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公開番号2025137458
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2025033138
出願日2025-03-03
発明の名称ウェハ加工用フィルム及びウェハ加工方法
出願人デンカ株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/304 20060101AFI20250911BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ウェハから剥がす際にウェハに汚染を生じにくいウェハ加工用フィルム、及び該ウェハ加工用フィルムを用いたウェハ加工方法を提供することを目的とする。
【解決手段】バックグラインド工程においてウェハの素子形成面に貼り合せて使用するウェハ加工用フィルムであって、前記素子形成面に接する前記ウェハ加工用フィルムの主面における75℃でのぬれ張力T₇₅が32mN/m以上40mN/m以下である、ウェハ加工用フィルム。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
バックグラインド工程においてウェハの素子形成面に貼り合せて使用するウェハ加工用フィルムであって、
前記素子形成面に接する前記ウェハ加工用フィルムの主面における７５℃でのぬれ張力Ｔ
75
が３２ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である、
ウェハ加工用フィルム。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
基材層及びコーティング層をこの順に積層した構造を有し、
前記主面が前記コーティング層の面である、
請求項１に記載のウェハ加工用フィルム。
【請求項３】
前記コーティング層上に積層された粘着層をさらに有し、
前記粘着層が、前記ウェハの直径よりも小径の開口部を有し、
前記主面が前記開口部における前記コーティング層の面である、
請求項２に記載のウェハ加工用フィルム。
【請求項４】
前記基材層が、（メタ）アクリル系アイオノマーを含み、
前記コーティング層が、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を含むベースポリマーと、モノマーと、光重合開始剤とを含み、
前記モノマーの含有量が、前記ベースポリマー１００質量部に対して、１～２０質量部である、
請求項２に記載のウェハ加工用フィルム。
【請求項５】
前記主面における２５℃でのぬれ張力Ｔ
25
が３２ｍＮ／ｍ以上である、
請求項１に記載のウェハ加工用フィルム。
【請求項６】
ウェハの素子形成面に、請求項１～５のいずれか一項に記載のウェハ加工用フィルムの主面を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記ウェハ加工用フィルムに貼り合わされた前記ウェハの非素子形成面を研磨するバックグラインド工程と、を有する、
ウェハ加工方法。
【請求項７】
前記ウェハをダイシングするダイシング工程をさらに有する、
請求項６に記載のウェハ加工方法。
【請求項８】
前記ダイシング工程において、ステルスダイシングにより、前記ウェハ内部に改質部を生成する、
請求項７に記載のウェハ加工方法。
【請求項９】
前記バックグラインド工程後に、前記ウェハ加工用フィルムを加熱して剥離する剥離工程を有する、
請求項６に記載のウェハ加工方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ加工用フィルム及びウェハ加工方法に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ（以下、「ウェハ」ともいう。）のバックグラインド工程では、ウェハにおいて素子等が形成される表面をバックグラインドテープ（以下、「ウェハ加工用フィルム」ともいう。）に貼り付けて、ウェハの裏面をバックグラインドし、その後、バックグラインドテープをウェハから剥離する。
【０００３】
このようなバックグラインドテープとして、例えば、特許文献１では、基材層と、凹凸吸収性樹脂層と、粘着性樹脂層とをこの順番に備える粘着性フィルムが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－０６５１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１は、粘着性フィルムが凹凸吸収性樹脂層を備えることにより、ウェハの表面に形成されるバンプのサイズが大きくなっても、バンプ由来の凹凸を吸収できること、及び凹凸吸収性樹脂層を特定の組成とすることにより粘着性フィルムのカット性を向上できることを説明している。
【０００６】
ところで、バックグラインドテープの粘着力が高いと、バックグラインドテープをウェハから剥離する際に、ウェハ上にバックグラインドテープの粘着成分が残り、ウェハが汚染されることがある。
【０００７】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、ウェハから剥がす際にウェハに汚染を生じにくいウェハ加工用フィルム、及び該ウェハ加工用フィルムを用いたウェハ加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した。その結果、ウェハ加工用フィルムの主面における７５℃でのぬれ張力Ｔ
75
が３２ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下であることにより、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、以下のとおりである。
［１］
バックグラインド工程においてウェハの素子形成面に貼り合せて使用するウェハ加工用フィルムであって、
前記素子形成面に接する前記ウェハ加工用フィルムの主面における７５℃でのぬれ張力Ｔ
75
が３２ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以下である、
ウェハ加工用フィルム。
［２］
基材層及びコーティング層をこの順に積層した構造を有し、
前記主面が前記コーティング層の面である、
［１］に記載のウェハ加工用フィルム。
［３］
前記コーティング層上に積層された粘着層をさらに有し、
前記粘着層が、前記ウェハの直径よりも小径の開口部を有し、
前記主面が前記開口部における前記コーティング層の面である、
［２］に記載のウェハ加工用フィルム。
［４］
前記基材層が、（メタ）アクリル系アイオノマーを含み、
前記コーティング層が、（メタ）アクリル酸エステル系共重合体を含むベースポリマーと、モノマーと、光重合開始剤とを含み、
前記モノマーの含有量が、前記ベースポリマー１００質量部に対して、１～２０質量部である、
［２］又は［３］に記載のウェハ加工用フィルム。
［５］
前記主面における２５℃でのぬれ張力Ｔ
25
が３２ｍＮ／ｍ以上である、
［１］～［４］のいずれかに記載のウェハ加工用フィルム。
［６］
ウェハの素子形成面に、［１］～［５］のいずれかに記載のウェハ加工用フィルムの主面を貼り合わせる貼り合わせ工程と、
前記ウェハ加工用フィルムに貼り合わされた前記ウェハの非素子形成面を研磨するバックグラインド工程と、を有する、
ウェハ加工方法。
［７］
前記ウェハをダイシングするダイシング工程をさらに有する、
［６］に記載のウェハ加工方法。
［８］
前記ダイシング工程において、ステルスダイシングにより、前記ウェハ内部に改質部を生成する、
［７］に記載のウェハ加工方法。
［９］
前記バックグラインド工程後に、前記ウェハ加工用フィルムを加熱して剥離する剥離工程を有する、
［６］～［８］のいずれかに記載のウェハ加工方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ウェハから剥がす際にウェハに汚染を生じにくいウェハ加工用フィルム、及び該ウェハ加工用フィルムを用いたウェハ加工方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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