特許ウォッチ

公開番号2025041446
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-26
出願番号2023148758
出願日2023-09-13
発明の名称レーザ溶接方法
出願人株式会社東芝
代理人弁理士法人iX
主分類B23K 26/21 20140101AFI20250318BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】レーザ光を照射した際に発生するプルームによる部品の破損を抑制できるレーザ溶接方法を提供する。
【解決手段】実施形態に係るレーザ溶接方法は、第1工程と、第2工程と、第3工程と、を備える。前記第1工程では、一側に開口部を有する第1部材と、前記一側の面に第3部材が取り付けられた第2部材と、を準備し、前記第2部材の他側の面により前記開口部を塞いだ組み立て体を組み立てる。前記第2工程では、前記組み立て体の前記一側の角部に対して、前記一側から第1レーザ光を照射することで、前記角部を曲面に加工する。前記第3工程では、前記曲面に対して前記一側から第2レーザ光を照射することで、前記第1部材に対して前記第2部材を溶接する。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
一側に開口部を有する第１部材と、前記一側の面に第３部材が取り付けられた第２部材と、を準備し、前記第２部材の他側の面により前記開口部を塞いだ組み立て体を組み立てる第１工程と、
前記組み立て体の前記一側の角部に対して、前記一側から第１レーザ光を照射することで、前記角部を曲面に加工する第２工程と、
前記曲面に対して前記一側から第２レーザ光を照射することで、前記第１部材に対して前記第２部材を溶接する第３工程と、
を備えた、レーザ溶接方法。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
前記第１部材は、筐体であり、
前記第２部材は、蓋であり、
前記第３部材は、樹脂製の部品である、請求項１記載のレーザ溶接方法。
【請求項３】
前記第２工程において、前記第３部材の近傍にのみ前記第１レーザ光を照射する、請求項１記載のレーザ溶接方法。
【請求項４】
前記第３工程において、前記第２レーザ光の中心が前記曲面と重なるように、前記第２レーザ光を照射する、請求項１記載のレーザ溶接方法。
【請求項５】
前記第１レーザ光の出力は、前記第２レーザ光の出力よりも小さい、請求項１記載のレーザ溶接方法。
【請求項６】
前記第１レーザ光の照射は、熱伝導型溶接により行われる、請求項５記載のレーザ溶接方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、レーザ溶接方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
第１部材の開口部を第２部材で塞いだ状態でレーザ光を照射することで、第１部材に第２部材を溶接するレーザ溶接方法がある。このようなレーザ溶接方法では、例えば、開口部側から第１部材や第２部材の開口部側の面の角部付近にレーザ光を照射することで、第１部材に第２部材を溶接する。
【０００３】
このようなレーザ溶接方法において、レーザ光の照射時に、第２部材の開口部側の面に第３部材が取り付けられている場合には、レーザ光を照射した際に発生するプルームの一部が第３部材にあたり、第３部材が破損するおそれがある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
特開２０１７－５４７８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、レーザ光を照射した際に発生するプルームによる部品の破損を抑制できるレーザ溶接方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態に係るレーザ溶接方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を備える。前記第１工程では、一側に開口部を有する第１部材と、前記一側の面に第３部材が取り付けられた第２部材と、を準備し、前記第２部材の他側の面により前記開口部を塞いだ組み立て体を組み立てる。前記第２工程では、前記組み立て体の前記一側の角部に対して、前記一側から第１レーザ光を照射することで、前記角部を曲面に加工する。前記第３工程では、前記曲面に対して前記一側から第２レーザ光を照射することで、前記第１部材に対して前記第２部材を溶接する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
実施形態に係るレーザ溶接方法の第１工程を表す斜視図である。
実施形態に係るレーザ溶接方法の第２工程を表す斜視図である。
実施形態に係るレーザ溶接方法の第３工程を表す斜視図である。
図４（ａ）～図４（ｅ）は、実施形態に係るレーザ溶接方法の第２工程を表す断面図である。
実施形態に係るレーザ溶接方法の第３工程を表す断面図である。
実施形態に係るレーザ溶接方法の第２工程で第１レーザ光が照射される領域を表す平面図である。
図７（ａ）～図７（ｅ）は、実施形態の変形例に係るレーザ溶接方法の第２工程を表す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下に、本発明の各実施形態について図面を参照しつつ説明する。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００９】
図１は、実施形態に係るレーザ溶接方法の第１工程を表す斜視図である。
図２は、実施形態に係るレーザ溶接方法の第２工程を表す斜視図である。
図３は、実施形態に係るレーザ溶接方法の第３工程を表す斜視図である。
図１～図３に表したように、実施形態に係るレーザ溶接方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程と、を備える。
【００１０】
実施形態に係るレーザ溶接方法では、まず、第１工程を行う。第１工程では、まず、図１に表したように、溶接の対象となる第１部材１０及び第２部材２０を準備する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許