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公開番号2025098922
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2024154003
出願日2024-09-06
発明の名称積層セラミックキャパシタ
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250625BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】曲げ強度が改善されメッキ層が良好に形成された外部電極を含む積層セラミックキャパシタを提供する。
【解決手段】積層セラミックキャパシタ1000は、内部電極150、160と外部電極120、130を含み、外部電極はそれぞれ、内部電極に電気的に連結される端面部125、135、その隣接面まで延長する側面部127、137および側面部の一部分を覆う導電性樹脂層123、133を含み、導電性樹脂層は、スズ(Sn)およびビスマス(Bi)を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を含むセラミック本体、
前記セラミック本体の内部に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極、および
前記セラミック本体の外部に配置される第１外部電極と第２外部電極
を含み、
前記第１外部電極は、前記第１面上に配置され前記複数の第１内部電極に電気的に連結される第１端面部、前記第１端面部から前記第３面、前記第４面、前記第５面および前記第６面のうちの少なくとも一つの面まで延長する第１側面部、および前記第１側面部の少なくとも一部分を覆う第１導電性樹脂層を含み、
前記第２外部電極は、前記第２面上に配置され前記複数の第２内部電極に電気的に連結される第２端面部、前記第２端面部から前記第３面、前記第４面、前記第５面、および前記第６面のうちの少なくとも一つの面まで延長する第２側面部、および前記第２側面部の少なくとも一部分を覆う第２導電性樹脂層を含み、
前記第１導電性樹脂層および前記第２導電性樹脂層はスズ（Ｓｎ）およびビスマス（Ｂｉ）を含む、積層セラミックキャパシタ。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１導電性樹脂層は前記第１側面部を全部覆い、
前記第２導電性樹脂層は前記第２側面部を全部覆う、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項３】
前記第１導電性樹脂層の長さは前記第１側面部の長さよりさらに大きく、
前記第２導電性樹脂層の長さは前記第２側面部の長さよりさらに大きい、請求項２に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項４】
前記第１導電性樹脂層は、金属間化合物を含む第１導電性連結部と樹脂を含み、
前記第２導電性樹脂層は、金属間化合物を含む第２導電性連結部と樹脂を含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項５】
前記第１導電性連結部はスズ（Ｓｎ）を３６ｗｔ％以上５０．４ｗｔ％以下で含み、ビスマス（Ｂｉ）を１４ｗｔ％以上１９．６ｗｔ％以下で含み、
前記第２導電性連結部はスズ（Ｓｎ）を３６ｗｔ％以上５０．４ｗｔ％以下で含み、ビスマス（Ｂｉ）を１４ｗｔ％以上１９．６ｗｔ％以下で含む、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項６】
前記第１導電性樹脂層に含まれる金属間化合物と前記第２導電性樹脂層に含まれる金属間化合物はＣｕ
６
Ｓｎ
５
、Ｃｕ
３
Ｓｎ、Ｎｉ
３
Ｓｎ、およびＡｇ
３
Ｓｎのうちの少なくとも一つを含む、請求項４に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項７】
前記第１外部電極は、金属間化合物を含み、前記第１導電性樹脂層と前記第１側面部の間に配置される第１界面層をさらに含み、
前記第２外部電極は、金属間化合物を含み、前記第２導電性樹脂層と前記第２側面部の間に配置される第２界面層をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項８】
前記第１界面層に含まれる金属間化合物と前記第２界面層に含まれる金属間化合物はＣｕ
３
Ｓｎを含む、請求項７に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項９】
前記第１外部電極を覆う第１メッキ層および前記第２外部電極を覆う第２メッキ層をさらに含む、請求項１に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項１０】
前記第１メッキ層は前記第１外部電極上に配置される第１層と前記第１層上に配置される第２層を含み、
前記第２メッキ層は前記第２外部電極上に配置される第３層と前記第３層上に配置される第４層を含む、請求項９に記載の積層セラミックキャパシタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミックキャパシタに関するものである。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
セラミック材料を使用する電子部品としてキャパシタ、インダクタ、圧電素子、バリスタ、またはサーミスタなどがある。このようなセラミック電子部品のうちの積層セラミックキャパシタ（ＭｕｌｔｉｌａｙｅｒＣｅｒａｍｉｃＣａｐａｃｉｔｏｒ、ＭＬＣＣ）は小型でありながら高容量が保障され実装が容易であるという長所によって多様な電子装置に使用できる。
【０００３】
例えば、積層セラミックキャパシタは、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄｃｒｙｓｔａｌｄｉｓｐｌａｙ、ＬＣＤ）、プラズマ表示装置パネル（ｐｌａｓｍａｄｉｓｐｌａｙｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、有機発光ダイオード（ｏｒｇａｎｉｃｌｉｇｈｔ－ｅｍｉｔｔｉｎｇｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）などの映像機器、コンピュータ、個人携帯用端末器、およびスマートフォンのような様々の電子製品の基板に装着されて電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサに使用できる。
【０００４】
積層セラミックキャパシタは、セラミック本体の内部に配置される内部電極と、セラミック本体の外部に配置され内部電極に連結される外部電極を含むことができる。外部電極が電極層とこれを覆う導電性樹脂層を含む場合があり、外部電極の曲げ強度が十分でないか、または外部電極上にメッキ層が十分に形成されていない場合、水分浸透による耐湿信頼性が劣化することがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
実施例の一側面は、曲げ強度が改善されメッキ層が良好に形成された外部電極を含む積層セラミックキャパシタを提供しようとする。
【０００６】
しかし、本発明の実施形態が解決しようとする課題は上述の課題に限定されず、本発明に含まれている技術的思想の範囲で多様に拡張できる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
一実施形態による積層セラミックキャパシタは、第１方向に対向する第１面と第２面、第２方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第３面と第４面、第３方向に対向し前記第１面と前記第２面を連結する第５面と第６面を含むセラミック本体、前記セラミック本体の内部に配置される複数の第１内部電極と複数の第２内部電極、および前記セラミック本体の外部に配置される第１外部電極と第２外部電極を含み、前記第１外部電極は、前記第１面上に配置され前記複数の第１内部電極に電気的に連結される第１端面部、前記第１端面部から前記第３面、前記第４面、前記第５面、および前記第６面のうちの少なくとも一つの面まで延長する第１側面部、および前記第１側面部の少なくとも一部分を覆う第１導電性樹脂層を含み、前記第２外部電極は、前記第２面上に配置され前記複数の第２内部電極に電気的に連結される第２端面部、前記第２端面部から前記第３面、前記第４面、前記第５面、および前記第６面のうちの少なくとも一つの面まで延長する第２側面部、および前記第２側面部の少なくとも一部分を覆う第２導電性樹脂層を含み、前記第１導電性樹脂層および前記第２導電性樹脂層はスズ（Ｓｎ）およびビスマス（Ｂｉ）を含むことができる。
【０００８】
また、前記第１導電性樹脂層は前記第１側面部を全部覆い、前記第２導電性樹脂層は前記第２側面部を全部覆うことができる。
【０００９】
また、前記第１導電性樹脂層の長さは前記第１側面部の長さよりさらに大きく、前記第２導電性樹脂層の長さは前記第２側面部の長さよりさらに大きくてもよい。
【００１０】
また、前記第１導電性樹脂層は、金属間化合物を含む第１導電性連結部と樹脂を含み、前記第２導電性樹脂層は、金属間化合物を含む第２導電性連結部と樹脂を含むことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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