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公開番号2025137428
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2025020467
出願日2025-02-12
発明の名称研磨装置、研磨方法、および研磨ヘッド
出願人株式会社荏原製作所
代理人個人,個人,個人
主分類B24B 21/00 20060101AFI20250911BHJP(研削;研磨)
要約【課題】チッピングを除去することができる研磨装置が提供される。
【解決手段】研磨装置は、第1研磨ヘッドと、第2研磨ヘッドと、を備える。第1研磨ヘッドは、第1研磨具を基板の周縁部に押し当てて、周縁部に窪みを形成し、第2研磨ヘッドは、第2研磨具を窪みの研磨境界部に押し当てる。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
研磨装置であって、
鋭角としての第１角度を有する第１研磨具を保持する第１研磨ヘッドと、
直角または鈍角としての第２角度を有する第２研磨具を保持する第２研磨ヘッドと、を備え、
前記第１研磨ヘッドは、前記第１研磨具を基板の周縁部に押し当てて、前記周縁部に窪みを形成し、
前記第２研磨ヘッドは、前記第２研磨具を前記窪みの研磨境界部に押し当てる、研磨装置。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記第１研磨ヘッドは、前記第１研磨具としての粗研磨テープを前記周縁部に押し当てて、前記周縁部に窪みを形成する粗研磨ヘッドに相当し、
前記第２研磨ヘッドは、前記第２研磨具としての仕上げ研磨テープを前記研磨境界部に押し当てる仕上げ研磨ヘッドに相当し、
前記粗研磨ヘッドは、前記粗研磨テープのテープ角度が前記第１角度になるように、前記粗研磨テープを支持し、
前記仕上げ研磨ヘッドは、前記仕上げ研磨テープのテープ角度が前記第２角度になるように、前記仕上げ研磨テープを支持する、請求項１に記載の研磨装置。
【請求項３】
前記粗研磨ヘッドおよび前記仕上げ研磨ヘッドのそれぞれは、
前記粗研磨テープおよび前記仕上げ研磨テープのそれぞれを前記周縁部に押し付けるための押圧部材と、
前記粗研磨テープおよび前記仕上げ研磨テープのそれぞれの搬送方向において、前記押圧部材の上流側に配置され、かつ前記押圧部材に隣接して配置された直前ガイドローラと、
前記直前ガイドローラを移動させる直前ガイドローラアクチュエータと、を備えている、請求項２に記載の研磨装置。
【請求項４】
前記直前ガイドローラアクチュエータは、前記直前ガイドローラを前記押圧部材に近接する近接方向および前記押圧部材から離間する離間方向に移動させるように構成されている、請求項３に記載の研磨装置。
【請求項５】
前記研磨装置は、前記直前ガイドローラアクチュエータの動作を制御する動作制御部を備えており、
前記動作制御部は、
前記直前ガイドローラアクチュエータを動作させて、前記粗研磨テープのテープ角度が前記第１角度になるまで、前記直前ガイドローラを移動させ、
前記直前ガイドローラアクチュエータを動作させて、前記仕上げ研磨テープのテープ角度が前記第２角度になるまで、前記直前ガイドローラを移動させる、請求項３に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記動作制御部は、
前記直前ガイドローラアクチュエータを動作させて、前記テープ角度を前記第１角度にした状態で、前記基板の深さ方向に前記粗研磨テープを移動させて、所定の深さを有する窪みを前記周縁部に形成し、
前記直前ガイドローラアクチュエータを動作させて、前記テープ角度を前記第２角度にして、前記仕上げ研磨テープを前記研磨境界部に押し当てる、請求項５に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記動作制御部は、前記直前ガイドローラアクチュエータを動作させて、前記直前ガイドローラと前記押圧部材との間に位置する領域における前記仕上げ研磨テープを前記研磨境界部に押し当てる、請求項６に記載の研磨装置。
【請求項８】
前記粗研磨ヘッドおよび前記仕上げ研磨ヘッドのそれぞれは、
前記粗研磨テープおよび前記仕上げ研磨テープのそれぞれの搬送方向において、前記直前ガイドローラの上流側に配置され、かつ前記直前ガイドローラに隣接して配置された先行ガイドローラと、
前記先行ガイドローラを移動させる先行ガイドローラアクチュエータと、を備えており、
前記先行ガイドローラアクチュエータは、前記第２角度よりも大きな第３角度になるまで、前記先行ガイドローラを移動させる、請求項３に記載の研磨装置。
【請求項９】
前記研磨装置は、前記先行ガイドローラアクチュエータの動作を制御する動作制御部を備えており、
前記動作制御部は、前記直前ガイドローラアクチュエータを動作させて、前記研磨境界部に前記仕上げ研磨テープを押し当てた状態で、前記先行ガイドローラアクチュエータを動作させて、前記テープ角度が前記第３角度になるまで前記先行ガイドローラを移動させる、請求項８に記載の研磨装置。
【請求項１０】
前記第１研磨ヘッドは、前記第１研磨具としての第１砥石を保持し、
前記第２研磨ヘッドは、前記第２研磨具としての第２砥石を保持し、
前記第１砥石は、前記第１角度を形成するテーパー凹部を有しており、
前記第２砥石は、前記第２角度を形成するテーパー凸部を有している、請求項１に記載の研磨装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨装置、研磨方法、および研磨ヘッドに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体デバイスのさらなる高密度化および高機能化を達成するために、複数の基板を積層して３次元的に集積化する３次元実装技術の開発が進んでいる。３次元実装技術では、例えば、集積回路および電気配線が形成された第１基板のデバイス面を、集積回路および電気配線が形成された第２基板のデバイス面と接合する。
【０００３】
第１基板を第２基板に接合した後で、第１基板が研磨装置または研削装置によって薄化される。このようにして、第１基板および第２基板のデバイス面に垂直な方向に集積回路を積層することができる。本明細書では、互いに接合された複数の基板の形態を「積層基板」、「複合基板」と呼ぶことがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－０３７５８５号公報
特開２０２２－０３７４２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
通常、基板の周縁部は、丸みを帯びた形状に予め研磨されている。このような丸みを帯びた周縁部を有する第１基板を研削すると、第１基板には鋭角な端部（ナイフエッジ部）が形成される。
【０００６】
このようなナイフエッジ部は、物理的な接触により欠けやすい。さらに、積層基板の搬送時において、ナイフエッジ部を原因として積層基板自体が破損するおそれがある。そこで、ナイフエッジ部の形成を防止するために、積層基板を回転させながら、研磨具（例えば、研磨テープ）を積層基板の周縁部に押し付けて、第１基板の周縁部を除去し、積層基板の周縁部に窪みを形成する。
【０００７】
しかしながら、このような窪みを形成することにより、窪みの研磨境界部には、チッピングと呼ばれる欠けが形成される場合がある。チッピングは、積層基板の不良を引き起こすおそれがあるため、チッピングを除去する必要がある。
【０００８】
このような問題は、必ずしも、積層基板（すなわち、複合基板）に限定されない。例えば、積層基板ではない単一の基板であっても、窪みを形成することにより、窪みの研磨境界部には、チッピングが形成されるおそれがある。したがって、単一の基板であっても、チッピングを除去する必要性がある。
【０００９】
そこで、本発明は、チッピングを除去することができる研磨装置、研磨方法、および研磨ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一態様では、研磨装置が提供される。研磨装置は、鋭角としての第１角度を有する第１研磨具を保持する第１研磨ヘッドと、直角または鈍角としての第２角度を有する第２研磨具を保持する第２研磨ヘッドと、を備え、前記第１研磨ヘッドは、前記第１研磨具を基板の周縁部に押し当てて、前記周縁部に窪みを形成し、前記第２研磨ヘッドは、前記第２研磨具を前記窪みの研磨境界部に押し当てる。
（【００１１】以降は省略されています）

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