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公開番号
2025120410
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-08-15
出願番号
2025098167,2021117890
出願日
2025-06-12,2021-07-16
発明の名称
保持装置
出願人
日本特殊陶業株式会社
代理人
個人
,
個人
主分類
H01L
21/683 20060101AFI20250807BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】保持する対象物における面内温度の均一性を向上させることができる保持装置を
提供すること。
【解決手段】複数の凸部16,17,30aが形成された保持面11と、保持面11とは
反対側に設けられる下面12とを備える板状部材10を有し、板状部材10の保持面11
上に半導体ウエハWを保持する静電チャック1において、保持面11にて凸部16,17
,30a以外の凹部18の底面18aに、凸部16,17,30aの底部側面BSからの
距離が所定距離Aより大きい領域である第1領域181と、凸部16,17,30aの底
部側面BSからの距離が所定距離A以内の領域である第2領域182とを有し、第1領域
181の表面粗さが、第2領域182の表面粗さよりも大きくなっている。
【選択図】図4
特許請求の範囲
【請求項1】
複数の凸部が形成された第1の面と、前記第1の面とは反対側に設けられる第2の面と
を備える板状部材を有し、
前記板状部材の前記第1の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第1の面にて前記凸部以外の凹部の底面に、
前記凸部の底部側面からの距離が所定距離より大きい領域である第1領域と、
前記凸部の底部側面からの距離が前記所定距離以内の領域である第2領域とを有し、
前記第1領域の表面粗さが、前記第2領域の表面粗さよりも大きい
ことを特徴とする保持装置。
続きを表示(約 320 文字)
【請求項2】
請求項1に記載する保持装置において、
前記第1領域における表面粗さは、Ra(Sa)1.0μm以下であり、
前記第2領域における表面粗さは、Ra(Sa)0.5μm未満である
ことを特徴とする保持装置。
【請求項3】
請求項1又は請求項2に記載する保持装置において、
前記所定距離は、隣接する前記凸部間の距離の1/3より小さい
ことを特徴とする保持装置。
【請求項4】
請求項1から請求項3に記載するいずれか1つの保持装置において、
前記凸部の縦断面形状は、上面側寸法が底面側寸法より小さい台形状である
ことを特徴とする保持装置。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本開示は、対象物を保持する保持装置に関する。
続きを表示(約 2,300 文字)
【背景技術】
【0002】
対象物を保持する保持面を凹凸面として、凹凸面の凸部を対象物を保持する保持面にす
るとともに、凹凸面の凹部をガス(ヘリウムなど)の供給路にする保持装置が知られてい
る。このような保持装置では、パーティクル(微粒子)が発生すると、製品の歩留まりが
低下してしまうため、パーティクルの発生を抑制する必要がある。そのため、例えば特許
文献1に記載の吸着固定装置(保持装置)では、凹凸面の凸部の頂面及び側面と、凹凸面
の凹部の底面とを、共に鏡面研磨することにより、パーティクルの発生を抑制している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
特開2003-86664号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、上記の保持装置の保持面では、凸部は対象物に接触するが、凹部では対
象物と接触せず、ガスを介して対象物との間で熱移動するため、対象物と保持装置との間
における熱移動に差が生じてしまい、対象物の面内温度が不均一になってしまう。つまり
、対象物において、凸部との接触域(凸部の直上部分)では熱移動が行われやすい一方、
凸部との非接触域(凹部の直上部分)では熱移動が行われにくい。そして、凹部において
は、凸部近傍では凸部における熱移動の影響で、凹部内のガスが温められやすい(又は冷
えやすい)一方で、凸部から離れている部分では凸部における熱移動の影響がほぼない。
そのため、凸部の近傍部分と凸部から離れた部分とにおいても熱移動に差が生じてしまう
。このように、保持面において、保持装置と対象物との間における熱移動に差が生じてし
まうため、対象物における面内温度が不均一になりやすく、面内温度の均一性が低下して
しまっていた。
【0005】
そこで、本開示は上記した問題点を解決するためになされたものであり、保持する対象
物における面内温度の均一性を向上させることができる保持装置を提供することを目的と
する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
上記課題を解決するためになされた本開示の一形態は、
複数の凸部が形成された第1の面と、前記第1の面とは反対側に設けられる第2の面と
を備える板状部材を有し、
前記板状部材の前記第1の面上に対象物を保持する保持装置において、
前記第1の面にて前記凸部以外の凹部の底面に、
前記凸部の底部側面からの距離が所定距離より大きい領域である第1領域と、
前記凸部の底部側面からの距離が前記所定距離以内の領域である第2領域とを有し、
前記第1領域の表面粗さが、前記第2領域の表面粗さよりも大きいことを特徴とする。
【0007】
第1領域と第2領域を比較すると、第2領域は凸部の周辺領域であるため、凸部を介し
た熱移動の影響を受けるので、第2領域は第1領域よりも、対象物と凹部によって形成さ
れる空間内に充填されるガスを介した熱移動が促進される。ここで、第1領域は第2領域
よりも凸部から離れているため、凸部を介した熱移動の影響が小さく、第1領域と第2領
域の底面の表面粗さが同じであれば、第1領域は第2領域よりも対象物と凹部によって形
成される空間内に充填されるガスを介した熱移動の点で不利となる。
【0008】
そこで、この保持装置では、第1領域の表面粗さを、第2領域の表面粗さよりも大きく
しているため、第1領域において、板状部材と凹部に充填されるガスとの接触面積が大き
くなり、板状部材と凹部に充填されるガスとの間における熱移動を促進させることができ
る。そのため、対象物の凸部との非接触部分において、凹部に充填されるガスを介しての
板状部材と対象物との熱移動が促進される。また、凸部における熱移動の影響を受けやす
い第2領域においては、表面粗さを第1領域よりも小さくしているため、パーティクルの
発生を抑えることができる。これにより、対象物と凸部との非接触部分(凹部の第1領域
と第2領域)において、板状部材と対象物との間における熱移動が改善されるため、対象
物において凸部との接触部分と非接触部分(凹部の第1領域と第2領域)とにおける温度
分布の不均一が緩和され、対象物における面内温度の均一性を向上させることができると
ともに、パーティクルの発生を抑えることができる。
【0009】
上記した保持装置において、
前記第1領域における表面粗さは、Ra(Sa)1.0μm以下であり、
前記第2領域における表面粗さは、Ra(Sa)0.5μm未満であることが好ましい
。
【0010】
表面粗さを大きくするほど、凹部において対象物と板状部材との間における、凹部に充
填されるガスを介した熱移動を促進することができる一方、パーティクルが発生するおそ
れが高まる。そこで、第1領域と第2領域のそれぞれの表面粗さをこのように設定するこ
とにより、対象物における面内温度の均一性の向上とパーティクルの発生防止の両立を図
ることができる。
(【0011】以降は省略されています)
この特許をJ-PlatPat(特許庁公式サイト)で参照する
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