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公開番号2025125724
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-28
出願番号2024021838
出願日2024-02-16
発明の名称カバーテープ及びそれを含む電子部品包装体
出願人デンカ株式会社
代理人園田・小林弁理士法人
主分類B65D 73/02 20060101AFI20250821BHJP(運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い)
要約【課題】高温高湿度下でも吸湿しにくく、かつ視認性も良好なカバーテープ及びそれを含む電子部品包装体の提供。
【解決手段】波長1300～1500nmにおける透過率が75%以上であり、ヘイズ値が30%未満である、カバーテープ。該カバーテープは、波長1200～1600nmにおける透過率が75%以上であることが好ましい。また、下記式(1)で表される、波長1200nmにおける透過率(T1)に対する、波長1600nmにおける透過率(T2)の増減率が90%以上であることが好ましい。
(T2/T1)×100(%)・・・(1)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
波長１３００～１５００ｎｍにおける透過率が７５％以上であり、ヘイズ値が３０％未満である、カバーテープ。
続きを表示（約 580 文字）【請求項２】
波長１２００～１６００ｎｍにおける透過率が７５％以上である、請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
下記式（１）で表される、波長１２００ｎｍにおける透過率（Ｔ１）に対する、波長１６００ｎｍにおける透過率（Ｔ２）の増減率が９０％以上である、請求項１または２に記載のカバーテープ。
（Ｔ２／Ｔ１）×１００（％）・・・（１）
【請求項４】
ポリアミド系樹脂を含まない、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項５】
少なくとも、基材層と、中間層と、ヒートシール層とがこの順に積層されており、
前記中間層がポリオレフィン系樹脂を含む、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項６】
少なくとも、基材層と、中間層と、ヒートシール層とがこの順に積層されており、
前記中間層がポリアミド系樹脂を含まない、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項７】
前記ヒートシール層の厚みが２０μｍ未満である、請求項５に記載のカバーテープ。
【請求項８】
電子部品包装体用である、請求項１または２に記載のカバーテープ。
【請求項９】
請求項１または２に記載のカバーテープを含む、電子部品包装体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、カバーテープ及びそれを含む電子部品包装体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化に伴い、使用される電子部品についても小型化、高性能化が進み、併せて電子機器の組み立て工程においてはプリント基板上に電子部品を自動的に実装することが行われている。このようなチップ型表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて熱成形された収納ポケットが連続的に形成されたキャリアテープに収納されている。各収納ポケットに電子部品を収納後、キャリアテープの上面に蓋材としてカバーテープを重ね、加熱したシールコテでカバーテープの両端を長さ方向に連続的にヒートシールして電子部品の包装体とされる。
【０００３】
ところで、カバーテープは、輸送時や保管時に高温高湿度の環境に曝されることがあり、それによりカバーテープが吸湿することがある。カバーテープの吸湿率が高くなりすぎると、ロール状に巻かれたカバーテープにブロッキング現象が発生する、ヒートシール性が低下する等の不具合が生じることがある。また、電子部品包装体とした後にカバーテープの吸湿が生じると、内包された電子部品に影響が生じる懸念もある。
【０００４】
係る課題に対して、例えば、特許文献１には、高温又は高温高湿度の環境に曝されてもブロッキングの発生しにくいカバーテープが提案されている。一方で、高温高湿度下でも吸湿しにくいカバーテープについては検討がなされていない。
【０００５】
また電子部品包装体に用いられるカバーテープには、内包された電子部品をカバーテープ側から目視できる程度の視認性も要求される。しかしながら、高温高湿度下でも吸湿しにくく、かつ視認性も良好なカバーテープについては何ら知られていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開第２０１３／０５４８６７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで本発明は、高温高湿度下でも吸湿しにくく、かつ視認性も良好なカバーテープ及びそれを含む電子部品包装体の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題に対して、本願発明者らは鋭意検討した結果、驚くべきことに、カバーテープの近赤外線波長域における透過率とカバーテープの高温高湿度下における吸湿率との間に相関があること、さらに前記透過率が高く、さらにヘイズ値が低いカバーテープは、前述の全ての課題を解決できることを見出した。すなわち、波長１３００～１５００ｎｍにおける透過率が７５％以上であり、ヘイズ値が３０％未満である、カバーテープであれば、高温高湿度下でも吸湿しにくく、かつ視認性も良好であることを見出した。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、高温高湿度下でも吸湿しにくく、かつ視認性も良好なカバーテープ及びそれを含む電子部品包装体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施例及び比較例のカバーテープの透過率測定結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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