特許ウォッチ

公開番号2024065409
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-05-15
出願番号2022174257
出願日2022-10-31
発明の名称ウェーハの加工方法
出願人株式会社ディスコ
代理人弁理士法人東京アルパ特許事務所
主分類H01L 21/301 20060101AFI20240508BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】チッピングを低減できるウェーハの加工方法を提供する。
【解決手段】保持ステップおよび加工溝形成ステップの前に、保護部材113を平坦化する平坦化ステップを実施している。このため、保持ステップにおいて、ウェーハ100の保護部材113側を保持テーブル41によって保持したときに、保護部材113を保持テーブル41に密着させることができる。これにより、保持テーブル41からの微小な浮きがウェーハ100に発生することを、抑制することができる。したがって、加工溝形成ステップにおいて、切削ブレード32にウェーハ100が接触したときに、ウェーハ100が動いてしまうことを防止できる。このため、ウェーハ100にチッピングが発生することを抑制することができる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
表面に複数の分割予定ラインと、該分割予定ラインで区画されたデバイス領域と、が形成されたウェーハを、該分割予定ラインに沿って加工するウェーハの加工方法であって、
該ウェーハの該表面に保護部材を形成する保護部材形成ステップと、
該保護部材を平坦化する平坦化ステップと、
該平坦化ステップの実施後に、該ウェーハの該保護部材側を保持テーブルによって保持し、該ウェーハの裏面側を露出させる保持ステップと、
該保持ステップの実施後に、裏面側から該ウェーハに加工溝を形成する加工溝形成ステップと、
を備えることを特徴とする、
ウェーハの加工方法。
続きを表示（約 500 文字）【請求項２】
該加工溝形成ステップでは、該ウェーハを分割して複数のチップを製造することを含むことを特徴とする、
請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項３】
該平坦化ステップは、研削ホイールによって該保護部材が研削されることを含むことを特徴とする、
請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項４】
該平坦化ステップは、バイト工具を有するバイト切削ユニットによって該保護部材が切削されることを含む、ことを特徴とする、
請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項５】
該保持テーブルは、透明な部材として形成され、
該加工溝形成ステップは、該保持テーブルを介して撮像ユニットによってウェーハを撮像することにより、該分割予定ラインを検出することを含む、ことを特徴とする、
請求項１に記載のウェーハの加工方法。
【請求項６】
該保護部材形成ステップは、該保護部材によって、フレームの開口にウェーハを支持することを含む、ことを特徴とする、
請求項１に記載のウェーハの加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハの加工方法に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
ウェーハにおけるパターンが形成されている表面側に保護部材を形成し、ウェーハの保護部材側を保持テーブルによって保持して、ウェーハを裏面側から加工するプロセスがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１５７３８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記のような加工プロセスにおいて、パターンの段差が大きいと、保護部材にも段差が形成され、ウェーハに、保持テーブルからの微少な浮きが部分的に発生する場合がある。この状態で裏面側から分割溝を形成すると、ウェーハが動いてしまい、パターン面に大きなチッピングが発生することがある。
【０００５】
本発明の目的は、チッピングを低減できるウェーハの加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本研削装置のウェーハの加工方法（本加工方法）は、表面に複数の分割予定ラインと、該分割予定ラインで区画されたデバイス領域と、が形成されたウェーハを、該分割予定ラインに沿って加工するウェーハの加工方法であって、該ウェーハの該表面に保護部材を形成する保護部材形成ステップと、該保護部材を平坦化する平坦化ステップと、該平坦化ステップの実施後に、該ウェーハの該保護部材側を保持テーブルによって保持し、該ウェーハの裏面側を露出させる保持ステップと、該保持ステップの実施後に、裏面側から該ウェーハに加工溝を形成する加工溝形成ステップと、を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本加工方法では、該加工溝形成ステップでは、該ウェーハを分割して複数のチップを製造することを含んでいてもよい。
【０００８】
また、本加工方法では、該平坦化ステップは、研削ホイールによって該保護部材が研削されることを含んでいてもよい。
【０００９】
また、本加工方法では、該平坦化ステップは、バイト工具を有するバイト切削ユニットによって該保護部材が切削されることを含んでいてもよい。
【００１０】
また、本加工方法では、加工溝形成ステップにおいてウェーハを保持する該保持テーブルは、透明な部材として形成されていてもよく、該加工溝形成ステップは、該保持テーブルを介して撮像ユニットによってウェーハを撮像することにより、該分割予定ラインを検出することを含んでいてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許