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公開番号2025124364
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020365
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】パワー端子を安定して自立させることができ、かつ、パワー端子とリードフレームとの間の導電性接合材を安定して濡れ広がりさせる電子モジュールを提供することである。
【解決手段】電子モジュール100は、平板状のパワー端子160と、パワー端子160を支持するとともに電子素子120A,120Bとパワー端子160とを電気的に接続する内部接続フレーム152とを備える。パワー端子160は、内部接続フレーム152から基板112に向かう方向に延在する挿入部166と、内部接続フレーム152から基板112とは反対方向に延在する幅広部164とを有し、挿入部166が内部接続フレーム152の長穴156に圧入されて先端部分が基板112に接しており、挿入部166と幅広部164との境界部分に、パワー端子160の一方の面165Aと他方の面165Bからパワー端子160の厚さ方向に突出する突出部162が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
電子素子が実装された基板と、
基板上の配線パターンと接続された平板状のパワー端子と、
前記パワー端子を支持するとともに前記電子素子と前記パワー端子とを電気的に接続する内部接続フレームと、を備え、
前記内部接続フレームは、穴を有する平板状の部材であり、
前記パワー端子は、前記内部接続フレームから前記基板に向かう方向に延在する挿入部と、前記内部接続フレームから前記基板とは反対方向に延在する幅広部とを有し、前記内部接続フレームに電気的に接続されるとともに、前記挿入部が前記内部接続フレームの前記長穴に圧入されて先端部分が前記基板に接しており、前記挿入部と前記幅広部との境界部分に、前記パワー端子の一方の面と他方の面から前記パワー端子の厚さ方向に突出する突出部が形成されている、
ことを特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 180 文字）【請求項２】
前記突出部は、前記一方の面に少なくとも１つ形成され、前記他方の面に少なくとも１つ形成されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記突出部の突出する高さをＡとし、前記パワー端子の板厚をＢとしたときに、Ａ≦Ｂ／２を満たす、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体チップが実装された基板と、基板上の配線パターンと接続されたピン端子と、ピン端子を支持するとともに半導体チップの電極とピン端子とを電気的に接続したリードフレームとを備えた電子モジュール（半導体モジュール）が知られている（以下の特許文献１参照）。このピン端子は、リードフレームに形成された穴に圧入されており、中途位置に形成された鍔部で支えることでピン端子を自立させることができるとともに、鍔部によってはんだを安定して濡れ広がりさせることができる。
【０００３】
従来の電子モジュールにおいては、ピン端子を用いて外部に電極を取り出していたが、電流経路の断面積を大きくとることが難しく、大電流を流すことが困難となっていた。そこでインダクタンスや配線抵抗を低減するために板状のパワー端子を用いることが提案されている（図４参照）。
【０００４】
電子モジュール３００は、図４に示すように、絶縁基板３１２の一方の面に形成された２つの半導体素子３２０Ａ，３２０Ｂを備える。第１端子３３０は、電子モジュール３００の前後方向の前方に配設されている。第１接続フレーム３３２は、第１端子３３０と電気的に接続され、第１端子３３０と同じ板材により一体に形成されている。第２接続フレーム３４２は、第２端子３４０と電気的に接続されている。電子モジュール３００はさらにパワー端子として機能する平板状の第３端子３６０を備えている。第３端子３６０は、前後方向が板厚方向となるように配設されており、上下方向を長手方向とする長尺状をなしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許６８５０９３８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、平板状のパワー端子に鍔部を設けることは難しいことから、鍔部を形成するピン端子の場合のように安定して自立させることや、パワー端子とリードフレームとの間のはんだ（導電性接合材）を安定して濡れ広がりさせることが難しい点で課題が残されていた。
【０００７】
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、パワー端子を安定して自立させることができ、かつ、パワー端子とリードフレームとの間のはんだ（導電性接合材）を安定して濡れ広がりさせることができる電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子モジュールは、電子素子が実装された基板と、基板上の配線パターンと接続された平板状のパワー端子と、パワー端子を支持するとともに電子素子とパワー端子とを電気的に接続する内部接続フレームとを備え、内部接続フレームは、長穴を有する平板状の部材であり、パワー端子は、内部接続フレームから基板に向かう方向に延在する挿入部と、内部接続フレームから基板とは反対方向に延在する幅広部とを有し、内部接続フレームに電気的に接続されるとともに、挿入部が内部接続フレームの長穴に圧入されて先端部分が基板に接しており、挿入部と幅広部との境界部分に、パワー端子の一方の面と他方の面からパワー端子の厚さ方向に突出する突出部が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子モジュールによれば、挿入部と幅広部との境界部分に、パワー端子の一方の面と他方の面からパワー端子の厚さ方向に突出する突出部が形成されているため、パワー端子を安定して自立させることができ、かつ、パワー端子とリードフレームとの間のはんだ（導電性接合材）を安定して濡れ広がりさせることができる電子モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態１に係る電子モジュール１００の外観を示した斜視図である。
パワー端子の構造を示した斜視図である。
パワー端子の突出部を説明するための図である。図３（ａ）は、図２のＸ－Ｘ線断面図であり、図３（ｂ）は、パワー端子の突起部近傍に設けられたはんだの濡れ広がりを説明するための図である。
従来技術に係る電子モジュール３００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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