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公開番号2025125885
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024022132
出願日2024-02-16
発明の名称光半導体素子封止用シートおよび光半導体装置
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人G-chemical
主分類H10H 20/854 20250101AFI20250821BHJP()
要約【課題】光半導体素子を封止した際に、光半導体素子と基板との間の空隙を充分に充填可能であり、且つ複数の光半導体素子間に空隙を生じにくい光半導体素子封止用シートを提供する。
【解決手段】光半導体素子封止用シート1は、基板5上に配置された1以上の光半導体素子6を封止するためのシートである。光半導体素子封止用シート1は、硬化性樹脂層(X)21および粘着剤層22を少なくとも含む封止用樹脂層2を備える。硬化性樹脂層(X)21の封止温度における粘度は2～2000kPa・sである。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
前記シートは、硬化性樹脂層および粘着剤層を少なくとも含む封止用樹脂層を備え、
前記硬化性樹脂層の封止温度における粘度は２～２０００ｋＰａ・ｓである、光半導体素子封止用シート。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記硬化性樹脂層は前記粘着剤層に対して前記光半導体素子側に位置する、請求項１に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項３】
前記硬化性樹脂層は熱硬化性を有する、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項４】
前記硬化性樹脂層は黒系着色剤を含む請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項５】
前記粘着剤層は非着色粘着剤層である請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項６】
前記粘着剤層は拡散機能層である請求項５に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項７】
前記硬化性樹脂層の硬化後の波長６００ｎｍにおける光透過率は０～８０％である請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項８】
光半導体素子を封止した状態において、前記光半導体素子から前記硬化性樹脂層までの距離は０～２０μｍである請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項９】
前記粘着剤層の厚さは、前記基板の表面から前記光半導体素子の頂点までの距離の３０％以上である、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
【請求項１０】
前記硬化性樹脂層の厚さは７０～１５０μｍである、請求項１または２に記載の光半導体素子封止用シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は光半導体素子封止用シートおよび光半導体装置に関する。より詳細には、本発明は、光半導体素子の封止に用いるのに適するシート、および、当該シートが光半導体素子を封止した構造を有する光半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
ミニ／マイクロＬＥＤ表示装置（Ｍｉｎｉ／ＭｉｃｒｏＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅＤｉｓｐｌａｙ）等の自発光型表示装置では、基板上に複数のＬＥＤが配置されており、上記複数のＬＥＤが封止樹脂により封止された構造を有するものが知られている。上記封止樹脂を用いて上記複数のＬＥＤを一括して封止する方法としては、複数のＬＥＤが配置された領域に液状樹脂を流し込み、上記複数のＬＥＤを埋没させた後、熱や紫外線照射により液状樹脂を硬化する方法が知られている。
【０００３】
しかしながら、液状樹脂を用いてＬＥＤなどの光半導体素子を封止する方法では、液状樹脂を塗布する際に液だれが起こる、意図しない領域に液状樹脂が付着するなど、取り扱い性に劣るという問題があった。これに対し、液状樹脂を用いるのではなく、光半導体素子を封止するための封止層を備える封止用シートの形式とすることで、容易であり、簡易な工程且つ短時間で光半導体素子を封止することができる。
【０００４】
このような封止用シートとしては、例えば特許文献１には、着色粘着剤層と無色粘着剤層との積層体であり、無色粘着剤層が光半導体素子と接触するように位置している粘着シートが開示されている。また、例えば特許文献２には、硬化性の樹脂組成物層を備える、電子部品の封止に使用される樹脂シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２０－１６９２６２号公報
特開２０１９－６７８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、例えば光半導体素子を基板上に直接バンプ接続したフリップチップ型の半導体装置では、バンプ接続した光半導体素子と基板との間に空隙が存在する。このような空隙を充填可能な封止樹脂（アンダーフィル材）として、従来、液状樹脂が使用されている。しかしながら、上述のように、液状樹脂を使用する方法では取り扱い性に劣るという問題があるため、上記空隙を充填する用途においても取り扱い性に優れる封止用シートが求められる。
【０００７】
しかし、特許文献１に開示のあるような粘着剤層から構成される封止用シートでは、粘着剤層の流動性が低く、光半導体素子と基板との間の空隙を充分に充填することが困難である。また、特許文献２に開示のあるような硬化性の樹脂組成物層から構成される封止用シートでは、上記空隙を充分に充填可能であるものの、樹脂組成物層の流動性が高すぎ、基板上に形成された複数の光半導体素子間に空隙が発生し、光半導体装置の外観に悪影響を及ぼす場合がある。
【０００８】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、その目的は、光半導体素子を封止した際に、光半導体素子と基板との間の空隙を充分に充填可能であり、且つ複数の光半導体素子間に空隙を生じにくい光半導体素子封止用シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、特定の封止用シートによれば、光半導体素子を封止した際に、光半導体素子と基板との間の空隙を充分に充填可能であり、且つ複数の光半導体素子間に空隙を生じにくいことを見出した。本発明は、これらの知見に基づいて完成されたものである。
【００１０】
すなわち、本発明は、基板上に配置された１以上の光半導体素子を封止するためのシートであって、
上記シートは、硬化性樹脂層および粘着剤層を少なくとも含む封止用樹脂層を備え、
上記硬化性樹脂層の封止温度における粘度は２～２０００ｋＰａ・ｓである、光半導体素子封止用シートを提供する。
（【００１１】以降は省略されています）

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