特許ウォッチ

公開番号2025104498
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222340
出願日2023-12-28
発明の名称基板ユニット
出願人TOTO株式会社
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H02M 3/28 20060101AFI20250703BHJP(電力の発電,変換,配電)
要約【課題】小型化を図ることができる基板ユニットを提供すること。
【解決手段】実施形態に係る基板ユニットは、第1基板と、第2基板とを備える。第1基板は、制御用電子部品が搭載される。第2基板は、電源用電子部品が搭載されるとともに、電源用電子部品が搭載される面が第1基板と対向するように配置される。また、第1基板は、電源用電子部品を収容可能な開口部を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
制御用電子部品が搭載される第１基板と、
電源用電子部品が搭載されるとともに、前記電源用電子部品が搭載される面が前記第１基板と対向するように配置される第２基板と
を備え、
前記第１基板は、前記電源用電子部品を収容可能な開口部
を備える、基板ユニット。
続きを表示（約 270 文字）【請求項２】
前記第１基板は、前記第２基板に対して、前記電源用電子部品が搭載される面と接触するように配置される、
請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記開口部は、貫通孔である、
請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記開口部は、前記第２基板によって覆われる、
請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記第１基板の平面視において、前記開口部の形状は、前記第２基板の形状とは異なるように形成される、
請求項１に記載の基板ユニット。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、基板ユニットに関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、製品の小型化に伴い、製品に含まれる電子基板についても小型にすることが求められている。また、このような電子基板の小型化に関する技術が種々提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－０５３６９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子基板には、例えば制御用電子部品が搭載される基板や、電源用電子部品が搭載される基板などがあり、これら各基板を組み合わせてユニット化することで、小型化を図ることがある。しかしながら、従来技術には、このような各基板を含む基板ユニットを小型化するという点で改善の余地があった。
【０００５】
実施形態の一態様は、小型化を図ることができる基板ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の一態様に係る基板ユニットは、制御用電子部品が搭載される第１基板と、電源用電子部品が搭載されるとともに、前記電源用電子部品が搭載される面が前記第１基板と対向するように配置される第２基板とを備え、前記第１基板は、前記電源用電子部品を収容可能な開口部を備える。
【０００７】
これにより、第１基板と第２基板とを重ね合わせるように配置した場合であっても、第２基板の電源用電子部品は、開口部に収容されるため、第１基板と当接しない。そのため、第１、第２基板の基板間のクリアランスを低減でき、第１、第２基板を組み合わせたときの高さを低くすることができ、よって基板ユニットの小型化を図ることができる。
【０００８】
また、第１、第２基板にコーティングを施す場合であっても、第１、第２基板を組み合わせたときの高さが低いため、コーティングの高さも、コーティング材の侵入が懸念される高さまでのコーティングが不要であり、不要な部分までコーティングしてしまうような高さになることはない。すなわち、コーティングが必要な部品を適切にコーティングすることが可能となる。このように、電子部品を適切にコーティングすることで、絶縁距離を緩和しつつ、基板間の距離（高さ）を短くしてさらなる小型化を図ることができる。
【０００９】
また、前記第１基板は、前記第２基板に対して、前記電源用電子部品が搭載される面と接触するように配置される。
【００１０】
これにより、第１、第２基板の基板間のクリアランスをより低減でき、第１、第２基板を組み合わせたときの高さをより低くすることができ、よって基板ユニットの小型化を図ることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許