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公開番号2025106505
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-15
出願番号2025065148,2023194252
出願日2025-04-10,2019-06-26
発明の名称配線基板
出願人新光電気工業株式会社
代理人弁理士法人ITOH
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250708BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】配線層と絶縁層との密着性を向上した配線基板を提供する。
【解決手段】第1配線層を被覆する、フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層に形成された、前記第1配線層の上面を露出する開口部と、前記開口部を充填して前記第1配線層と電気的に接続され、前記開口部内から前記絶縁層の上面に延びる第2配線層と、を有し、前記第2配線層は、前記開口部を充填して前記第1配線層と電気的に接続されるビア配線と、前記ビア配線上に形成された配線パターン及び/又はパッドと、を含み、前記開口部の内壁面に、前記フィラーを除去した痕である凹部が形成されている。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１配線層を被覆する、フィラーを含有する絶縁層と、
前記絶縁層に形成された、前記第１配線層の上面を露出する開口部と、
前記開口部を充填して前記第１配線層と電気的に接続され、前記開口部内から前記絶縁層の上面に延びる第２配線層と、を有し、
前記第２配線層は、前記開口部を充填して前記第１配線層と電気的に接続されるビア配線と、前記ビア配線上に形成された配線パターン及び／又はパッドと、を含み、
前記開口部の内壁面に、前記フィラーを除去した痕である凹部が形成され、
前記第２配線層は、シード層上に電解めっき層が積層された構造であり、
少なくとも前記開口部の内壁面、前記開口部の内壁面から露出する前記フィラーの表面、前記凹部の内壁面、及び前記開口部内に露出する前記第１配線層の上面には触媒が吸着され、
前記シード層は、少なくとも前記開口部の内壁面、前記開口部の内壁面から露出する前記フィラーの表面、前記凹部の内壁面、及び前記開口部内に露出する前記第１配線層の上面に沿って連続して前記触媒上に形成され、
前記電解めっき層は、少なくとも前記開口部の内壁面、前記開口部の内壁面から露出する前記フィラーの表面、前記凹部の内壁面、及び前記開口部内に露出する前記第１配線層の上面に沿って連続して前記シード層上に形成され、前記凹部の内部を含む前記開口部内を充填している配線基板。
続きを表示（約 600 文字）【請求項２】
前記シード層は、少なくとも前記開口部の内壁面、前記開口部の内壁面から露出する前記フィラーの表面、前記凹部の内壁面、及び前記開口部内に露出する前記第１配線層の上面に沿って連続して前記触媒上に略均一の厚さで形成されている請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記フィラーの含有量は、３０～８０重量％である請求項１又は２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁層は、最外の絶縁層であり、
前記第２配線層は、前記ビア配線上に形成されたパッドを含む請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項５】
前記パッドは、電子部品と電気的に接続するための電子部品搭載用パッドである請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記絶縁層は、層間絶縁層であり、
前記第２配線層は、前記ビア配線上に形成された配線パターンを含む請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板。
【請求項７】
前記絶縁層は、前記フィラーを含有する感光性樹脂からなり、
前記フィラーは、二酸化ケイ素又は硫酸バリウムである、請求項４又は５に記載の配線基板。
【請求項８】
前記絶縁層は、前記フィラーを含有する非感光性の樹脂からなり、
前記フィラーは、二酸化ケイ素である、請求項６に記載の配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
第１配線層を被覆する絶縁層と、絶縁層に形成された第１配線層の上面を露出する開口部と、開口部を充填して絶縁層の上面に延びる第２配線層と、を有する配線基板が知られている。
【０００３】
第２配線層は、例えば、以下のようにして形成される。まず、絶縁層に第１配線層の上面を露出する開口部を形成する。そして、開口部内を含む絶縁層の表面全体にめっきの前処理を施した後、シード層を形成する。次に、シード層を下地として選択的に電解めっきを施し、電解めっき層を形成する。その後、電解めっき層をマスクとして不要なシード層をエッチングで除去し、シード層と電解めっき層からなる第２配線層を形成する（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００７－１０３８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、絶縁層にフィラーが含有されている場合がある。この場合、めっきの前処理の際に開口部の内壁面に露出するフィラーが脱落するおそれがある。フィラーが脱落すると、フィラーが脱落した痕に形成される凹部内にはめっきの前処理がなされていないため、凹部内はシード層の未着部となる。シード層の未着部では電解めっきの成長が阻害されるため、第２配線層と絶縁層との密着性が低下する。
【０００６】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、配線層と絶縁層との密着性を向上した配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本配線基板は、第１配線層を被覆する、フィラーを含有する絶縁層と、前記絶縁層に形成された、前記第１配線層の上面を露出する開口部と、前記開口部を充填して前記第１配線層と電気的に接続され、前記開口部内から前記絶縁層の上面に延びる第２配線層と、を有し、前記第２配線層は、前記開口部を充填して前記第１配線層と電気的に接続されるビア配線と、前記ビア配線上に形成された配線パターン及び／又はパッドと、を含み、前記開口部の内壁面に、前記フィラーを除去した痕である凹部が形成され、前記第２配線層は、シード層上に電解めっき層が積層された構造であり、少なくとも前記開口部の内壁面、前記開口部の内壁面から露出する前記フィラーの表面、前記凹部の内壁面、及び前記開口部内に露出する前記第１配線層の上面には触媒が吸着され、前記シード層は、少なくとも前記開口部の内壁面、前記開口部の内壁面から露出する前記フィラーの表面、前記凹部の内壁面、及び前記開口部内に露出する前記第１配線層の上面に沿って連続して前記触媒上に形成され、前記電解めっき層は、少なくとも前記開口部の内壁面、前記開口部の内壁面から露出する前記フィラーの表面、前記凹部の内壁面、及び前記開口部内に露出する前記第１配線層の上面に沿って連続して前記シード層上に形成され、前記凹部の内部を含む前記開口部内を充填している。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、配線層と絶縁層との密着性を向上した配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その３）である。
第１実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その４）である。
比較例に係る配線基板の製造方法を例示する図（その１）である。
比較例に係る配線基板の製造方法を例示する図（その２）である。
第２実施形態に係る配線基板を例示する断面図である。
第２実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その１）である。
第２実施形態に係る配線基板の製造工程を例示する図（その２）である。
第１実施形態の応用例に係る半導体パッケージを例示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
（【００１１】以降は省略されています）

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