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公開番号2025153868
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024056549
出願日2024-03-29
発明の名称ハードコートフィルム
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人
主分類B32B 7/022 20190101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】さらに別のハードコート層を積層する場合でも、当該別のハードコート層との密着性に優れるハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】基材フィルム11と、当該基材フィルム11の少なくとも一方の面に設けられたハードコート層12とを備えたハードコートフィルム1であって、ハードコート層12の基材フィルム11とは反対側の表面におけるX線光電子分光分析法で測定したケイ素原子比率が、1原子%以上、14原子%以下であるハードコートフィルム1。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面に設けられたハードコート層とを備えたハードコートフィルムであって、
前記ハードコート層の前記基材フィルムとは反対側の表面におけるＸ線光電子分光分析法で測定したケイ素原子比率が、１原子％以上、１４原子％以下である
ことを特徴とするハードコートフィルム。
続きを表示（約 690 文字）【請求項２】
前記ハードコート層が、分散剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
【請求項３】
前記ハードコート層における前記分散剤の含有量が、０．５質量％以上、３５質量％以下であることを特徴とする請求項２に記載のハードコートフィルム。
【請求項４】
前記分散剤が、反応性基を有するアクリル樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のハードコートフィルム。
【請求項５】
前記ハードコート層が、有機無機ハイブリッド樹脂を含有するハードコート層用組成物を硬化させてなることを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
【請求項６】
前記ハードコート層が、シリコーンフィラーを含有することを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
【請求項７】
前記ハードコート層が、レベリング剤を含有することを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
【請求項８】
前記基材フィルムが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、トリアセチルセルロースフィルムまたはノルボルネン系重合体フィルムであることを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
【請求項９】
前記ハードコート層の厚さが、０．１μｍ以上、３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のハードコートフィルム。
【請求項１０】
光学用であることを特徴とする請求項１～９のいずれか一項に記載のハードコートフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードコートフィルムに関するものである。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、各種電子機器において、表示装置と入力手段とを兼ねたタッチパネルが多く利用されている。このタッチパネルの表面には、傷付き防止のために、基材フィルムにハードコート層を形成したハードコートフィルムが設けられることが多い。
【０００３】
上記のようなハードコートフィルムにおいては、所定の目的に応じて、ハードコート層を複数設ける場合ある。例えば、特許文献１では、プラスチックフィルム基材の少なくとも片面に、平均一次粒径が１から１０ｎｍの金属酸化物粒子（Ａ）と２０から５０ｎｍの金属酸化物粒子（Ｂ）の割合がＡ／Ｂ＝１０／９０～３０／７０である帯電防止性ハードコート層を積層した帯電防止性ハードコートフィルムであって、帯電防止性ハードコート層を最表層とし、下層に別のハードコート層を設けた帯電防止性ハードコートフィルムを開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－１３０６６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、ハードコート層を複数設ける場合、ハードコート層同士の密着性が低く、上層のハードコート層が剥がれてしまう場合があった。
【０００６】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、さらに別のハードコート層を積層する場合でも、当該別のハードコート層との密着性に優れるハードコートフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材フィルムと、前記基材フィルムの少なくとも一方の面に設けられたハードコート層とを備えたハードコートフィルムであって、前記ハードコート層の前記基材フィルムとは反対側の表面におけるＸ線光電子分光分析法で測定したケイ素原子比率が、１原子％以上、１４原子％以下であることを特徴とするハードコートフィルムを提供する（発明１）。
【０００８】
上記発明（発明１）においては、上記ハードコート層（第１のハードコート層）がケイ素原子に由来する成分を含有しつつも、第１のハードコート層の表面のケイ素原子比率が上記のように比較的低い範囲にあることにより、第１のハードコート層上に別のハードコート層（第２のハードコート層）を積層した場合でも、第１のハードコート層と第２のハードコート層との密着性が優れたものとなる。
【０００９】
上記発明（発明１）においては、前記ハードコート層が、分散剤を含有することが好ましい（発明２）。
【００１０】
上記発明（発明２）においては、前記ハードコート層における前記分散剤の含有量が、０．５質量％以上、３５質量％以下であることが好ましい（発明３）。
（【００１１】以降は省略されています）

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