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公開番号2025110049
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-28
出願番号2024003750
出願日2024-01-15
発明の名称温度センサ及び回転電機
出願人株式会社芝浦電子
代理人個人,個人,個人,個人
主分類G01K 1/14 20210101AFI20250718BHJP(測定;試験)
要約【課題】感熱部分の厚さを例えば1mm以下にできるのに加えて、検出温度の精度を担保できる温度センサを提供すること。
【解決手段】感熱体(11)と、感熱体(11)に電気的に接続される一対の第1電線(13)と、を備えるセンサ素子(10)と、
一対の第1電線(13)のそれぞれと電気的に接続される一対のリードフレーム(30)と、
一対のリードフレーム(30)のそれぞれに電気的に接続される第2電線(20)と、
センサ素子およびリードフレーム(30)の全体、ならびに、第2電線(20)の一部を封止する、樹脂材料からなる被覆体(40)と、を備える。
少なくとも一方のリードフレーム(30)は、感熱体(11)よりも前方(F)に延出されるとともに、延出される部位において、他方のリードフレーム(30)に向かう突出部(33)を備える、温度センサ(1)。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
互いに間隔を隔てて配置される一対のリードフレームと、
感熱体と、前記感熱体に電気的に接続される一対の第１電線と、を備えるセンサ素子と、
一対の前記リードフレームのそれぞれに電気的に接続される第２電線と、
前記センサ素子および前記リードフレームの全体、ならびに、前記第２電線の一部を封止する、樹脂材料からなる被覆体と、を備え、
少なくとも一方の前記リードフレームには、他方の前記リードフレームに向かう突出部を備える、温度センサ。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
一対の前記第１電線のそれぞれは、一端側において一対の前記リードフレームのそれぞれと接続部位において電気的に接続され、
前記突出部は、前記接続部位よりも前記リードフレームの他端側に形成される、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項３】
前記突出部は、前記リードフレームの他端に形成される、
請求項２に記載の温度センサ。
【請求項４】
前記突出部は、一対の前記リードフレームの双方に形成される、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項５】
前記感熱体が配置される側を前方とし、前記第１電線が引き出される側を後方とし、
一対の前記リードフレームは、第１の方向に沿って配置され、かつ、前記第１の方向と直交する第２の方向に間隔を隔てて配置され、
一対の前記リードフレームのそれぞれは、
前記第２の方向の外側に向けて後退する幅狭部と、
前記幅狭部よりも前記第２の方向の寸法が大きく、前記幅狭部よりも前記後方に連なる第１幅広部と、
前記幅狭部よりも前記第２の方向の寸法が大きく、前記幅狭部よりも前記前方に連なる前記突出部をなす第２幅広部と、を備え、
前記感熱体は、前記第２の方向における一対の前記幅狭部の間に配置される、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項６】
一対の前記第１電線は、
一対の前記第１幅広部のそれぞれに電気的に接続される、
請求項５に記載の温度センサ。
【請求項７】
前記被覆体は、
前記センサ素子および前記リードフレームが設けられる第１部分と、
一対の前記第２電線が設けられる第２部分と、を備え、
前記第１部分および前記第２部分がともに平坦状をなし、かつ、前記第１部分の厚さ方向の寸法が前記第２部分よりも小さく、
前記第１部分と前記第２部分は、
前記厚さ方向の一方の側が平面をなし、
前記厚さ方向の他方の側が、段差を有する、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項８】
前記被覆体において、
前記第１部分の肉厚が１．０ｍｍ未満である、
請求項７に記載の温度センサ。
【請求項９】
前記感熱体が配置される側を前方とし、前記第１電線が引き出される側を後方とし、
前記被覆体は、
前記センサ素子、前記リードフレームおよび一部の前記第２電線を直に封止する内層材からなる内層と、
前記内層を覆い、前記内層材よりも融点の高い外層材からなる外層と、を備え、
前記内層は、溶着された前記内層材からなり、
前記外層は、前記前方において前記外層材のままで連なり、かつ、前記内層に貼り付けられる、
請求項１に記載の温度センサ。
【請求項１０】
前記内層材は、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（パーフルオロアルコキシアルカン）およびＦＥＰ（パーフルオロエチレン-プロペンコポリマ）の少なくとも一種からなり、
前記外層材は、ポリイミドからなる、
請求項９に記載の温度センサ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、温度センサ及び車両等に用いられる回転電機に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
温度センサは種々の用途に用いられ、その中で厚さ方向の寸法の小さい薄型の温度センサの要求がある。薄型の温度センサは、例えば、狭隘な空間に挿入して用いられる。
【０００３】
特許文献１は、厚さ寸法を薄くし、被測温物との接触面積を広くすることが可能で、温度検出精度を向上できる薄型の温度センサを開示する。特許文献１の温度センサは、一対のシート状で樹脂材料の内層材を硬化または凝固させた内層と、一対のシート状で樹脂材料の両面が平坦である外層材によって形成された状態の外層と、を備える。特許文献１の温度センサは、サーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位は、内層に被覆されるとともに、一対の外層の間に挟まれて被覆されており、かつ一対の外層の表面は感熱体としてのサーミスタ素子、引出し線および引出し線とリード線との接続部位に対応する部位を含めて平坦状である。特許文献１における内層および外層の厚さは、一例として内層が１ｍｍ～１．２５ｍｍ、外層が０．２５ｍｍ×２（枚）＝０．５ｍｍとされる。そして、特許文献１によれば、可撓性を有していて湾曲が可能な、厚さが１．５ｍｍ程度の温度センサが提供される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特許第６６０６３０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
例えば特許文献１に開示される１．５ｍｍよりも薄型の温度センサの要求があるが、単に薄くしただけでは温度センサとして必要とされる検出温度の精度を担保する必要がある。そこで、本発明は、感熱部分の厚さを例えば１ｍｍ以下にできるのに加えて、検出温度の精度を担保できる温度センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の温度センサは、
互いに間隔を隔てて配置される一対のリードフレームと、
感熱体と、感熱体に電気的に接続される一対の第１電線と、を備えるセンサ素子と、
一対のリードフレームのそれぞれに電気的に接続される第２電線と、
前記センサ素子および前記リードフレームの全体、ならびに、前記第２電線の一部を封止する、樹脂材料からなる被覆体と、を備える。
少なくとも一方のリードフレームには、他方のリードフレームに向かう突出部を備える。
【０００７】
本発明の温度センサにおいて、好ましくは、
一対の第１電線のそれぞれは、一端側において一対の前記リードフレームのそれぞれと接続部位において電気的に接続され、
突出部は、接続部位よりもリードフレームの他端側に形成されている。
【０００８】
本発明の温度センサにおいて、好ましい突出部は、
リードフレームの他端にも形成される。
【０００９】
本発明の温度センサにおいて、好ましい突出部は、一対のリードフレームの双方に形成される。
【００１０】
本発明の温度センサにおいて、一対のリードフレームは、第１の方向に沿って配置され、かつ、第１の方向と直交する第２の方向に間隔を隔てて配置され、
好ましい一対のリードフレームのそれぞれは、
第２の方向の外側に向けて後退する幅狭部と、
幅狭部よりも第２の方向の寸法が大きく、幅狭部よりも後方に連なる第１幅広部と、
幅狭部よりも第２の方向の寸法が大きく、幅狭部よりも前方に連なる突出部をなす第２幅広部と、を備え、
感熱体は、第２の方向における一対の幅狭部の間に配置される。
（【００１１】以降は省略されています）

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