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公開番号2024115217
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-26
出願番号2023020800
出願日2023-02-14
発明の名称エポキシ樹脂組成物
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類C08G 59/40 20060101AFI20240819BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】フィルムの製造工程中での安定性、及びフィルム状態での保存安定性に優れ、かつ低温硬化性にも優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、を含むエポキシ樹脂組成物であって、
前記(B)硬化剤の水酸基価が50～500mgKOH/gであり、アミン価が50～500mgKOH/gである、エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤の水酸基価が５０～５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、アミン価が５０～５００ｍｇＫＯＨ／ｇである、
エポキシ樹脂組成物。
続きを表示（約 610 文字）【請求項２】
（Ｃ）反応性希釈剤を、さらに含む、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ）硬化剤が、コアの表面がシェルにより被覆されたマイクロカプセル型硬化剤である、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
２５℃での粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ｂ）硬化剤の含有量が、
前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対し、５０～１００質量部である、
請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、
ペースト状組成物。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、
フィルム状組成物。
【請求項８】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、
接着剤。
【請求項９】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、
接合用ペースト。
【請求項１０】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、
接合用フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、エポキシ樹脂組成物に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、エポキシ樹脂は、電気電子部品の絶縁材料、封止材料、接着剤、導電性材料や繊維強化プラスチックのマトリックス樹脂、モーターコイルの含浸固着剤等の、幅広い用途に利用されている。
【０００３】
昨今の電子デバイス機器に対する要求は、小型化、高機能化、軽量化、多機能化、と多岐にわたっており、半導体チップの実装技術においても、電極パッドとパッドピッチとのファインピッチ化による一層の微細化、小型化、高密度化が進んでいる。特に、電子材料の小型化及び薄型化に伴い、接着層や絶縁層を薄くすることを目的として、フィルム形状のエポキシ樹脂組成物の重要性が増している。
【０００４】
フィルム形状のエポキシ樹脂組成物に関しては、例えば、特許文献１に、薄膜形成性、保存安定性、及び硬化性に優れたエポキシ樹脂組成物を用いたドライフィルムが開示されている。
また、特許文献２には、硬化性、耐溶剤性及び貯蔵安定性に優れる硬化剤、及びマイクロカプセル型硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物を用いたフィルム形状のエポキシ樹脂組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－１５２７８０号公報
特許第６６１９６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記フィルム形状のエポキシ樹脂組成物を得るためには、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、及びフィルム形成用ポリマー等の成分を溶剤に溶解した塗液を調製し、前記塗液を所定の支持体上に塗工し、その後、乾燥処理を実施することにより、フィルムを作製する。そのため、前記塗液には、塗液としての保存安定性、塗液を塗工及び乾燥する際のフィルムの製造工程中での安定性、及びフィルム状態での安定性が強く求められている。また、前記フィルムは、半導体構成部材への影響を低減化するために、低温での硬化性、例えば１３０℃付近での十分な硬化性が求められている。
【０００７】
上述したような、エポキシ樹脂組成物への各種要求に対して、特許文献１、２に開示されている１液型エポキシ樹脂組成物は、フィルム製造工程中での安定性とフィルム状態での保存安定性の両立に関して未だ改善の余地があると共に、これらのエポキシ樹脂組成物を用いたフィルムの、例えば１３０℃付近での低温域での硬化性に関して未だ改善の余地がある、という問題点を有している。
【０００８】
そこで本発明においては、上述した従来技術の問題点に鑑み、フィルムの製造工程中での安定性、及びフィルム状態での保存安定性に優れつつ、１３０℃付近での低温硬化性に優れるフィルムを与えるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上述した課題を解決するために鋭意検討した結果、以下の技術的手段によって、上記の目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
【００１０】
〔１〕
（Ａ）エポキシ樹脂と、
（Ｂ）硬化剤と、
を含むエポキシ樹脂組成物であって、
前記（Ｂ）硬化剤の水酸基価が５０～５００ｍｇＫＯＨ／ｇであり、アミン価が５０～５００ｍｇＫＯＨ／ｇである、エポキシ樹脂組成物。
〔２〕
（Ｃ）反応性希釈剤を、さらに含む、前記〔１〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔３〕
前記（Ｂ）硬化剤が、コアの表面がシェルにより被覆されたマイクロカプセル型硬化剤である、前記〔１〕又は〔２〕に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔４〕
２５℃での粘度が１００Ｐａ・ｓ以下である、前記〔１〕乃至〔３〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔５〕
前記（Ｂ）硬化剤の含有量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対し、５０～１００質量部である、前記〔１〕乃至〔４〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物。
〔６〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、ペースト状組成物。
〔７〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、フィルム状組成物。
〔８〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、接着剤。
〔９〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、接合用ペースト。
〔１０〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、接合用フィルム。
〔１１〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、導電性材料。
〔１２〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、異方導電性材料。
〔１３〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、絶縁性材料。
〔１４〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、封止材料。
〔１５〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、コーティング用材料。
〔１６〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、塗料組成物。
〔１７〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、プリプレグ。
〔１８〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、熱伝導性材料。
〔１９〕
前記〔１〕乃至〔５〕のいずれか一に記載のエポキシ樹脂組成物を含有する、燃料電池用セパレータ材。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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