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公開番号2025124370
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020371
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】内部接続端子とスペーサの間の導電性接合材における熱応力の緩和を図るとともに内部接続端子とスペーサの間のルーズコンタクトの発生を抑制することができる電子モジュールを提供することである。
【解決手段】電子モジュール100は、電極123を有する電子素子120と、電子素子120の電極123に電気的に接続され導電性を有する内部接続端子134と、内部接続端子134と電子素子120の間に配置されたスペーサ122を備え、内部接続端子134とスペーサ122との間に導電性接合材BM2が配置され、内部接続端子134の電子素子120側の面に凸部137が形成され、凸部137の先端がスペーサ122の上面に接触している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電極を有する電子素子と、前記電子素子の電極に電気的に接続され、導電性を有する内部接続端子と、当該内部接続端子と前記電子素子の電極の間に配置されたスペーサと、を備えた電子モジュールであって、
前記内部接続端子と前記スペーサとの間に導電性接合材が配置されており、
前記内部接続端子の前記電子素子側の面に凸部が形成され、前記凸部の先端が前記スペーサの上面に接触している、
ことを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
電極を有する電子素子と、前記電子素子の電極に電気的に接続され、導電性を有する内部接続端子と、を備えた電子モジュールであって、
前記内部接続端子と前記電子素子の電極との間に導電性接合材が配置されており、
前記内部接続端子の前記電子素子側の面に凸部が形成され、前記凸部の先端が前記電子素子の電極に接触している、
ことを特徴とする電子モジュール。
【請求項３】
前記凸部は、前記内部接続端子の先端の中央部に形成されている、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記内部接続端子の前記電子素子側の部分がテーパ形状である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の電子モジュール。
【請求項５】
前記スペーサの上面には、前記内部接続端子の断面形状に対応した形状を有する窪みが形成され、前記窪みの形成位置は前記内部接続端子の位置に対応した位置に形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電子素子（例えばチップ）と、電子素子が配置された基板と、基板上の配線パターンと接続された内部接続端子としてのピン端子とを備えた電子モジュールが知られている（以下の特許文献１参照）。そして、この種の電子モジュールの中には、内部接続端子が配線パターンではなく電子素子の電極と接続されているものもある。このような電子モジュールとしては、内部接続端子が平板状のスペーサ（例えばチップスペーサ）を介して電子素子の電極と接続されているものもある。この場合、スペーサと電子素子の電極とははんだで接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許第６８５０９３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、スペーサ（例えばチップスペーサ）はチップ表面の熱応力の緩和のために用いられているが、このスペーサに内部接続端子を接合する構造の場合、外部の温度変化によってスペーサと内部接続端子の間の導電性接合材（はんだ）に対して熱応力が発生する。このため、スペーサと内部接続端子の間の導電性接合材（はんだ）にクラックが生じ易くなり、電気抵抗値の増大や電子素子（例えばチップ）の放熱性が悪化するおそれがあるという問題があった。また、内部接続端子の先端はフラットな形状であるので、内部接続端子とスペーサの間にルーズコンタクトが発生する虞がある。上記した課題はスペーサがある場合におけるものであるが、スペーサがなく例えば内部接続端子の先端と電子素子の電極（通電部）が導電性接合材を介して接合されているような場合にも生じる。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、内部接続端子とスペーサ（電極）との間の導電性接合材における熱応力の緩和を図るとともに内部接続端子とスペーサの間のルーズコンタクトの発生を抑制することができる電子モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子モジュールは、電極を有する電子素子と、電子素子の電極に電気的に接続され導電性を有する内部接続端子と、当該内部接続端子と電子素子の間に配置されたスペーサを備えた電子モジュールであって、内部接続端子とスペーサとの間に導電性接合材が配置されており、内部接続端子の電子素子側の面に凸部が形成され、凸部の先端がスペーサの上面に接触している。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の電子モジュールは、電極を有する電子素子と、電子素子の電極に電気的に接続され導電性を有する内部接続端子と、当該内部接続端子と電子素子の電極の間に配置されたスペーサを備え、内部接続端子とスペーサとの間に導電性接合材が配置されており、内部接続端子の電子素子側の面に凸部が形成されているので、熱応力が集中する内部接続端子の外周部とスペーサとの間の導電性接合材（例えば、はんだ）に発生する熱応力の緩和を図ることができる。
【０００８】
さらに、凸部の先端がスペーサの上面に接触しているので、凸部の先端とスペーサの上面との接触部が接合起点となる。このため内部接続端子とスペーサの間のルーズコンタクトの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施形態に係る電子モジュール１００の外観斜視図である。
実施形態に係る電子モジュール１００の内部構造を示す斜視図である。
実施形態における内部接続端子１３４の周辺構造を説明するための斜視図である。なお、１３５は鍔部であり、１４４は内部接続端子である。
内部接続端子１３４とスペーサ１２２の間の構造を説明するための図である。
実施形態におけるスペーサ１２２の上面の構造を示した斜視図である。
実施形態における内部接続端子１３４の構造を示した図である。図６（ａ）は実施形態における内部接続端子１３４の下面の構造を示した斜視図である。図６（ｂ）は実施形態における内部接続端子１３４の側面図である。
変形例における内部接続端子１３８の構造を示した図である。図７（ａ）は変形例における内部接続端子の下面の構造を示した斜視図である。図７（ｂ）は変形例における内部接続端子の側面図である。
電子モジュールの変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の電子モジュールの実施形態について図面を参照して説明する。以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
（【００１１】以降は省略されています）

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