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公開番号2025133355
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-11
出願番号2024031258
出願日2024-03-01
発明の名称低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法
出願人積水化成品工業株式会社
代理人弁理士法人青藍国際特許事務所
主分類C08J 9/18 20060101AFI20250904BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】帯電防止効果を十分に発現でき、発泡性スチレン系樹脂粒子表面にべたつきが生じない、低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法は、発泡性スチレン系樹脂粒子から低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子を製造する方法であって、該発泡性スチレン系樹脂粒子を洗浄水で洗浄する洗浄工程を含み、帯電防止剤を該発泡性スチレン系樹脂粒子に、該発泡性スチレン系樹脂粒子100重量部に対して12重量部～100000重量部の該洗浄水の併存下で添加し、該発泡性スチレン系樹脂粒子100重量部に対する該帯電防止剤の添加量が0.00010重量部～0.00250重量部である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
発泡性スチレン系樹脂粒子から低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子を製造する方法であって、
該発泡性スチレン系樹脂粒子を洗浄水で洗浄する洗浄工程を含み、
帯電防止剤を該発泡性スチレン系樹脂粒子に、該発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対して１２重量部～１０００００重量部の該洗浄水の併存下で添加し、
該発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対する該帯電防止剤の添加量が０．０００１０重量部～０．００２５０重量部である、
低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
続きを表示（約 150 文字）【請求項２】
前記発泡性スチレン系樹脂粒子は、スチレン系樹脂に発泡剤を含浸させて得られる、請求項１に記載の低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。
【請求項３】
前記帯電防止剤がアニオン系界面活性剤である、請求項１に記載の低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
カップ品、軽量骨材、クッションビーズなどに使用される発泡性スチレン系樹脂粒子は、平均粒子径が小さくなるほど、比表面積値が大きくなるため、帯電しやすくなる。そこで、発泡性スチレン系樹脂粒子の帯電防止のための技術がいくつか報告されている。
【０００３】
平均粒子径３００～６００μｍの発泡性ポリスチレン系樹脂粒子において帯電防止剤０．０１～１．０ｗｔ％の存在下において０．１～１．０ｗｔ％のステアリン酸亜鉛が上記粒子表面に含まれていることを特徴とする軽量骨材用発泡性ポリスチレン系樹脂粒子が報告され、実施例では、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に対して帯電防止剤が０．０５重量％使用されている（特許文献１）。
【０００４】
発泡性ポリスチレン系樹脂粒子と、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子を被覆する帯電防止剤とから少なくとも構成され、前記帯電防止剤が、常温で、固体又は液体の組成物であり、かつ分子中に一つのアミノ基及び二つのヒドロキシル基を有する化合物を少なくとも含み、前記化合物が、前記発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に対して、０．０１～０．１０重量％含まれていることを特徴とする低帯電量発泡性粒子が報告され、実施例では、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子に対して帯電防止剤が０．０１２～０．０４２重量％使用されている（特許文献２）。
【０００５】
発泡性スチレン系樹脂粒子に塗布する帯電防止剤が、分子中に一つのアミノ基及び二つのヒドロキシル基を有するＮ－ヒドロキシエチル－Ｎ－２－ヒドロキシアルキルアミン（アルキル基の炭素数Ｃ＝１４）を９０％以上含み、前記帯電防止剤が、前記発泡性スチレン系樹脂粒子１００重量部に対して、０．００５重量部以上３．０重量部以下を前記発泡性スチレン系樹脂粒子の水分量が０．０１重量％以上５．０重量％以下のときに、塗布することを特徴とする発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法が報告され、実施例では、発泡性ポリスチレン系樹脂粒子１００重量部に対して帯電防止剤としてＮ－ヒドロキシエチル－Ｎ－２－ヒドロキシアルキルアミン０．００５重量部～２．０重量部使用されている（特許文献３）。
【０００６】
ところが、従来、帯電防止剤を添加した発泡性スチレン系樹脂粒子は、帯電防止効果が十分に発現されないという問題や、塗布された帯電防止剤によって発泡性スチレン系樹脂粒子表面にべたつきが生じるという問題が見られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
特開２０１１－７４２４２号公報
特開２０１３－７２０３９号公報
特開２０１７－１１４９８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その主たる目的は、帯電防止効果を十分に発現でき、発泡性スチレン系樹脂粒子表面にべたつきが生じない、低帯電量発泡性スチレン系樹脂粒子の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
発泡性スチレン系樹脂粒子の帯電防止効果を高めたい場合、通常、多量の帯電防止剤を発泡性スチレン系樹脂粒子に塗布することを考え得る。しかし、多量の帯電防止剤を発泡性スチレン系樹脂粒子に塗布した場合、発泡性スチレン系樹脂粒子表面がべたつくという問題が生じ得る。他方、発泡性スチレン系樹脂粒子表面のべたつきを抑制したい場合、通常、発泡性スチレン系樹脂粒子に塗布する帯電防止剤の量を低減することを考え得る。しかし、発泡性スチレン系樹脂粒子に塗布する帯電防止剤の量を低減した場合、帯電防止効果を十分に発現できないという問題が生じ得る。
【００１０】
そこで、本発明者は、少量の帯電防止剤によって十分な帯電防止効果を発現できる技術について鋭意検討を行った。その結果、発泡性スチレン系樹脂粒子を製造する際に行う、発泡性スチレン系樹脂粒子を洗浄水で洗浄する洗浄工程に着目し、その洗浄水の併存下で発泡性スチレン系樹脂粒子に帯電防止剤を添加するようにすると、少量の帯電防止剤であっても、帯電防止剤が粒子表面全体に効率よく均一に塗布され、十分な帯電防止効果と粒子表面のべたつき低減とが両立して発現できることを見出した。
（【００１１】以降は省略されています）

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