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公開番号2025136372
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024034895
出願日2024-03-07
発明の名称蓄電装置の製造方法
出願人株式会社豊田自動織機
代理人個人,個人,個人,個人,個人
主分類H01M 50/664 20210101AFI20250911BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】枠部を適切に封止できる蓄電装置の製造方法を提供する。
【解決手段】。蓄電装置の製造方法は、仮封止工程と、除去工程と、本封止工程とを含む。仮封止工程は、封止材54を介して突出枠部53に熱板を押し当て、突出枠部53と封止材54とが非相溶の状態で突出枠部53に封止材54を接合させる。除去工程は、非相溶の状態で突出枠部53に接合された封止材54を除去する。本封止工程は、封止材54が除去された後に、封止材54を介して突出枠部53に熱板を押し当て、突出枠部53と封止材54とが相溶した状態で突出枠部53に封止材54を接合させる。
【選択図】図5

特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に積層された複数の電極を含む積層体と、前記積層体の前記第１方向に沿った側面を封止する封止体とを備えるモジュール本体を準備する準備工程と、
前記封止体に形成され且つ前記積層体の内部空間に連通する連通孔を封止する封止工程と、を備え、
前記封止体は、前記連通孔を有する封止本体部と、前記連通孔を囲むように前記封止本体部から前記第１方向に交差する第２方向に突出した枠部とを含み、
前記封止工程は、
仮封止材を介して前記枠部に第１加熱体を押し当て、前記枠部と前記仮封止材とが非相溶の状態で前記枠部に前記仮封止材を接合させる仮封止工程と、
非相溶の状態で前記枠部に接合された前記仮封止材を除去する除去工程と、
前記仮封止材が除去された後に、本封止材を介して前記枠部に第２加熱体を押し当て、前記枠部と前記本封止材とが相溶した状態で前記枠部に前記本封止材を接合させる本封止工程と、を備える、蓄電装置の製造方法。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記仮封止材は、前記枠部と対向する面に、前記枠部の融点よりも低い融点を有する第１仮封止材を含み、
前記仮封止工程は、
前記枠部の融点よりも低く前記第１仮封止材の融点よりも高い温度で加熱することにより、前記枠部と前記第１仮封止材とが非相溶の状態で前記枠部に前記第１仮封止材を接合させる第１仮封止工程を含む、請求項１に記載の蓄電装置の製造方法。
【請求項３】
前記仮封止材は、前記枠部と対向する面に、前記枠部の融点よりも高い融点を有する第２仮封止材を含み、
前記仮封止工程は、
前記枠部の融点よりも高く前記第２仮封止材の融点よりも低い温度で加熱することにより、前記枠部と前記第２仮封止材とが非相溶の状態で前記枠部に前記第２仮封止材を接合させる第２仮封止工程を含む、請求項１又は２に記載の蓄電装置の製造方法。
【請求項４】
前記仮封止工程は、前記仮封止材を介して前記枠部に前記第１加熱体を押し当てる前に、前記枠部に前記第１加熱体を押し当てる工程を含む、請求項１に記載の蓄電装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、蓄電装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、蓄電装置の製造方法を開示する。この方法では、外装ケースに設けられた貫通孔を介して外装ケースの内側に電解液が注入される。電解液の注入後、貫通孔を囲む接着基面に溶着されたベースフィルムの上面に第１封止フィルムが更に溶着され、貫通孔が仮封止される。そして、第１封止フィルムにガス排出孔が形成された後に、第１封止フィルムの上面に第２封止フィルムが溶着されることで、貫通孔が封止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－１８１９０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電解液注入後の蓄電装置の封止では、最終的な本封止に至るまでの工程でガスが発生することを考慮して、例えば、複数回の仮封止と本封止とが実施されることがある。最初の仮封止で取り付けた仮封止フィルムに孔を設けてガス排出を行い、その仮封止フィルム上に新たな封止フィルムを取り付けた場合、例えば、積層された封止フィルム同士の間に入り込んだ電解液を拭き取ることが困難となる。積層された封止フィルム間に残る電解液は、封止不良の原因となるため好ましくない。
【０００５】
本開示は、電解液の注入後に注液口を適切に封止できる蓄電装置の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示の一側面に係る蓄電装置の製造方法は、第１方向に積層された複数の電極を含む積層体と、積層体の第１方向に沿った側面を封止する封止体とを備えるモジュール本体を準備する準備工程と、封止体に形成され且つ積層体の内部空間に連通する連通孔を封止する封止工程と、を備える。封止体は、連通孔を有する封止本体部と、連通孔を囲むように封止本体部から第１方向に交差する第２方向に突出した枠部とを含む。封止工程は、仮封止材を介して枠部に第１加熱体を押し当て、枠部と仮封止材とが非相溶の状態で枠部に仮封止材を接合させる仮封止工程と、非相溶の状態で枠部に接合された仮封止材を除去する除去工程と、仮封止材が除去された後に、本封止材を介して枠部に第２加熱体を押し当て、枠部と本封止材とが相溶した状態で枠部に本封止材を接合させる本封止工程と、を備える。
【０００７】
上記の蓄電装置の製造方法では、仮封止材が除去された後に、本封止材が枠部と相溶した状態で接合される。そのため、複数の封止材が積層されることがなく、封止材同士の間に電解液が入り込むという事象が起こり得ない。したがって、注液口としての枠部を適切に封止できる。なお、仮封止工程では、枠部と仮封止材とが非相溶の状態で接合されているため、仮封止材を枠部から容易に除去することができる。また、本封止工程では、枠部と本封止材とが相溶の状態で接合されるため、連通孔を適切に封止できる。
【０００８】
一例において、仮封止材は、前記枠部と対向する面に、枠部の融点よりも低い融点を有する第１仮封止材を含み得る。仮封止工程は、枠部の融点よりも低く第１仮封止材の融点よりも高い温度で加熱することにより、枠部と第１仮封止材とが非相溶の状態で枠部に第１仮封止材を接合させる第１仮封止工程を含んでもよい。
【０００９】
一例において、仮封止材は、前記枠部と対向する面に、枠部の融点よりも高い融点を有する第２仮封止材を含み得る。仮封止工程は、枠部の融点よりも高く第２仮封止材の融点よりも低い温度で加熱することにより、枠部と第２仮封止材とが非相溶の状態で枠部に第２仮封止材を接合させる第２仮封止工程を含んでもよい。
【００１０】
一例において、仮封止工程は、仮封止材を介して枠部に第１加熱体を押し当てる前に、枠部に第１加熱体を押し当てる工程を含み得る。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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