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公開番号2024092489
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-07-08
出願番号2022208452
出願日2022-12-26
発明の名称研磨ヘッドおよび研磨装置
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B24B 41/047 20060101AFI20240701BHJP(研削;研磨)
要約【課題】押圧部材で研磨テープをウェーハなどの基板に対して均一に押し付けることができる研磨ヘッドを提供する。
【解決手段】基板Wを研磨するための研磨ヘッド10は、研磨テープ2を基板Wに対して押し付ける押圧部材12と、押圧部材12に連結され、押圧部材12に押圧力を付与するアクチュエータ15を備える。押圧部材12は、複数の凸部50を有しており、複数の凸部50は、押圧部材12の長手方向に沿って配列され、かつ研磨テープ2の進行方向Zに沿って配列されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項1】
基板を研磨するための研磨ヘッドであって、
研磨テープを基板に対して押し付ける押圧部材と、
前記押圧部材に連結され、前記押圧部材に押圧力を付与するアクチュエータを備え、
前記押圧部材は、複数の凸部を有しており、前記複数の凸部は、前記押圧部材の長手方向に沿って配列され、かつ前記研磨テープの進行方向に沿って配列されている、研磨ヘッド。
続きを表示(約 400 文字)【請求項2】
前記複数の凸部は、前記研磨テープの進行方向に対して斜めに配列されている、請求項1に記載の研磨ヘッド。
【請求項3】
前記複数の凸部は、等間隔で配列されている、請求項1に記載の研磨ヘッド。
【請求項4】
前記押圧部材は、前記研磨テープの進行方向に関して対称に配置された第1押圧部材と第2押圧部材を含み、
前記複数の凸部は、前記第1押圧部材の複数の凸部と、前記第2押圧部材の複数の凸部を含み、
前記第1押圧部材の複数の凸部と、前記第2押圧部材の複数の凸部は、前記第1押圧部材および前記第2押圧部材の長手方向において、異なる位置に配置されている、請求項1に記載の研磨ヘッド。
【請求項5】
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板を研磨するための、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の研磨ヘッドを備えている、研磨装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【0001】
本発明は、ウェーハなどの基板に研磨テープを押し付けるための研磨ヘッドに関する。また、本発明はそのような研磨ヘッドで基板を研磨するための研磨装置に関する。
続きを表示(約 2,200 文字)【背景技術】
【0002】
近年、メモリー回路、ロジック回路、イメージセンサ(例えばCMOSセンサー)などのデバイスは、より高集積化されつつある。これらのデバイスを形成する工程においては、微粒子や塵埃などの異物がデバイスに付着することがある。デバイスに付着した異物は、配線間の短絡や回路の不具合を引き起こしてしまう。したがって、デバイスの信頼性を向上させるために、デバイスが形成されたウェーハを洗浄して、ウェーハ上の異物を除去することが必要とされる。
【0003】
ウェーハの裏面(非デバイス面)にも、上述したような微粒子や粉塵などの異物が付着することがある。このような異物がウェーハの裏面に付着すると、ウェーハが露光装置のステージ基準面から離間することでウェーハ表面がステージ基準面に対して傾き、結果として、パターニングのずれや焦点距離のずれが生じることとなる。このような問題を防止するために、ウェーハの裏面に付着した異物を除去することが必要とされる。
【0004】
そこで、図15および図16に示すように、ウェーハの裏面を研磨テープで研磨する研磨装置が使用されている。図15は、従来の研磨装置の上面図であり、図16は、図15に示す従来の研磨装置の側面図である。研磨装置は、複数のローラー500によりウェーハWの周縁部を保持しながら、これらローラー500自身が回転することで、ウェーハWを回転させる。研磨テープ502は、ウェーハWの裏面側に配置されている。研磨テープ502は、矢印Zで示す方向に進行する。
【0005】
複数の研磨ヘッド505はウェーハWの直径方向に配列されており、これらの研磨ヘッド505で研磨テープ502をウェーハWの裏面に対して押し付けることにより、ウェーハWの裏面を研磨する。より具体的には、図16に示すように、各研磨ヘッド505は、研磨テープ502をウェーハWの裏面に押し付ける押圧部材512を有しており、押圧部材512で研磨テープ502をウェーハWに向かって押し上げることにより、ウェーハWの裏面を研磨テープ502で研磨する。ウェーハWの裏面に押し付けられた研磨テープ502は、ウェーハWの裏面から異物を除去することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2021-122895号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
ウェーハWの研磨中、研磨テープ502が矢印Zで示す方向に進行するとき、研磨ヘッド505の押圧部材512と研磨テープ502の裏面との間に摩擦が生じる。この摩擦により、研磨テープ502の進行方向Zにおいて上流側の押圧部材512の角部が研磨テープ502に引っ張られて、研磨ヘッド505による研磨テープ502に対する押付力に偏りが生じることがある。具体的には、図17に示すように、研磨テープ502の進行方向Zにおいて上流側における押付力Faが、下流側における押付力Fbよりも大きくなる。複数の研磨ヘッド505による各研磨領域の研磨レートは、研磨テープ502の進行方向Zにおいて上流側で高い傾向となる。結果として、研磨テープ502はウェーハWを均一に研磨できないことがあった。
【0008】
そこで、本発明は、押圧部材で研磨テープをウェーハなどの基板に対して均一に押し付けることができる研磨ヘッドを提供する。また、本発明は、そのような研磨ヘッドを備えた研磨装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0009】
一態様では、基板を研磨するための研磨ヘッドであって、研磨テープを基板に対して押し付ける押圧部材と、前記押圧部材に連結され、前記押圧部材に押圧力を付与するアクチュエータを備え、前記押圧部材は、複数の凸部を有しており、前記複数の凸部は、前記押圧部材の長手方向に沿って配列され、かつ前記研磨テープの進行方向に沿って配列されている、研磨ヘッドが提供される。
一態様では、前記複数の凸部は、前記研磨テープの進行方向に対して斜めに配列されている。
一態様では、前記複数の凸部は、等間隔で配列されている。
一態様では、前記押圧部材は、前記研磨テープの進行方向に関して対称に配置された第1押圧部材と第2押圧部材を含み、前記複数の凸部は、前記第1押圧部材の複数の凸部と、前記第2押圧部材の複数の凸部を含み、前記第1押圧部材の複数の凸部と、前記第2押圧部材の複数の凸部は、前記第1押圧部材および前記第2押圧部材の長手方向において、異なる位置に配置されている。
一態様では、前記基板を保持する基板保持部と、前記基板を研磨するための、上記研磨ヘッドを備えている、研磨装置が提供される。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、研磨ヘッドの押圧部材は、押圧部材の長手方向に沿って配列され、かつ研磨テープの進行方向に沿って配列された複数の凸部を有しているので、研磨ヘッドによる研磨テープに対する押付力が、複数の凸部に分散される。したがって、押圧部材による研磨テープに対する押付力に偏りが生じることなく、研磨テープを基板に対して均一に押し付けることができる。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)

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