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公開番号2025110540
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-29
出願番号2024004428
出願日2024-01-16
発明の名称電子機器の防水構造
出願人竹中エンジニアリング株式会社
代理人弁理士法人みのり特許事務所
主分類H05K 5/03 20060101AFI20250722BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】蓋体の着脱が容易で、かつ所望の防水性能を安定的に発揮することが可能な防水構造を提供する。
【解決手段】電子回路収容空間を有する電子機器10の防水構造は、第1開口部24を有する筐体20と、第1開口部24にスナップフィット方式で着脱自在に装着された蓋体40と、筐体20内に設けられた多孔質体50とを備えている。筐体20は、筐体20内の空間を電子回路収容空間と残余の空間とに分ける隔壁25を有し、隔壁25は、第2開口部26を有している。蓋体40は、第1開口部24に装着されたときに第2開口部26を完全に閉塞して電子回路収容空間を防水するよう構成されている。隔壁25は、第3開口部28をさらに有し、多孔質体50は、第3開口部28を塞ぐように配置されている。電子回路収容空間内の空気は、第3開口部28および多孔質体50を通って残余の空間に排出され得る。
【選択図】図7
特許請求の範囲【請求項１】
内部に電子回路収容空間を有する電子機器の防水構造であって、
第１開口部を有する筐体と、
前記第１開口部にスナップフィット方式で着脱自在に装着された蓋体と
前記筐体の内部に設けられた多孔質体と、
を備え、
前記筐体は、該筐体内の空間を前記電子回路収容空間と残余の空間とに分ける隔壁を有し、
前記隔壁は、第２開口部を有し、
前記蓋体は、前記第１開口部に装着されたときに該第１開口部を不完全に閉塞するとともに前記第２開口部を完全に閉塞して前記電子回路収容空間を防水するよう構成され、
前記隔壁は、第３開口部をさらに有し、
前記多孔質体は、前記第３開口部を塞ぐように配置され、
前記電子回路収容空間内の空気が、前記第３開口部および前記多孔質体を通って前記残余の空間に排出され得る
ことを特徴とする防水構造。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記蓋体に設けられた環状のパッキンをさらに備え、
前記隔壁は、前記第２開口部を取り囲む壁部を有し、
前記蓋体が前記第１開口部に装着されると、前記パッキンが前記壁部に密着する
ことを特徴とする請求項１に記載の防水構造。
【請求項３】
前記パッキンは、前記壁部に対向する凹凸面を有し、
前記蓋体が前記第１開口部に装着されると、前記凹凸面が前記壁部に密着する
ことを特徴とする請求項２に記載の防水構造。
【請求項４】
前記筐体は、前記残余の空間と前記筐体の外部とを連通する第４開口部をさらに有する
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の防水構造。
【請求項５】
前記多孔質体は、ガーレー秒数が１５秒以下である
ことを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載の防水構造。
【請求項６】
内部に電子回路収容空間を有する電子機器であって、
第１開口部を有する筐体と、
前記第１開口部にスナップフィット方式で着脱自在に装着された蓋体と、
前記筐体の内部に設けられた多孔質体と、
前記電子回路収容空間に収容された電子回路基板および電池と、
を備え、
前記筐体は、該筐体内の空間を前記電子回路収容空間と残余の空間とに分ける隔壁を有し、
前記隔壁は、第２開口部を有し、
前記蓋体は、前記第１開口部に装着されたときに該第１開口部を不完全に閉塞するとともに前記第２開口部を完全に閉塞して前記電子回路収容空間を防水するよう構成され、
前記隔壁は、第３開口部をさらに有し、
前記多孔質体は、前記第３開口部を塞ぐように配置され、
前記電子回路収容空間内の空気が、前記第３開口部および前記多孔質体を通って前記残余の空間に排出され得る
ことを特徴とする電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器の防水構造に関し、特に電池で駆動される携帯可能な電子機器の防水構造に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の多くの携帯可能な電子機器は、使用環境に応じた防水性能を有するように設計されている。防水性能はＩＰコードで示されることが多く、例えば、ＩＰＸ７（第７等級）は、水深１ｍの水没に３０分間耐え得る程度の防水性能を有していることを示している。
【０００３】
図９に、防水性能を有する従来の電子機器１００を示す。電子機器１００は、電池等を収容した筐体１１０と該筐体１１０の背面側に設けられた電池交換用の開口部１１４に装着される蓋体１２０とを備えている。蓋体１２０は、爪部１２１，１２１を凹部１１１，１１１に挿入した後に、係合部１２２，１２２を弾性変形させながら凹部１１２，１１２に係合（スナップフィット）させることで筐体１１０に装着される。このとき、蓋体１２０に設けられたパッキン部１２３が筐体１１０の溝部１１３に埋設され、これにより筐体１１０内への水の侵入が防がれる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第５８４７６３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記電子機器１００のような防水構造では、蓋体を装着したときに筐体内の圧力が高まることがある。筐体内の圧力が過度に高まると、蓋体が膨らんだり、スナップフィットが解除されて蓋体が意図せず外れてしまったりする。
【０００６】
蓋体が意図せず外れてしまうことは、スナップフィットではなくネジにより蓋体を筐体に固定することで防ぐことができる。しかしながら、このような防水構造とすると、蓋体の着脱が工具を必要とする面倒なものとなる。また、このような防水構造とすると、ネジ締めの不足によりパッキン部と溝部が十分に密着せず、所望の防水性能が得られないといった問題が生じ得る。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、蓋体の着脱が容易で、かつ所望の防水性能を安定的に発揮することが可能な防水構造、およびこのような防水構造を備えた電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係る防水構造は、内部に電子回路収容空間を有する電子機器の防水構造であって、第１開口部を有する筐体と、第１開口部にスナップフィット方式で着脱自在に装着された蓋体と、筐体の内部に設けられた多孔質体とを備え、筐体は、該筐体内の空間を電子回路収容空間と残余の空間とに分ける隔壁を有し、隔壁は、第２開口部を有し、蓋体は、第１開口部に装着されたときに該第１開口部を不完全に閉塞するとともに第２開口部を完全に閉塞して電子回路収容空間を防水するよう構成され、隔壁は、第３開口部をさらに有し、多孔質体は、第３開口部を塞ぐように配置され、電子回路収容空間内の空気が、第３開口部および多孔質体を通って残余の空間に排出され得る、との構成を有している。
【０００９】
上記防水構造は、蓋体に設けられた環状のパッキンをさらに備え、隔壁は、第２開口部を取り囲む壁部を有し、蓋体が第１開口部に装着されると、パッキンが壁部に密着する、との構成を有していてもよい。
【００１０】
この場合、パッキンは、壁部に対向する凹凸面を有し、蓋体が第１開口部に装着されると、この凹凸面が壁部に密着するよう構成されていることが好ましい。
（【００１１】以降は省略されています）

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