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公開番号2025141161
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2024040966
出願日2024-03-15
発明の名称導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、および面状発熱体の製造方法
出願人株式会社サトー
代理人個人
主分類H05K 3/20 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】導電性基材や電子デバイスの製造方法において、基材の選択自由度を高める。
【解決手段】導電性基材の製造方法は、配置工程S10、シンタリング工程S20、および転写工程S30を含む。配置工程S10では、ベースの少なくとも一部を覆うように導電性粒子を含む導電性材料を配置する。シンタリング工程S20では、配置された導電性材料をシンタリングさせて導電パターンを得る。転写工程S30では、ベースから、基材に導電パターンを転写する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
ベースの少なくとも一部を覆うように導電性粒子を含む導電性材料を配置する工程と、
前記配置された前記導電性材料をシンタリングさせて導電パターンを得る工程と、
前記ベースから、基材に前記導電パターンを転写する工程とを含む
導電性基材の製造方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１に記載の導電性基材の製造方法において、
前記転写する工程では、前記基材に前記導電パターンを、接着層または粘着層を介して転写する
導電性基材の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記基材は、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネート、および紙からなる群より選択される少なくともいずれかである
導電性基材の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電性材料は、粉末または液状である
導電性基材の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電性材料は液状であり、溶剤を含み、
当該導電性基材の製造方法は、前記溶剤を揮発させる工程をさらに含む
導電性基材の製造方法。
【請求項６】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電パターンを得る工程では、前記配置された前記導電性材料に対して、加圧および加熱の少なくとも一方を行うことで前記導電性材料をシンタリングさせる
導電性基材の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電パターンを得る工程では、前記配置された前記導電性材料に対して、少なくともヒーターを用いた加熱を行うことで前記導電性材料をシンタリングさせる
導電性基材の製造方法。
【請求項８】
請求項１または２に記載の導電性基材の製造方法において、
前記配置する工程と、前記導電パターンを得る工程との間に、前記配置された前記導電性材料に、前記導電性粒子の表面に存在する酸化膜を除去することが可能な成分を、浸透させる工程をさらに含む
導電性基材の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の導電性基材の製造方法において、
前記配置する工程と、前記浸透させる工程との間に、前記配置された前記導電性材料を加圧する工程をさらに含む
導電性基材の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電パターンを得る工程では、前記加圧する工程で前記配置された前記導電性材料を加圧した圧力よりも高い圧力で、前記配置された前記導電性材料を少なくとも加圧することで前記導電性材料をシンタリングさせる
導電性基材の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、および面状発熱体の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
金属粉末等の導電性材料に対して加熱や加圧をすることで、配線等の導電パターンを形成する方法がある。
【０００３】
特許文献１には、基板内の溝を導電粉末で充填し、加圧および加熱することで、基板上に導電路を設けることが記載されている。
【０００４】
特許文献２には、半導体基板等に形成されたコンタクト穴などの凹部を金属微粒粉末で埋め、ホットプレス法により金属微粒粉末を焼結する金属配線層の形成方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特表昭６０－５０２２３３号公報
特開昭６２－０６９５１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１および特許文献２の方法では、基板上で加圧や加熱を行うことから、加圧や加熱に耐えうる基板を用いる必要があった。
【０００７】
本発明は、導電性基材や電子デバイスの製造方法において、基材の選択自由度を高めることを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一形態によれば、以下の導電性基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、および面状発熱体の製造方法が提供される。
【０００９】
１．ベースの少なくとも一部を覆うように導電性粒子を含む導電性材料を配置する工程と、
前記配置された前記導電性材料をシンタリングさせて導電パターンを得る工程と、
前記ベースから、基材に前記導電パターンを転写する工程とを含む
導電性基材の製造方法。
２．１．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記転写する工程では、前記基材に前記導電パターンを、接着層または粘着層を介して転写する
導電性基材の製造方法。
３．１．または２．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記基材は、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリカーボネートおよび紙からなる群より選択される少なくともいずれかである
導電性基材の製造方法。
４．１．から３．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電性材料は、粉末または液状である
導電性基材の製造方法。
５．４．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電性材料は液状であり、溶剤を含み、
当該導電性基材の製造方法は、前記溶剤を揮発させる工程をさらに含む
導電性基材の製造方法。
６．１．から５．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電パターンを得る工程では、前記配置された前記導電性材料に対して、加圧および加熱の少なくとも一方を行うことで前記導電性材料をシンタリングさせる
導電性基材の製造方法。
７．６．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電パターンを得る工程では、前記配置された前記導電性材料に対して、少なくともヒーターを用いた加熱を行うことで前記導電性材料をシンタリングさせる
導電性基材の製造方法。
８．１．から７．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記配置する工程と、前記導電パターンを得る工程との間に、前記配置された前記導電性材料に、前記導電性粒子の表面に存在する酸化膜を除去することが可能な成分を、浸透させる工程をさらに含む
導電性基材の製造方法。
９．８．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記配置する工程と、前記浸透させる工程との間に、前記配置された前記導電性材料を加圧する工程をさらに含む
導電性基材の製造方法。
１０．９．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記導電パターンを得る工程では、前記加圧する工程で前記配置された前記導電性材料を加圧した圧力よりも高い圧力で、前記配置された前記導電性材料を少なくとも加圧することで前記導電性材料をシンタリングさせる
導電性基材の製造方法。
１１．１．から１０．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法において、
前記ベースには凹部が設けられており、
前記配置する工程では、前記凹部に前記導電性材料を充填する
導電性基材の製造方法。
１２．１１．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記ベースにおいて、前記凹部の側面を構成する部材と前記凹部の底を構成する部材とは一体である
導電性基材の製造方法。
１３．１１．に記載の導電性基材の製造方法において、
前記ベースは、貫通孔を有する第１部材と、前記第１部材とは異なる第２部材とを含んで構成され、
前記凹部の内面は、前記貫通孔の内面の少なくとも一部、および前記第２部材の表面の少なくとも一部により構成される
導電性基材の製造方法。
１４．１．から１３．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法により得られた、導電性基材を用いて、電子デバイスを製造する、電子デバイスの製造方法。
１５．１４．に記載の電子デバイスの製造方法であって、
前記電子デバイスが、ＲＦタグである、電子デバイスの製造方法。
１６．１．から１３．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法により得られた、導電性基材を用いて、電磁波シールドフィルムを製造する、電磁波シールドフィルムの製造方法。
１７．１．から１３．のいずれか一つに記載の導電性基材の製造方法により得られた、導電性基材を用いて、面状発熱体を製造する、面状発熱体の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、導電性基材や電子デバイスの製造方法において、基材の選択自由度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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