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公開番号2025026187
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023131614
出願日2023-08-10
発明の名称水処理装置
出願人WOTA株式会社
代理人弁理士法人太陽国際特許事務所
主分類C02F 1/00 20230101AFI20250214BHJP(水,廃水,下水または汚泥の処理)
要約【課題】同種の機能を有する半導体チップが異なる基板に実装されている場合と比して、開発過程において、設計変更する基板の数を減らすことである。
【解決手段】水処理装置は、被処理水を処理する水槽と、複数の水槽の水状態を夫々検出するセンサと、一の水槽から他の水槽へ水を移送するポンプと、ポンプの稼働、非稼働を切り換えるリレーと、センサの検出信号を受ける半導体チップが実装された信号基板と、信号基板の半導体チップが受けた検出信号に基づいてリレーを駆動させる半導体チップが実装されたリレー基板と、ポンプを駆動させる半導体チップが実装されたポンプ基板と、を備える。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
被処理水を処理する水槽と、
複数の前記水槽の水状態を夫々検出するセンサと、
一の前記水槽から他の前記水槽へ水を移送するポンプと、
前記ポンプの稼働、非稼働を切り換えるリレーと、
前記センサの検出信号を受ける半導体チップが実装された信号基板と、
前記信号基板の半導体チップが受けた検出信号に基づいて前記リレーを駆動させる半導体チップが実装されたリレー基板と、
前記ポンプを駆動させる半導体チップが実装されたポンプ基板と、
を備える水処理装置。
続きを表示（約 410 文字）【請求項２】
前記信号基板、前記リレー基板、及び前記ポンプ基板を有し、装置本体に対して着脱可能とされる制御ユニットを備える、
請求項１に記載の水処理装置。
【請求項３】
複数の前記水槽の一を構成すると共に被処理水を生物処理する生物処理槽を備え、
前記制御ユニットは、前記生物処理槽に近接している、
請求項２に記載の水処理装置。
【請求項４】
周囲の空気を吸い込み、吸い込んだ空気を前記生物処理槽内に送り込んで前記生物処理槽の被処理水を撹拌、又は前記生物処理槽の被処理水を循環させるエアーポンプが設けられ、
前記制御ユニットは、前記エアーポンプの下方に配置されている、
請求項３に記載の水処理装置。
【請求項５】
前記エアーポンプが配置されている電気機器領域を囲む囲み部材を備える、
請求項４に記載の水処理装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、水処理装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載には、温水を突出させて洗浄するポンプ及びヒータ、便座を暖房するヒータ、温風によって局部を乾燥させるファンモータ及びヒータ等のアクチエータと、これらアクチエータを制御する回路を設けた制御基板と、この制御基板及びアクチエータを収納する上下に分割されたケースとを有する温水洗浄便座において、比較的大電力を扱う制御基板を実装面が下向きになるよう基板ケース内面に取付けるとともに、基板ケース上面に比較的低出力の部品を実装した操作基板を実装面が上向きになるよう取付け、基板ケースを上ケース内に固定したことが記載されている。
実開平０６－３０２８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来、水処理装置には、電気機器として、複数のポンプ、複数のセンサ、及び複数のリレーが設けられている。さらに、水処理装置には、夫々の電気機器を制御するための基板が複数設けられている。
【０００４】
例えば、水処理装置の開発過程において、複数のポンプの中で一のポンプを制御するために用いる半導体チップと、他のポンプを制御するために用いる半導体チップとが異なる基板に実装される場合がある。このような場合に、ポンプに対する制御を変更するには、複数の基板の設計変更をしなければならない。
【０００５】
本開示の課題は、同種の機能を有する半導体チップが異なる基板に実装されている場合と比して、設計変更する基板の数を減らすことである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の第１態様の水処理装置は、被処理水を処理する水槽と、複数の前記水槽の水状態を夫々検出するセンサと、一の前記水槽から他の前記水槽へ水を移送するポンプと、前記ポンプの稼働、非稼働を切り換えるリレーと、前記センサの検出信号を受ける半導体チップが実装された信号基板と、前記信号基板の半導体チップが受けた検出信号に基づいて前記リレーを駆動させる半導体チップが実装されたリレー基板と、前記ポンプを駆動させる半導体チップが実装されたポンプ基板と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
以上の態様によると、信号基板には、センサの検出信号を受ける半導体チップが実装されている。さらに、リレー基板には、信号基板が受けた検出信号に基づいてポンプの稼働、非稼働を切り換えるリレーを駆動させる半導体チップが実装されている。また、ポンプ基板には、ポンプを駆動させる半導体チップが実装されている。このように、同種の機能を有する半導体チップが同一の基板に実装されている。このため、同種の機能を有する半導体チップが異なる基板に実装されている場合と比して、設計変更する基板の数を減らすことができる。
【０００８】
本開示の第２態様の水処理装置は、第１態様の水処理装置において、前記信号基板、前記リレー基板、及び前記ポンプ基板を有し、装置本体に対して着脱可能とされる制御ユニットを備えることを特徴とする。
【０００９】
以上の態様によると、制御ユニットは、装置本体に対して着脱可能とされる、このため、基板を個別に交換する場合と比して、全ての基板を一度に交換することができる。
【００１０】
本開示の第３態様の水処理装置は、第２態様の水処理装置において、複数の前記水槽の一を構成すると共に被処理水を生物処理する生物処理槽を備え、前記制御ユニットは、前記生物処理槽に近接していることを特徴とする。
（【００１１】以降は省略されています）

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