャック3を傾斜させた状態で、粗研削、中研削及び精研削の順に再加工するように構成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
前研削及び精研削の順にワークを加工する加工システムであって、
前記ワークを保持するチャックの回転軸を傾斜可能なチルト装置と、
精研削後の前記ワークの膜厚を測定する測定装置と、
前記測定装置の測定値に基づいて前記精研削後のワークの形状を演算し、前記精研削後のワークにおいて最大厚みと最小厚みの差が小さくなるように前記チルト装置の傾斜角を算出し、前記傾斜角だけ前記チャックを傾斜させる制御装置と、
を備え、
最終目標厚みに所定のオフセット厚みを加えた膜厚の前記精研削後のワークに対して、前記傾斜角だけ前記チャックを傾斜させた状態で、前研削及び精研削の順に再加工することを特徴とする加工システム。
続きを表示（約 100 文字）【請求項２】
前記チャックを所定軌道上で回転移動させるインデックステーブルをさらに備え、
前記測定装置は、平面から視て前記軌道上に設置されていることを特徴とする請求項１に記載の加工システム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークを薄く加工する加工システムに関するものである。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ（以下、「ワーク」という）を薄く平坦に研削するものとして、回転する研削砥石の研削面をワークに押し当て、ワークの研削を行う研削装置が知られている。
【０００３】
特許文献１には、粗研削加工及び精研削加工の順にワークを加工し、保護テープ及びワーク裏面の洗浄を行った後に、静電容量センサによってワークの厚みを測定する装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－１１７６４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ワークを精度良く加工するために、ワークの精研削を一時停止して、ワークの厚み測定を行い、その測定結果に基づき同一ワークに対して再び精研削を行う場合がある。しかしながら、昨今では、砥石の粒度が細かくなっており、厚み測定後に精研削を再開しても、砥石の目立てが不十分で砥石の切れが悪くなり、再研削後のワークの形状が不安定になったり面焼けする虞があった。
【０００６】
そこで、ワークを精度良く加工するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明に係る加工システムは、前研削及び精研削の順にワークを加工する加工システムであって、前記ワークを保持するチャックの回転軸を傾斜可能なチルト装置と、精研削後の前記ワークの膜厚を測定する測定装置と、前記測定装置の測定値に基づいて前記精研削後のワークの形状を演算し、前記精研削後のワークにおいて最大厚みと最小厚みの差が小さくなるように前記チルト装置の傾斜角を算出し、前記傾斜角だけ前記チャックを傾斜させる制御装置と、を備え、最終目標厚みに所定のオフセット厚みを加えた膜厚の前記精研削後のワークに対して、前記傾斜角だけ前記チャックを傾斜させた状態で、前研削及び精研削の順に再加工する。
【０００８】
この構成によれば、測定装置が、１段階目の加工が終えたワークの膜厚を測定し、制御装置が、１段階目の加工後のワークの形状からワークを略平坦に加工可能なチャックの回転軸の傾斜角度を算出し、この傾斜角度だけチャックの回転軸を傾斜させた状態で、ワークに対して前研削及び精研削を再度行うことにより、精研削砥石が細かい場合であっても、前研削により精研削砥石が目立てされて砥石の切れが維持されるため、ワークを効率良く且つ高精度に加工することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、ワークを精度良く加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施形態に係る加工システムを示す平面図。
ワーク上における測定装置の測定点の位置関係を示す模式図。
ワークに対して１段階目の加工を行う様子を示す模式図。
ワークに対して２段階目の加工を行う様子を示す模式図。
２枚目のワークに対して加工を行う様子を示す模式図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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