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公開番号2024067452
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-17
出願番号2022177541
出願日2022-11-04
発明の名称保持用治具、保持用治具の製造方法、及び被加工物の研削方法
出願人株式会社ディスコ
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B24B 41/06 20120101AFI20240510BHJP(研削;研磨)
要約【課題】保持用治具で支持され研削された被加工物の被支持面に形成される凸形状を抑制する。
【解決手段】該チャックテーブルと、円板状または円環状の研削ホイールを備えた研削ユニットと、該チャックテーブル及び該研削ユニットを相対的に接近及び離隔させる研削送りユニットと、を備えた研削装置において、円板状の被加工物を該チャックテーブルで保持する際に該被加工物と該チャックテーブルとの間に介在させる板状の保持用治具であって、第1面と、該第1面とは反対側の第2面と、該第1面と該第2面とを接続する外周面と、を有し、該第1面の中央領域から該第2面の中央領域に到達する変質層が形成されおり、該被加工物と主成分の材料が同じである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
被加工物をチャックテーブルで保持する際に該被加工物と該チャックテーブルとの間に介在させる板状の保持用治具であって、
第１面と、
該第１面とは反対側の第２面と、
該第１面と該第２面とを接続する外周面と、を有し、
該第１面の中央領域から該第２面の中央領域に到達する変質層が形成されていることを特徴とする保持用治具。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
チャックテーブルと、円板状または円環状の研削ホイールを備えた研削ユニットと、該チャックテーブル及び該研削ユニットを相対的に接近及び離隔させる研削送りユニットと、を備えた研削装置において、円板状の被加工物を該チャックテーブルで保持する際に該被加工物と該チャックテーブルとの間に介在させる板状の保持用治具であって、
第１面と、
該第１面とは反対側の第２面と、
該第１面と該第２面とを接続する外周面と、を有し、
該第１面の中央領域から該第２面の中央領域に到達する変質層が形成されおり、
該被加工物と主成分の材料が同じであることを特徴とする保持用治具。
【請求項３】
該変質層は、該第１面に沿った直線状に形成されている部分と、該第１面に沿った円形に形成されている部分と、の一方または両方を有することを特徴とする請求項１に記載の保持用治具。
【請求項４】
該変質層は、該第１面に沿った直線状に形成されている部分と、該第１面に沿った円形に形成されている部分と、の一方または両方を有することを特徴とする請求項２に記載の保持用治具。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の保持用治具の製造方法であって、
基板を準備する準備ステップと、
該基板を透過する波長成分を有するレーザービームを該基板に集光して該変質層を該基板に形成することで該保持用治具を製造するレーザー加工ステップと、
を含むことを特徴とする保持用治具の製造方法。
【請求項６】
請求項２または請求項４に記載の保持用治具を使用して該被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
該保持用治具の該第２面側を該チャックテーブルに接触させることにより、該保持用治具を該チャックテーブルで支持する治具支持ステップと、
該被加工物を該保持用治具の該第１面に載せ、該保持用治具を介して該被加工物を該チャックテーブルで吸引することにより、該被加工物を該チャックテーブルで吸引保持する被加工物保持ステップと、
該チャックテーブルのテーブル回転軸の周りの回転と、該研削ホイールのホイール回転軸の周りの回転と、を開始し、該研削送りユニットを作動させることで該チャックテーブル及び該研削ユニットが相対的に接近するように移動する研削送りを開始し、該保持用治具を介して該チャックテーブルで保持された該被加工物を該研削ホイールで研削する被加工物研削ステップと、を含むことを特徴とする被加工物の研削方法。
【請求項７】
該治具支持ステップの後、且つ該被加工物保持ステップの前に、該保持用治具を該研削ホイールで研削する治具研削ステップを更に備えることを特徴とする請求項６記載の被加工物の研削方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、円板状の被加工物をチャックテーブルで保持する際に使用される保持用治具、該保持用治具の製造方法、及びこの保持用治具を使用して被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
小型で軽量なデバイスチップを実現するために、集積回路をはじめとする複数のデバイスが表面に設けられた円板状のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、ウェーハの表面側をチャックテーブルで保持し、研削ホイールと呼ばれる工具とチャックテーブルとをともに回転させ、純水等の液体を供給しながらウェーハの裏面に研削ホイールを押し当てることで、このウェーハを研削して薄くできる。
【０００３】
ところで、製品となる複数のデバイスチップの厚みを均一化するためには、研削後のウェーハの厚みがウェーハの全体で概ね一定になるように、ウェーハを十分に高い精度で研削する必要がある。この課題に対して、近年では、被加工物と同じ材質の保持用治具（基板）を介して被加工物をチャックテーブルで保持しながら研削する研削方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
被加工物と同じ材質の基板をチャックテーブルで保持して研削すると、研削後の基板の被研削面の形状は、被加工物を直にチャックテーブルで保持して同じ条件で研削する場合の研削後の被加工物の被研削面の形状に概ね等しくなる。よって、研削後の基板の被研削面に被加工物を密着させて、この基板を介して被加工物をチャックテーブルで保持しながら研削すれば、研削後の被加工物の被研削面の形状と、被研削面とは反対側の面（基板の被研削面に密着させた面）の形状と、を概ね等しくできる。
【０００５】
このように、上述の研削方法によれば、被加工物の被研削面と、被研削面とは反対側の面と、の距離を被加工物の全体で概ね一定にできる。つまり、被加工物の厚みを、被加工物の全体で概ね一定にできる。なお、保持用治具として使用される基板には、チャックテーブルの吸引力を被加工物に対して作用できるように、基板を厚みの方向に貫通する複数の孔が設けられている。
【０００６】
また、基板に簡易的に貫通孔を形成する方法として、基板の表面側及び裏面側にそれぞれ互いに交差する直線状の溝を形成し、両溝の深さの和を基板の厚み以上とすることで両溝が交差する位置に貫通孔を設けることが知られている（特許文献２参照）。この方法でも保持用治具を形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１９－１１１６３４号公報
特開２００４－３５６３５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
チャックテーブル上で被加工物を支持する保持用治具の上面には、溝が露出する。そのため、溝の周囲では被加工物が保持用治具に支持される一方で、溝と重なる位置において被加工物は支持されず浮いた状態となる。
【０００９】
この状態で研削ホイールを下降させ、研削ホイールの下面側に設けられた研削砥石を被加工物の上面に押し当てて被加工物を研削すると、被加工物が部分的に溝に押し込まれて僅かに突出するようになる。この場合、被加工物の被研削面とは反対側の被支持面に、保持用治具の溝の痕跡である微小な凸部が残る。
【００１０】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、被加工物に吸引力を伝えつつ、被加工物の被支持面に微小な凸部を生じさせない保持用治具、該保持用治具の製造方法、及びこの保持用治具を使用して被加工物を研削する被加工物の研削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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