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公開番号2025103475
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-09
出願番号2023220894
出願日2023-12-27
発明の名称接着剤組成物および接着剤層付き積層体
出願人東亞合成株式会社
代理人弁理士法人あいち国際特許事務所
主分類C09J 123/26 20060101AFI20250702BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】硬化物が、比誘電率が低く、熱伝導性および接着性に優れる接着剤組成物、また、これを用いた接着剤層付き積層体を提供する。
【解決手段】接着剤組成物は、エポキシ基と反応する反応性官能基を有する変性ポリオレフィン系樹脂(A)と、熱伝導率が5W/m・K以上である熱伝導フィラー(B)と、比誘電率が3.2以下である低誘電フィラー(C)と、エポキシ樹脂(D)と、を含有する。接着剤組成物は、接着剤組成物の固形分全体に占める熱伝導フィラー(B)および低誘電フィラー(C)の合計含有量が50質量%以下であり、低誘電フィラー(C)に対する熱伝導フィラー(B)の質量比である熱伝導フィラー(B)/低誘電フィラー(C)比が0.1以上10以下である。接着剤層付き積層体は、接着剤組成物より形成された接着剤層、接着剤層の少なくとも一方の面に接する基材フィルムを備える。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ基と反応する反応性官能基を有する変性ポリオレフィン系樹脂（Ａ）と、
熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導フィラー（Ｂ）と、
比誘電率が３．２以下である低誘電フィラー（Ｃ）と、
エポキシ樹脂（Ｄ）と、を含有する接着剤組成物であって、
前記接着剤組成物の固形分全体に占める前記熱伝導フィラー（Ｂ）および前記低誘電フィラー（Ｃ）の合計含有量が５０質量％以下であり、
前記低誘電フィラー（Ｃ）に対する前記熱伝導フィラー（Ｂ）の質量比である熱伝導フィラー（Ｂ）／低誘電フィラー（Ｃ）比が０．１以上１０以下である、
接着剤組成物。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記接着剤組成物の固形分全体に占める前記熱伝導フィラー（Ｂ）の含有量が３質量％以上である、
請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
周波数１０ＧＨｚにて測定した前記接着剤組成物の硬化物の比誘電率が３．５以下である、
請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
前記熱伝導フィラー（Ｂ）は、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、および、酸化マグネシウムからなる群より選択される少なくとも１種である、
請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
前記低誘電フィラー（Ｃ）は、フッ素系樹脂より構成されるフッ素系フィラー、液晶ポリマーより構成されるＬＣＰフィラー、中空シリカ、および、溶融シリカからなる群より選択される少なくとも１種である、
請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の接着剤組成物より形成された接着剤層と、上記接着剤層の少なくとも一方の面に接する基材フィルムとを備える接着剤層付き積層体。
【請求項７】
前記熱伝導フィラー（Ｂ）の平均粒径が、前記接着剤層の層厚の５０％以下である、
請求項６に記載の接着剤層付き積層体。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着剤組成物および接着剤層付き積層体に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能化、小型化、軽量化に伴い、フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」ともいう）関連製品の需要が増大している。フレキシブルプリント配線板は、可撓性を有するプリント配線板であり、限られたスペースの中に高密度かつ立体的に回路を積むことができる。また、フレキシブルプリント配線板は、多層化により内部に電子回路を配線するための面積を稼ぐことができ、表面に多数の半導体部品を高密度に実装することができる。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板を製造する場合、樹脂フィルムからなる基材フィルム上に接着剤組成物より形成された接着剤層を積層した接着剤層付き積層体が用いられる。また、フレキシブルプリント配線板を多層化する場合、その積層のために接着剤組成物が用いられる。
【０００４】
フレキシブルプリント配線板の性能に対する要求は高度になってきており、伝送信号の高速化に伴い、信号の高周波化が進んでいる。これに伴い、フレキシブルプリント配線板には、高周波領域において低誘電特性であることという要求が高まっている。また、フレキシブルプリント配線板は発熱量が大きく、その発熱により性能が低下する。そのため、フレキシブルプリント配線板に用いられる接着剤組成物には、低伝送損失かつ高い放熱性が求められる。
【０００５】
なお、先行する特許文献１は、接着剤組成物に関するものではないが、この特許文献１には、硬化物の周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率が３．５以下である低誘電放熱フィルム用組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特許第７０６６６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の組成物は、低誘電放熱フィルム用であり、当該組成物自体を接着剤として使用することが想定されていない。つまり、特許文献１の組成物は、そもそも接着性がなく、接着剤組成物ではない。
【０００８】
また、接着剤組成物における熱伝導性フィラーの充填量を増やすと、硬化物の熱伝導率が大きくなり、硬化物の放熱性が向上する。ところが、それに伴い、硬化物の比誘電率が大きくなり、高周波領域において低誘電特性であることという要求を満たすことができなくなる。
【０００９】
また、仮に、特許文献１の組成物に接着剤成分を配合して接着性を付与する場合には、硬化物の熱伝導性が小さくなり、硬化物の放熱性が低下する。それを補うために熱伝導性フィラーの充填量を増やすと、接着剤成分の体積が減少するため、硬化物の接着強度が低下する。
【００１０】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、硬化物が、比誘電率が低く、熱伝導性および接着性に優れる接着剤組成物、また、これを用いた接着剤層付き積層体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
（【００１１】以降は省略されています）

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