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公開番号2025124363
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-26
出願番号2024020364
出願日2024-02-14
発明の名称電子モジュール
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250819BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板の両面に配置した放熱面と外部接続端子との間の距離を適切に管理することが可能な電子モジュールを提供すること。
【解決手段】電子モジュール1は、第1基板10と、第1基板10に配置された第1電子素子13と、第2基板20と、第2基板20に配置された第2電子素子23と、外部接続端子32,34と、外部接続端子32,34に挿通され、外部接続端子32,34を第1基板10と第2基板20との間の所定位置に固定する内部接続端子32と、を備え、内部接続端子36は、第1基板10と第2基板20若しくは第2電子素子23との間、又は、第1電子子13と第2基板20若しくは第2電子素子23との間に配置されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に配置された第１電子素子と、
第２基板と、
前記第２基板に配置された第２電子素子と、
外部接続端子と、
前記外部接続端子に挿通され、前記外部接続端子を前記第１基板と前記第２基板との間の所定位置に固定する内部接続端子と、を備え、
前記内部接続端子は、前記第１基板と前記第２基板若しくは前記第２電子素子との間、又は、前記第１電子素子と前記第２基板若しくは前記第２電子素子との間に配置されていること、を特徴とする電子モジュール。
続きを表示（約 920 文字）【請求項２】
前記内部接続端子は、前記第１電子素子と前記外部接続端子とを電気的に接続していること、を特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項３】
前記内部接続端子は、前記第２電子素子と前記外部接続端子とを電気的に接続していること、を特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項４】
前記内部接続端子の長さ及び前記内部接続端子における前記外部接続端子が前記内部接続端子に接続されている位置は、前記第１基板及び前記第１電子素子のうち前記外部接続端子に近い位置に配置されている要素と前記外部接続端子との間の距離が所定の絶縁距離より長くなるように構成され、かつ、前記第２基板及び前記第２電子素子のうち前記外部接続端子に近い位置に配置されている要素と前記外部接続端子との間の距離が所定の絶縁距離より長くなるように構成されていること、を特徴とする請求項１に記載の電子モジュール。
【請求項５】
モールド樹脂をさらに備え、
前記第１電子素子、前記第１基板の前記第１電子素子が配置された面、前記第２電子素子及び前記第２基板の前記第２電子素子が配置された面は、前記モールド樹脂により封止され、前記第１基板の放熱面と、前記第２基板の放熱面とは、前記モールド樹脂から露出していること、を特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電子モジュール。
【請求項６】
前記第１基板に配置された第１放熱部材と、前記第２基板に配置された第２放熱部材と、前記モールド樹脂の前記第１放熱部材が露出する面に配置された第１えぐれ部と、前記モールド樹脂の前記第２放熱部材が露出する面に配置された第２えぐれ部と、をさらに有し、
前記第１えぐれ部は、前記外部接続端子と前記第１放熱部材との間の前記モールド樹脂の外面に沿った沿面距離が所定の絶縁距離より長くなるように構成され、
前記第２えぐれ部は、前記外部接続端子と前記第２放熱部材との間の前記モールド樹脂の外面に沿った沿面距離が所定の絶縁距離より長くなるように構成されていること、を特徴とする請求項５に記載の電子モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子モジュールに関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来から、電子モジュールの両面に放熱面を配置し、電子モジュールの両面から放熱を行う電子モジュールがある。特許文献１には、電子素子（半導体素子）９１０と、電子素子９１０を挟むように配置された一対の基板９２０，９３０と、基板９３０と電子素子９１０との間に介在する導電スペーサー９４０とを備える電子モジュール（半導体装置）９００が記載されている（図７参照）。基板９２０，９３０は、絶縁基材９２１，９３１、対応する電極に接続される表面金属体９２２，９３２、及び、放熱部材（裏面金属体）９２３，９３３を有する。電子素子９１０で発生した熱は、導電スペーサー９４０、表面金属体９２２，９３２、及び、放熱部材９２３，９３３を通じて、電子モジュール９００の両面から放熱される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１８１８２２号公報
【０００４】
ところで、電子モジュール９００が高電圧を扱う電子モジュールである場合、電子モジュール９００の両面に配置した放熱部材９２３，９３３と外部接続端子（電源端子、出力端子）９４１，９４２との間で絶縁距離を確保するため、両面に配置した放熱部材９２３，９３３の厚さ方向の中間の位置に外部接続端子９４１，９４２を配置することが望ましい。
【０００５】
電子モジュール９００の両面に配置した放熱部材９２３，９３３の厚さ方向の中間の位置に外部接続端子９４１，９４２を配置する場合、外部接続端子９４１，９４２と電子素子９１０や基板９２０，９３０に形成した図示しない配線とを電気的に接続する方法として、図７に示すように、外部接続端子９４１を基板９３０が配置された向きに折り曲げ、基板９３０に形成された配線に接続する方法、あるいは、基板９２０の厚さを厚くすることにより、外部接続端子９４１，９４２と放熱面との間の絶縁距離を確保する方法等を挙げることができる。
【０００６】
しかし、外部接続端子９４１を折り曲げる方法は、外部接続端子９４１と基板９３０との間の距離の管理が容易ではなく、外部接続端子９４１と基板９３０に配置した配線との間の絶縁距離を確保できない場合があった。また、外部接続端子９４１を折り曲げた部分において、外部接続端子９４１が基板９３０に配置した他の電子素子に接触することがあった。一方、基板９２０を厚くするという方法は、放熱部材９２３と外部接続端子９４２との間の絶縁距離を確保することは可能であるが、図示しない配線と外部接続端子９４１との絶縁距離を保つことが難しい場合がある、という課題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、電子モジュールの両面に放熱面を有し、外部接続端子が第１基板と第２基板との間に配置された電子モジュールにおいて、基板の両面に配置した放熱面と外部接続端子との間の距離を適切に管理することが可能な電子モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子モジュールは、第１基板と、前記第１基板に配置された第１電子素子と、第２基板と、前記第２基板に配置された第２電子素子と、外部接続端子と、前記外部接続端子に挿通され、前記外部接続端子を前記第１基板と前記第２基板との間の所定位置に支持する内部接続端子と、を備え、前記内部接続端子は、前記第１基板と前記第２基板若しくは前記第２電子素子との間、又は、前記第１電子素子と前記第２基板若しくは前記第２電子素子との間に配置されていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の電子モジュールは、第１基板と、第２基板と、外部接続端子と、外部接続端子に挿通された内部接続端子とを備える。内部接続端子は、外部接続端子に挿通され、外部接続端子を第１基板と第２基板との間の所定位置に固定する。本発明の電子モジュールは、第１基板と第２基板との間の距離が、内部接続端子の長さにより規制される。このため、内部接続端子の長さを管理することにより、外部接続端子を折り曲げたり、厚い基板を使用したりすることなく、第１基板と第２基板との間の距離を適切に管理することができる。また、外部接続端子は、内部接続端子によって、第１基板と第２基板との間の所定位置に固定されるので、第１基板と外部接続端子との間の距離、第２基板と外部接続端子との間の距離も適切に管理することが可能になる。本発明によれば、電子モジュールの両面に放熱面を有し、外部接続端子が第１基板と第２基板との間に配置された電子モジュールにおいて、基板の両面に配置した放熱面と外部接続端子との間の距離を適切に管理することが可能な電子モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
実施形態に係る電子モジュール１の斜視図である。なお、図１において、電子モジュール１の構成要素のうち、モールド樹脂４０の表示を省略している。
実施形態に係る電子モジュール１の外観図である。
実施形態に係る電子モジュール１の内部構造を説明するために示す側面図である。なお、図３においては、電子モジュール１の構成要素のうち、モールド樹脂４０及び内部接続端子３６ａの表示を省略している。
実施形態に係る電子モジュール１の内部構造を説明するために示す平面図である。図４（ａ）及び図４（ｂ）は電子モジュール１の内部構造の平面図である。図４（ａ）においては、電子モジュール１の構成要素のうち第２基板２０、第２電子素子２３及びモールド樹脂４０の表示を省略している。図４（ｂ）においては、図４（ａ）で表示を省略した構成要素に加え、内部接続端子３６ｃ，３６ｄ、外部接続端子３４ａ，３４ｂの一部の表示を省略している。
実施形態に係る電子モジュール１の内部構造を説明するために示す底面図である。図５（ａ）及び図５（ｂ）は電子モジュール１の内部構造の底面図である。図５（ａ）においては、電子モジュール１の構成要素のうち第１基板１０、第１電子素子１３及びモールド樹脂４０の表示を省略している。図５（ｂ）においては、図５（ａ）で表示を省略した構成要素に加え、内部接続端子３６ｂ，３６ｄ、外部接続端子３４ａ，３４ｂの一部の表示を省略している。
実施形態に係る電子モジュール１の沿面距離Ｌ３，Ｌ４を説明するために示す左側面図である。
従来技術に係る電子モジュール９００を説明するために示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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