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公開番号2025096358
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2025061115,2024069084
出願日2025-04-02,2016-07-29
発明の名称温度付与装置及び温度付与方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250619BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ダイシングテープの拡張量の差による影響を受けることなくウェーハを個々のチップに円滑に分割することができる温度付与装置及び温度付与方法を提供する。
【解決手段】ウェーハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドリングで拡張することによりウェーハを個々のチップに分割する場合に生じるダイシングテープの拡張量の差を低減するための温度付与装置であって、ダイシングテープのうち、エキスパンドリングよりも外側の領域を局所的に、ウェーハが貼付された領域よりも低温にする温度付与手段を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
ウェーハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドリングで拡張することにより前記ウェーハを個々のチップに分割する場合に生じる前記ダイシングテープの拡張量の差を低減するための温度付与装置であって、
前記ダイシングテープのうち、前記エキスパンドリングよりも外側の領域を局所的に、前記ウェーハが貼付された領域よりも低温にする温度付与手段を備える、
温度付与装置。
続きを表示(約 200 文字)【請求項2】
ウェーハが貼付されたダイシングテープをエキスパンドリングで拡張することにより前記ウェーハを個々のチップに分割する場合に生じる前記ダイシングテープの拡張量の差を低減するための温度付与方法であって、
前記ダイシングテープのうち、前記エキスパンドリングよりも外側の領域を局所的に、前記ウェーハが貼付された領域よりも低温にする温度付与工程を備える、
温度付与方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ワーク分割装置及びワーク分割方法に係り、特に、分割予定ラインが予め加工された半導体ウェーハ等のワークを個々のチップに分割するワーク分割装置及びワーク分割方法に関する。
続きを表示(約 1,300 文字)【背景技術】
【0002】
従来、半導体チップ(以下、チップと言う。)の製造にあたり、例えば、レーザ照射等によりその内部に分割予定ラインが予め加工された半導体ウェーハ(以下、ウェーハと言う。)を、分割予定ラインに沿って個々のチップに分割(個片化とも言う。)するワーク分割装置が知られている(特許文献1、2参照)。
【0003】
ウェーハは、例えばDAF(Die Attach Film)又はLCテープ(商品名:リンテック株式会社製)等のフィルム状接着材及びチップ保護材を介してダイシングテープ(以下、拡張テープとも言う。)に貼付されており、ワーク分割装置は、ダイシングテープを拡張(以下、エキスパンドと言う。)することにより、ウェーハと上記フィルム状接着材及びチップ保護材を個々のチップに個片化する。
【0004】
図10は、ワーク分割装置にて分割されるウェーハ1が貼付されたウェーハユニット2の説明図であり、図10(A)はウェーハユニット2の斜視図、図10(B)はウェーハユニット2の断面図である。
【0005】
ウェーハユニット2は、ウェーハ1、フィルム状接着材3、ダイシングテープ4及びフレーム5から構成される。ウェーハ1は、表面に粘着層が形成された厚さ100μm程度のダイシングテープ4に、フィルム状接着材3を介して貼付され、ダイシングテープ4は、その外周部が剛性のあるリング状のフレーム5に固定されている。
【0006】
ワーク分割装置において、ウェーハユニット2のフレーム5が固定され、この後、エキスパンドリングの上昇動作によってダイシングテープ4が突き上げられてエキスパンドされる。これによって、ウェーハ1が個々のチップ6に分割される。
【0007】
ところで、ダイシングテープ4はヤング率が低く柔軟であり、また、フィルム状接着材3は一般に室温付近では粘性が高い。このため、ウェーハ1を個々のチップ6に円滑に分割するためには、ダイシングテープ4やフィルム状接着材3を冷却して脆性化させた状態でダイシングテープ4をエキスパンドする必要がある。
【0008】
拡張テープの冷却方法としては、特許文献1に開示された雰囲気冷却方式が知られており、フィルム状接着材の冷却方式としては、特許文献2に開示された低温チャックテーブル方式が知られている。
【0009】
ここで、本願明細書において、ダイシングテープ4のうち、フィルム状接着材3を介してウェーハ1が貼付された領域、つまり、ウェーハ1を分割する領域を「分割領域4A」と称し、分割領域4Aの外側に形成される領域を「非分割領域4B」と称する。この非分割領域4Bは、ダイシングテープ4のうちフレーム5に固定されている「固定領域4C」を除く領域である。
【0010】
特許文献1には、非分割領域4Bに相当する部分に冷却手段を接近させて冷風により拡張テープを10~-15℃に冷却する方式、又は冷気導入部からの冷気によって拡張テープを冷却する方式が開示されているが、どの方式も拡張テープを含む雰囲気を冷却して拡張テープを冷却する方式である。
(【0011】以降は省略されています)

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