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公開番号2024138916
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-10-09
出願番号2023049638
出願日2023-03-27
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20241002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】熱応力による誘電体基板の破損を防止することのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100を備える。誘電体基板100の面110には、溝113と、溝113の底面BSを貫く開口151と、が形成されている。面110に対し垂直な方向から見た場合において、底面BSのうち、開口151を包含する部分を第1部分BS1とし、底面BSのうち、第1部分BS1に対し外側から隣り合う部分を第2部分BS2としたときに、第1部分BS1の表面粗さが、第2部分BS2の表面粗さよりも小さい。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体基板を備える静電チャックであって、
前記誘電体基板のうち、被吸着物が載置される載置面には、
凹部と、
前記凹部の底面を貫く開口と、が形成されており、
前記載置面に対し垂直な方向から見た場合において、
前記底面のうち、前記開口を包含する部分を第１部分とし、
前記底面のうち、前記第１部分に対し外側から隣り合う部分を第２部分としたときに、
前記第１部分の表面粗さが、前記第２部分の表面粗さよりも小さいことを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 61 文字）【請求項２】
前記第１部分が複数の前記開口を包含していることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばＣＶＤ装置やエッチング装置のような半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板を備える。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
処理中における基板の温度調整等を目的として、誘電体基板と基板との間の空間には、ヘリウム等の不活性ガスが供給されることが多い。例えば下記特許文献１に記載されているように、誘電体基板のうち基板が載置される方の面には、ガスの供給口である開口が形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２１８５９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
基板と誘電体基板との間で空間を確保するために、誘電体基板のうち基板が載置される方の面には凹部が形成される。また、ガスの供給口である開口は、当該凹部の底面を貫くように形成される。
【０００６】
凹部は、誘電体基板に対し例えばサンドブラスト等の加工を施すことで形成される。このため、凹部の底面の表面粗さは比較的大きくなっている。開口は粗い底面を貫くように形成されているので、開口の縁の稜線に沿った凹凸は大きくなる。
【０００７】
基板の処理中においては、開口部分を含む誘電体基板の各部には熱応力が加えられる。このため、開口の縁の凹凸が大きいと、その一部に対し局所的に大きな熱応力が加わってしまい、開口の縁を起点として誘電体基板が破損してしまう可能性がある。
【０００８】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、熱応力による誘電体基板の破損を防止することのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、誘電体基板を備える静電チャックであって、誘電体基板のうち、被吸着物が載置される載置面には、凹部と、凹部の底面を貫く開口と、が形成されている。載置面に対し垂直な方向から見た場合において、底面のうち、開口を包含する部分を第１部分とし、底面のうち、第１部分に対し外側から隣り合う部分を第２部分としたときに、第１部分の表面粗さが、第２部分の表面粗さよりも小さい。
【００１０】
このような構成の静電チャックでは、凹部の底面の表面粗さが全体で均一とはなっておらず、表面粗さの小さい第１部分と、表面粗さの大きい第２部分と、が互いに隣り合うに構成されている。開口は、表面粗さの小さな方である第１部分を貫くように形成されているので、開口の縁の凹凸は小さくなり、開口の縁に局所的に加えられる応力も小さくなる。その結果、開口の縁を起点とした誘電体基板の破損を防止することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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