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公開番号2024111879
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-08-20
出願番号2023016552
出願日2023-02-07
発明の名称被加工物の加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 7/04 20060101AFI20240813BHJP(研削;研磨)
要約【課題】従来の方法に比べて研削砥石の下端の縁部の摩耗が抑制される被加工物の加工方法を提供する。
【解決手段】第1面と第1面とは反対側の第2面とを有する板状の被加工物を加工して、円板状の薄板部と、薄板部を囲み薄板部よりも厚い環状の厚板部と、を形成する際に適用される被加工物の加工方法であって、被加工物を透過する波長のレーザービームを、薄板部となる領域と第2面との間の環状の変質予定領域に照射することにより、変質予定領域を変質させる変質ステップと、それぞれが砥粒を含む複数の研削砥石が配列された研削ホイールを用いて被加工物を第2面側から研削することにより、円板状の薄板部と、薄板部を囲み薄板部よりも厚い環状の厚板部と、を形成する研削ステップと、を含み、変質予定領域は、薄板部となる領域と厚板部となる領域との境界に沿って、厚板部となる領域よりも内側の位置に設定される。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有する板状の被加工物を加工して、円板状の薄板部と、該薄板部を囲み該薄板部よりも厚い環状の厚板部と、を形成する際に適用される被加工物の加工方法であって、
該被加工物を透過する波長のレーザービームを、該薄板部となる領域と該第２面との間の環状の変質予定領域に照射することにより、該変質予定領域を変質させる変質ステップと、
該変質ステップの後に、それぞれが砥粒を含む複数の研削砥石が配列された研削ホイールを用いて該被加工物を該第２面側から研削することにより、円板状の該薄板部と、該薄板部を囲み該薄板部よりも厚い環状の該厚板部と、を形成する研削ステップと、を含み、
該変質予定領域は、該薄板部となる領域と該厚板部となる領域との境界に沿って、該厚板部となる領域よりも内側の位置に設定される被加工物の加工方法。
続きを表示（約 960 文字）【請求項２】
該変質予定領域は、該第２面からの距離が異なる複数の位置のそれぞれに設定される請求項１に記載の被加工物の加工方法。
【請求項３】
該研削ステップは、
それぞれが砥粒を含む複数の第１研削砥石が配列された第１研削ホイールを用いて該被加工物を該第２面側から研削することにより、円板状の第１薄板部と、該第１薄板部を囲み該第１薄板部よりも厚い環状の第１厚板部と、を該被加工物に形成する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後に、それぞれが該第１研削砥石に比べて小さな平均粒径の砥粒を含む複数の第２研削砥石が配列された第２研削ホイールを用いて該被加工物を該第２面側から研削することにより、該第１薄板部よりも直径が大きく薄い円板状の第２薄板部と、該第２薄板部を囲み該第２薄板部よりも厚い環状の第２厚板部と、を該被加工物に形成する第２研削ステップと、を有し、
該変質ステップでは、該第１厚板部となる領域よりも内側の環状の第１変質予定領域と、該第２厚板部となる領域よりも内側の環状の第２変質予定領域と、の一方又は両方を変質させる請求項１又は請求項２に記載の被加工物の加工方法。
【請求項４】
該研削ステップは、
それぞれが砥粒を含む複数の第１研削砥石が配列された第１研削ホイールを用いて該被加工物を該第２面側から研削することにより、円板状の第１薄板部と、該第１薄板部を囲み該第１薄板部よりも厚い環状の第１厚板部と、を該被加工物に形成する第１研削ステップと、
該第１研削ステップの後に、それぞれが該第１研削砥石に比べて小さな平均粒径の砥粒を含む複数の第２研削砥石が配列された第２研削ホイールを用いて該第１薄板部を該第２面側から研削することにより、該第１薄板部よりも直径が小さく薄い円板状の第２薄板部と、該第２薄板部を囲み該第２薄板部よりも厚い環状の第２厚板部と、を該第１薄板部に形成する第２研削ステップと、を有し、
該変質ステップでは、該第１厚板部となる領域よりも内側の環状の第１変質予定領域と、該第２厚板部となる領域よりも内側の環状の第２変質予定領域と、の一方又は両方を変質させる請求項１又は請求項２に記載の被加工物の加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハのような板状の被加工物を加工する際に適用される被加工物の加工方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路等のデバイスが表面側に設けられたウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールと、チャックテーブルと、を互いに回転させて、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面側に研削砥石を押し当てることで、このウェーハが研削され薄くなる。
【０００３】
ところで、上述の方法によりウェーハの全体が薄くなると、ウェーハの剛性も大幅に低下して、後の工程でのウェーハの取り扱いが難しくなる。そこで、ウェーハよりも直径が小さな研削ホイールを用いて、デバイスが設けられたウェーハの中央側（内側）の領域を研削し、外縁側（外側）の領域を研削せずにそのまま残すことで、研削後のウェーハの剛性をある程度に高く保つ技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の技術では、砥粒を含む研削砥石が固定された研削ホイールによりウェーハの中央側の領域が研削され、このウェーハに、円板状の薄板部と、薄板部を囲み薄板部よりも厚い環状の厚板部と、が形成される。一方で、被加工物の薄板部と厚板部との境界に近い部分は、研削ホイールの半径の方向に沿って外側に位置する研削砥石の下端の縁部のみにより研削されるので、この研削砥石の下端の縁部が摩耗し、丸みを帯び易い。
【０００６】
このように摩耗して下端の縁部が丸みを帯びた研削砥石によりウェーハのような被加工物が研削されると、被加工物の薄板部と厚板部との境界の部分に研削砥石の縁部の形状が転写され、この境界の部分が丸みを帯びてしまう。つまり、薄板部の端が厚くなって、製品としての品質を満たさなくなる。
【０００７】
よって、本発明の目的は、被加工物を加工して薄板部と厚板部とを形成する際に、従来の方法に比べて研削砥石の下端の縁部の摩耗が抑制される被加工物の加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、第１面と該第１面とは反対側の第２面とを有する板状の被加工物を加工して、円板状の薄板部と、該薄板部を囲み該薄板部よりも厚い環状の厚板部と、を形成する際に適用される被加工物の加工方法であって、該被加工物を透過する波長のレーザービームを、該薄板部となる領域と該第２面との間の環状の変質予定領域に照射することにより、該変質予定領域を変質させる変質ステップと、該変質ステップの後に、それぞれが砥粒を含む複数の研削砥石が配列された研削ホイールを用いて該被加工物を該第２面側から研削することにより、円板状の該薄板部と、該薄板部を囲み該薄板部よりも厚い環状の該厚板部と、を形成する研削ステップと、を含み、該変質予定領域は、該薄板部となる領域と該厚板部となる領域との境界に沿って、該厚板部となる領域よりも内側の位置に設定される被加工物の加工方法が提供される。
【０００９】
好ましくは、該変質予定領域は、該第２面からの距離が異なる複数の位置のそれぞれに設定される。
【００１０】
本発明の一側面において、該研削ステップは、それぞれが砥粒を含む複数の第１研削砥石が配列された第１研削ホイールを用いて該被加工物を該第２面側から研削することにより、円板状の第１薄板部と、該第１薄板部を囲み該第１薄板部よりも厚い環状の第１厚板部と、を該被加工物に形成する第１研削ステップと、該第１研削ステップの後に、それぞれが該第１研削砥石に比べて小さな平均粒径の砥粒を含む複数の第２研削砥石が配列された第２研削ホイールを用いて該被加工物を該第２面側から研削することにより、該第１薄板部よりも直径が大きく薄い円板状の第２薄板部と、該第２薄板部を囲み該第２薄板部よりも厚い環状の第２厚板部と、を該被加工物に形成する第２研削ステップと、を有し、該変質ステップでは、該第１厚板部となる領域よりも内側の環状の第１変質予定領域と、該第２厚板部となる領域よりも内側の環状の第２変質予定領域と、の一方又は両方を変質させることがある。
（【００１１】以降は省略されています）

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