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公開番号2025124367
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020368
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/29 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】従来の電子モジュールと比較して放熱性を高くすることができる電子モジュールを提供する。
【解決手段】第1基板10と、第1発熱部品12と、モールド樹脂とを備える電子モジュール1であって、電子モジュール1は、第1基板10及び第1発熱部品12とは離隔した状態で配置されている第2基板20と、第1発熱部品12で発生する熱を第2基板20に伝達する第1熱伝達部材14とをさらに備える。第1基板10における第1発熱部品12が配置されている側とは反対側の面と、第2基板20における第1基板10側とは反対側の面とは、電子モジュール1の外に露出している。電子モジュール1によれば、第1発熱部品12から発生する熱を、第1基板10を介して放熱するだけでなく、第1熱伝達部材14経由で第2基板20を介して放熱することも可能となる。
【選択図】図5
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に配置されている第１発熱部品と、
前記第１基板における前記第１発熱部品が配置されている側の面及び前記第１発熱部品を封止するモールド樹脂とを備える電子モジュールであって、
前記電子モジュールは、前記第１基板の前記第１発熱部品が配置されている側に前記第１基板及び前記第１発熱部品とは離隔した状態で配置されている第２基板と、前記第１発熱部品で発生する熱を前記第２基板に伝達する第１熱伝達部材とをさらに備え、
前記第１基板における前記第１発熱部品が配置されている側とは反対側の面と、前記第２基板における前記第１基板側とは反対側の面とは、前記電子モジュールの外に露出していることを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
前記第１発熱部品は、電極を有し、
前記第１熱伝達部材は、導電性の材料からなり、かつ、前記第１発熱部品の前記電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記第１発熱部品は、第１の第１電極及び第１の第２電極を有する縦型の電子部品であり、
前記第１熱伝達部材は、前記第１の第１電極と電気的に接続され、
前記第１基板は、前記第１の第２電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記電子モジュールは、前記第１基板と前記第２基板との間において前記第１熱伝達部材と電気的に接続されている第１外部接続端子をさらに備えることを特徴とする請求項２に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記第２基板における前記第１基板側の面に配置されている第２発熱部品と、
前記第２発熱部品で発生する熱を前記第１基板に伝達する第２熱伝達部材とをさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第２発熱部品は、電極を有し、
前記第２熱伝達部材は、導電性の材料からなり、かつ、前記第２発熱部品の前記電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項５に記載の電子モジュール。
【請求項７】
前記第２発熱部品は、第２の第１電極及び第２の第２電極を有する縦型の電子部品であり、
前記第２熱伝達部材は、前記第２の第１電極と電気的に接続され、
前記第２基板は、前記第２の第２電極と電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。
【請求項８】
前記電子モジュールは、前記第１基板と前記第２基板との間において前記第２熱伝達部材と電気的に接続されている第２外部接続端子をさらに備えることを特徴とする請求項６に記載の電子モジュール。
【請求項９】
前記第１発熱部品は、前記第２発熱部品とは発熱のタイミングが異なるものであることを特徴とする請求項５に記載の電子モジュール。
【請求項１０】
前記第１基板及び前記第２基板は、セラミックス板の両面に銅板が配置された構造からなるものであることを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。
続きを表示（約 2,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、基板と、基板に配置されている発熱部品（例えば、ＭＯＳＦＥＴ等の半導体チップ）と、基板における発熱部品が配置されている側の面及び発熱部品を封止するモールド樹脂とを備える電子モジュールであって、基板における発熱部品が配置されている側とは反対側の面が電子モジュールの外に露出しているものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
従来の電子モジュールによれば、基板における発熱部品が配置されている側とは反対側の面が電子モジュールの外に露出しているため、発熱部品から発生する熱を、基板を介して電子モジュールの外に放熱しやすくできる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０２０／２０８７４１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子モジュールにおける代表的な発熱部品は電子素子であるが、電子素子に関する研究は近年急速に進んでおり、例えば、半導体材料としてＳｉＣやＧａＮ等を用いた次世代電子素子が実用化されはじめている。このような電子素子は小型化（ひいては高密度化）が可能である一方で、放熱性には一層の注意を払う必要がある。このため、電子モジュールの技術分野においては、電子モジュールの放熱性を高くすることが求められている。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、従来の電子モジュールと比較して放熱性を高くすることができる電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子モジュールは、第１基板と、前記第１基板に配置されている第１発熱部品と、前記第１基板における前記第１発熱部品が配置されている側の面及び前記第１発熱部品を封止するモールド樹脂とを備える電子モジュールであって、前記電子モジュールは、前記第１基板の前記第１発熱部品が配置されている側に前記第１基板及び前記第１発熱部品とは離隔した状態で配置されている第２基板と、前記第１発熱部品で発生する熱を前記第２基板に伝達する第１熱伝達部材とをさらに備え、前記第１基板における前記第１発熱部品が配置されている側とは反対側の面と、前記第２基板における前記第１基板側とは反対側の面とは、前記電子モジュールの外に露出していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の電子モジュールは、第１基板の第１発熱部品が配置されている側に第１基板及び第１発熱部品とは離隔した状態で配置されている第２基板と、第１発熱部品で発生する熱を第２基板に伝達する第１熱伝達部材とを備える。また、第１基板における第１発熱部品が配置されている側とは反対側の面と、第２基板における第１基板側とは反対側の面とは、電子モジュールの外に露出している。このため、本発明の電子モジュールによれば、第１発熱部品から発生する熱を、第１基板を介して放熱するだけでなく、第１熱伝達部材経由で第２基板を介して放熱することも可能となる。従って、本発明の電子モジュールは、従来の電子モジュールと比較して放熱性を高くすることができる電子モジュールとなる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係る電子モジュール１の斜視図である。
実施形態に係る電子モジュール１の外観図である。図２（ａ）は電子モジュール１の平面図である。図２（ｂ）は電子モジュール１の左側面図である。図２（ｃ）は電子モジュール１の底面図である。
実施形態に係る電子モジュール１の内部構造の斜視図である。図３においては、電子モジュール１の構成要素のうちモールド樹脂４０を表示していない。
実施形態に係る電子モジュール１の内部構造を説明するために示す平面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）は電子モジュール１の内部構造の平面図である。図４（ａ）においては、電子モジュール１の構成要素のうち第２基板２０、第２発熱部品２２、第２スペーサー２５及びモールド樹脂４０を表示していない。図４（ｂ）においては、図４（ａ）で表示していない構成要素に加え、第１熱伝達部材１４、第１スペーサー１５、第１内部接続端子１６、第１外部接続端子３０及びその他の外部接続端子３５も表示していない。
実施形態に係る電子モジュール１の内部構造を説明するために示す側面図である。図５（ａ）は電子モジュール１の内部構造の左側面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）の第１熱伝達部材１４付近を拡大して示す図である。図５（ｃ）は電子モジュール１の内部構造の右側面図である。図５（ｄ）は図５（ｃ）の第２熱伝達部材２４付近を拡大して示す図である。図５（ａ）～図５（ｄ）においては、電子モジュール１の構成要素のうち第１内部接続端子１８、第２内部接続端子２８、その他の外部接続端子３４，３７及びモールド樹脂４０を表示していない。図５（ｂ）及び図５（ｄ）において破線で表示されている矢印Ｈ１～Ｈ４は、動作時における熱伝達の様子（放熱の様子）を示すものである。
実施形態に係る電子モジュール１の内部構造を説明するために示す底面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は電子モジュール１の内部構造の底面図である。図６（ａ）においては、電子モジュール１の構成要素のうち第１基板１０、第１発熱部品１２、第１スペーサー１５及びモールド樹脂４０を表示していない。図６（ｂ）においては、図６（ａ）で表示していない構成要素に加え、第２熱伝達部材２４、第２スペーサー２５、第２内部接続端子２６、第２外部接続端子３２ａ，３２ｂ及びその他の外部接続端子３６も表示していない。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の電子モジュールについて、図に示す実施形態に基づいて説明する。以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
（【００１１】以降は省略されています）

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