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公開番号2025109081
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-24
出願番号2024002789
出願日2024-01-11
発明の名称膜形成装置、膜形成方法および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類H01L 21/027 20060101AFI20250716BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】高い再現性で基板に硬化膜を形成するために有利な技術を提供する。
【解決手段】膜形成装置は、基板の上に配置された硬化性組成物を硬化させることによって硬化膜を形成する。前記膜形成装置は、前記基板を保持する基板保持部と、前記基板の上に配置された前記硬化性組成物を加熱する加熱部と、前記硬化性組成物に硬化光を照射する照射部と、前記基板保持部を冷却する冷却部と、前記加熱部による前記硬化性組成物の加熱および前記照射部による前記硬化性組成物に対する硬化光の照射が行われる第1位置および前記基板保持部が前記冷却部によって冷却される第2位置に前記基板保持部が配置されるように前記基板保持部を昇降させる昇降機構と、を備え、前記第2位置において、前記基板保持部は、前記冷却部の上に載置される。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
基板の上に配置された硬化性組成物を硬化させることによって硬化膜を形成する膜形成装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板の上に配置された前記硬化性組成物を加熱する加熱部と、
前記硬化性組成物に硬化光を照射する照射部と、
前記基板保持部を冷却する冷却部と、
前記加熱部による前記硬化性組成物の加熱および前記照射部による前記硬化性組成物に対する硬化光の照射が行われる第１位置および前記基板保持部が前記冷却部によって冷却される第２位置に前記基板保持部が配置されるように前記基板保持部を昇降させる昇降機構と、を備え、
前記第２位置において、前記基板保持部は、前記冷却部の上に載置される、
ことを特徴とする膜形成装置。
続きを表示（約 880 文字）【請求項２】
前記照射部は、前記冷却部の上方に配置され、
前記第１位置は、前記第２位置の上方に位置する、
ことを特徴とする請求項１に記載の膜形成装置。
【請求項３】
前記基板保持部が前記第２位置に配置されているとき、前記基板は、前記基板保持部から離隔される、
ことを特徴とする請求項２に記載の膜形成装置。
【請求項４】
前記基板保持部は、複数の貫通孔を有し、
前記膜形成装置は、前記複数の貫通孔をそれぞれ貫通するように配置された複数の支持ピンを有し、
前記基板保持部が前記第１位置に配置されているときは、前記基板が前記基板保持部によって保持され、前記基板保持部が前記第２位置に配置されているときは、前記基板が前記複数の支持ピンによって支持される、
ことを特徴とする請求項３に記載の膜形成装置。
【請求項５】
前記複数の支持ピンは、前記冷却部から上方に突出するように配置されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の膜形成装置。
【請求項６】
前記加熱部は、前記基板保持部に配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項７】
前記加熱部は、前記基板保持部の下面に固定されている、
ことを特徴とする請求項６に記載の膜形成装置。
【請求項８】
前記加熱部は、前記硬化性組成物に熱線を照射する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項９】
前記加熱部は、前記硬化性組成物に対して電磁波を照射する、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の膜形成装置。
【請求項１０】
前記基板の上の前記硬化性組成物の上にモールドを配置する駆動機構を更に備える、
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の膜形成装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、膜形成装置、膜形成方法および物品製造方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基板の上に配置された硬化性組成物と平坦面とを接触させ、硬化性組成物を加熱することによってその粘性を低下させて平坦面にならわせ、その後に硬化性組成物を硬化させることによって硬化物からなる膜を形成する膜形成装置が記載されている。この膜形成装置は、基板保持部が基板を受け取る第１位置と、硬化部が硬化性組成物を硬化させる第２位置との間で基板を水平方向に移動させる移動機構を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－６１４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
硬化性組成物を加熱する際に基板を保持する基板保持部も加熱されうる。基板保持部が加熱されると、基板保持部が変形し、基板保持部の位置決め精度が低下し、基板に硬化膜を形成する処理の再現性が低下しうる。また、基板保持部が基板を受け取る際の基板保持部の温度が基板毎に変化し、これにより基板が処理される条件が基板毎に変化し、基板に硬化膜を形成する処理の再現性が低下しうる。
【０００５】
本発明は、高い再現性で基板に硬化膜を形成するために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の１つの側面は、基板の上に配置された硬化性組成物を硬化させることによって硬化膜を形成する膜形成装置に係り、前記膜形成装置は、前記基板を保持する基板保持部と、前記基板の上に配置された前記硬化性組成物を加熱する加熱部と、前記硬化性組成物に硬化光を照射する照射部と、前記基板保持部を冷却する冷却部と、前記加熱部による前記硬化性組成物の加熱および前記照射部による前記硬化性組成物に対する硬化光の照射が行われる第１位置および前記基板保持部が前記冷却部によって冷却される第２位置に前記基板保持部が配置されるように前記基板保持部を昇降させる昇降機構と、を備え、前記第２位置において、前記基板保持部は、前記冷却部の上に載置される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、高い再現性で基板に硬化膜を形成するために有利な技術が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
一実施形態の膜形成方法を模式的に示す断面図。
他の実施形態の膜形成方法を模式的に示す断面図。
第１実施形態の膜形成装置および膜形成方法を模式的に示す図。
第２実施形態の膜形成装置および膜形成方法を模式的に示す図。
第３実施形態の膜形成装置および膜形成方法を模式的に示す図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
【００１０】
図１は、一実施形態の膜形成方法が模式的に示す断面図である。膜形成方法は、基板Ｓの上に配置された硬化性組成物ＣＣを硬化させることによって硬化膜ＣＦを形成する。図１（ａ）に示された工程では、基板Ｓの上に硬化性組成物ＣＣが塗布あるいは配置されうる。基板Ｓは、表面に凹凸を有しうる。硬化性組成物ＣＣは、例えば、スピンコート法によって基板Ｓの表面上に塗布あるいは配置されうる。硬化性組成物ＣＣは、例えば、２５℃においてスピンコート法に適した粘性（例えば、１０
-３
～１０
６
Ｐａ・Ｓ）を有しうる。
（【００１１】以降は省略されています）

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