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公開番号2025098841
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2023215234
出願日2023-12-20
発明の名称フィルムコンデンサ
出願人日新電機株式会社
代理人弁理士法人 HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
主分類H01G 4/32 20060101AFI20250625BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ハードコアのフィルムコンデンサにおいて、高い放熱性能を実現する。
【解決手段】ハードコアのコンデンサ(1)は、金属の巻き芯(10)と、巻き芯の側面に形成された絶縁樹脂層(12)と、絶縁樹脂層の周りに巻回され、コンデンサを形成するフィルム(20)と、を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
ハードコアのフィルムコンデンサであって、
金属の巻き芯と、
前記巻き芯の側面に形成された絶縁樹脂層と、
前記絶縁樹脂層の周りに巻回され、コンデンサを形成するフィルムと、を備えるフィルムコンデンサ。
続きを表示（約 900 文字）【請求項２】
前記絶縁樹脂層は、前記フィルムが巻回された部分よりも、前記フィルムが巻回されていない部分の表面粗さが粗い、請求項１に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項３】
ハードコアのフィルムコンデンサであって、
熱伝導性を向上させるフィラーを含有する樹脂で形成された巻き芯と、
前記巻き芯の周りに巻回され、コンデンサを形成するフィルムと、を備えるフィルムコンデンサ。
【請求項４】
前記巻き芯の側面は、前記フィルムが巻回された部分よりも、前記フィルムが巻回されていない部分の表面粗さが粗い、請求項３に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項５】
前記巻き芯の端部に接し、かつ、前記フィルムに接しない、放熱部材をさらに備える、請求項１から４のいずれか一項に記載のフィルムコンデンサ。
【請求項６】
ハードコアのフィルムコンデンサの製造方法であって、
金属の巻き芯を用意するステップと、
前記巻き芯の側面に絶縁樹脂層を形成するステップと、
前記絶縁樹脂層の周りに、コンデンサを形成するフィルムを巻回するステップと、を含む、フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項７】
前記絶縁樹脂層を形成するステップでは、前記絶縁樹脂層における、前記フィルムが巻回される部分よりも、前記フィルムが巻回されない部分の表面粗さを粗くする、請求項６に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項８】
ハードコアのフィルムコンデンサの製造方法であって、
熱伝導性を向上させるフィラーを含有する樹脂で形成された巻き芯を用意するステップと、
前記巻き芯の周りに、コンデンサを形成するフィルムを巻回するステップと、を含む、フィルムコンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記巻き芯を用意するステップでは、前記巻き芯の側面における、前記フィルムが巻回される部分よりも、前記フィルムが巻回されない部分の表面粗さを粗くする、請求項８に記載のフィルムコンデンサの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はフィルムコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
フィルムコンデンサは、フィルムを巻き芯に対して巻回して形成される。この巻き芯には、ソフトコアとハードコアとの２種類がある。
【０００３】
一般的に、ソフトコアのフィルムコンデンサでは、一時的な巻き芯にフィルムを巻回した後、一時的な巻き芯を抜き、代わりに金属の放熱部材を挿入する。そのため、放熱部材とフィルムとの間に隙間が生まれ、熱伝導性が悪くなる。また、一時的な巻き芯が抜かれることによって巻かれたフィルムが緩み、フィルム間に隙間が生じて品質がバラつくことになる。
【０００４】
その後、モールド樹脂が注液され硬化され、実質的には隙間が無い状態になるが、フィルム間およびフィルムと放熱部材との間は互いに離間していることになる。結果的に、ソフトコアのフィルムコンデンサでは、均一でない電気的特性、および低い放熱性能となり得る。
【０００５】
また、ハードコアのフィルムコンデンサでは、巻き芯にフィルムを直接巻回し、巻き芯を抜くことなくモールド樹脂を封入することになる。そのため、製品におけるフィルムは、隙間が小さいまま、固く巻かれていることになり、品質を安定させることができる。特許文献１には、ハードコアのフィルムコンデンサの例が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開平４－４８６１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述のハードコアのフィルムコンデンサの構造では、フィルムとの絶縁性の観点から、巻き芯には、樹脂製の巻き芯を用いることになり、熱伝導性が良くなかった。
【０００８】
本発明の一態様は、ハードコアのフィルムコンデンサにおいて、高い放熱性能を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルムコンデンサは、ハードコアのフィルムコンデンサであって、金属の巻き芯と、前記巻き芯の側面に形成された絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の周りに巻回され、コンデンサを形成するフィルムと、を備える構成である。
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明に係るフィルムコンデンサは、ハードコアのフィルムコンデンサであって、熱伝導性を向上させるフィラーを含有する樹脂で形成された巻き芯と、前記巻き芯の周りに巻回され、コンデンサを形成するフィルムと、を備える構成である。
（【００１１】以降は省略されています）

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