TOP特許意匠商標
特許ウォッチ Twitter
10個以上の画像は省略されています。
公開番号2025068032
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-24
出願番号2025024176,2023179576
出願日2025-02-18,2018-01-11
発明の名称ワーク分割装置及びワーク分割方法
出願人株式会社東京精密
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250417BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エキスパンド後に生じたダイシングテープの塑性変形による弛みを有効に除去することができるワーク分割装置及びワーク分割方法を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ3を拡張する拡張工程と、ダイシングテープ3のうち少なくともワークが貼付される領域を加温することによりダイシングテープ3を熱収縮させる加温工程と、熱収縮されたダイシングテープ3の拡張状態を保持する拡張状態保持工程と、を備える。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項1】
ダイシングテープに貼付されてフレームにマウントされたワークを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割装置において、
前記ダイシングテープを拡張するエキスパンドリングと、
前記ダイシングテープのうち少なくとも前記ワークが貼付される領域を加温することにより前記ダイシングテープを熱収縮させる加温部と、
熱収縮された前記ダイシングテープの拡張状態を保持する拡張保持リングと、
を備える、ワーク分割装置。
続きを表示(約 470 文字)【請求項2】
前記加温部は、
輻射熱を放射する加温部材と、
前記加温部材から放射された輻射熱を前記ダイシングテープに向けて反射する熱反射部材と、
を有する、請求項1に記載のワーク分割装置。
【請求項3】
前記加温部材は、ハロゲンランプである、
請求項2に記載のワーク分割装置。
【請求項4】
ダイシングテープに貼付されてフレームにマウントされたワークを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割方法において、
前記ダイシングテープを拡張する拡張工程と、
前記ダイシングテープのうち少なくとも前記ワークが貼付される領域を加温することにより前記ダイシングテープを熱収縮させる加温工程と、
熱収縮された前記ダイシングテープの拡張状態を保持する拡張状態保持工程と、
を備える、ワーク分割方法。
【請求項5】
前記加温工程は、前記ダイシングテープに輻射熱を付与する、
請求項4に記載のワーク分割方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ワーク分割装置及びワーク分割方法に係り、特に、半導体ウェーハ等のワークを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割装置及びワーク分割方法に関する。
続きを表示(約 1,600 文字)【背景技術】
【0002】
従来、半導体チップ(以下、チップと言う。)の製造にあたり、ダイシングブレードによるハーフカット或いはレーザ照射による改質領域形成により予めその内部に分割予定ラインが形成された半導体ウェーハ(以下、ウェーハと言う。)を、分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割装置が知られている(特許文献1等参照)。特許文献1のワーク分割装置は、ウェーハが貼着されたダイシングテープをエキスパンドリングによって拡張することにより、ウェーハを個々のチップに分割するものである。
【0003】
また、ワーク分割装置の分野では、エキスパンドリングによって拡張されたダイシングテープの拡張状態を保持することにより、分割後のチップ同士の接触に起因するチップの品質低下を防止することも要求される。
【0004】
この要求を満足するために、特許文献1のワーク分割装置は、サブリングを備えている。このサブリングは、エキスパンドリングによって拡張されたダイシングテープを拡張した状態で保持する機能を有し、フレームの内径よりも大径に構成されている。サブリングは、ダイシングテープの裏面側からダイシングテープに向けて上昇されてフレームを通過した直後に、ダイシングテープの外周部とフレームの表面との間に挿入される。これにより、エキスパンドリングによるダイシングテープの拡張が終了しても、ダイシングテープの拡張状態を保持することができる。このようにダイシングテープの拡張状態を保持すれば、ダイシングテープの弛みを阻止することができるので、チップ同士の接触に起因するチップの品質低下を防止することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2013-51368号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、従来のワーク分割装置では、ダイシングテープを全く塑性変形させることなく拡張することは困難であった。特に、チップサイズが小さくなるに従いダイシングテープには大きな張力が付与されるので、チップサイズが小さいウェーハが貼付されたダイシングテープは、その全体が拡張時に塑性変形し易い傾向にあった。
【0007】
特許文献1では、拡張後に生じたダイシングテープの塑性変形による弛みをサブリングによって除去しているが、サブリングでは、ダイシングテープの全体に生じた弛みを十分に除去することは難しいという問題があった。
【0008】
本発明はこのような問題に鑑みて成されたものであり、拡張後に生じたダイシングテープの塑性変形による弛みを有効に除去することができるワーク分割装置及びワーク分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0009】
本発明の目的を達成するために、本発明のワーク分割装置は、ダイシングテープに貼付されてフレームにマウントされたワークを分割予定ラインに沿って個々のチップに分割するワーク分割装置において、ダイシングテープに張力を加えてダイシングテープを拡張するエキスパンドリングと、エキスパンドリングによって拡張されたダイシングテープの全体に熱を付与してダイシングテープの全体を熱収縮させる加温部と、加温部によって熱収縮されたダイシングテープを拡張してダイシングテープの拡張状態を保持する拡張保持リングと、を備える。
【0010】
本発明の一形態は、加温部は、輻射熱を放射する加温部材と、加温部材から放射された輻射熱をダイシングテープに向けて反射する熱反射部材と、を有することが好ましい。
(【0011】以降は省略されています)

この特許をJ-PlatPatで参照する

関連特許

株式会社東京精密
ウェーハ加工システム
1か月前
株式会社東京精密
形状測定装置及び形状測定方法
1か月前
株式会社東京精密
形状測定装置及び形状測定方法
1か月前
株式会社東京精密
測定装置及び測定装置の測定方法
2か月前
株式会社東京精密
カメラのキャリブレーション方法
11日前
株式会社東京精密
カメラのキャリブレーション方法
11日前
株式会社東京精密
非接触測定機及びゲイン調整方法
1か月前
株式会社東京精密
非接触形状測定機及び位置調整方法
2か月前
株式会社東京精密
校正データの管理方法及び形状測定機
5日前
株式会社東京精密
表面形状測定装置及び表面形状測定方法
1か月前
株式会社東京精密
非接触温度測定装置及び非接触温度測定方法
4日前
株式会社東京精密
ウェーハ加工システム及びウェーハ加工方法
1か月前
株式会社東京精密
加工装置、チャック形状補正方法、及び加工方法
2か月前
株式会社東京精密
プローバ
3日前
株式会社東京精密
加工システム
1か月前
株式会社東京精密
カメラのキャリブレーション方法及びキャリブレーション装置
11日前
株式会社東京精密
レーザ加工装置
1か月前
株式会社東京精密
チャックテーブル
18日前
株式会社東京精密
テープ接合装置及び方法
1か月前
株式会社東京精密
吸着装置及びその制御方法
10日前
株式会社東京精密
プローバ及び位置合わせ方法
1か月前
株式会社東京精密
温度付与装置及び温度付与方法
1か月前
株式会社東京精密
シリコンウエハのエッジ品質向上方法
10日前
株式会社東京精密
真空チャック及びそれを備える検査装置
1か月前
東レ株式会社
積層多孔質膜
今日
株式会社潤工社
同軸ケーブル
25日前
株式会社ExH
電流開閉装置
27日前
個人
鉄心用材料とその製造方法
1か月前
株式会社メルビル
ステージ
1か月前
個人
マルチバンドコイルアンテナ
12日前
エイブリック株式会社
半導体装置
27日前
株式会社大阪ソーダ
複合固体電解質
6日前
矢崎総業株式会社
電線
7日前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
1か月前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
1か月前
株式会社GSユアサ
蓄電装置
1か月前
続きを見る