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公開番号2025074225
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-13
出願番号2025032683,2021180322
出願日2025-03-03,2021-11-04
発明の名称頭髪頭皮のケア方法及び頭髪頭皮のケア装置
出願人株式会社アイシン
代理人弁理士法人プロスペック特許事務所
主分類A45D 19/00 20060101AFI20250502BHJP(手持品または旅行用品)
要約【課題】頭髪へのダメージを軽減又は修復することができ、薬剤を用いる場合には薬剤による効果の低下を抑えることができる、頭髪頭皮のケア方法を提供すること。
【解決手段】人体の頭髪又は頭皮のいずれか又は双方である頭部対象部位を洗浄する洗浄工程と、洗浄工程にて洗浄した頭部対象部位を乾燥する乾燥工程と、洗浄工程後又は乾燥工程後、頭部対象部位に、温度が40℃を超えず、大きさが50ナノメートル以下の微細水粒子を付与する微細水粒子付与工程と、を備える、頭髪頭皮のケア方法とする。
【選択図】図4A
特許請求の範囲【請求項１】
人体の頭髪及び頭皮のいずれか又は双方である頭部対象部位を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄工程にて洗浄した前記頭部対象部位を乾燥する乾燥工程と、
前記洗浄工程の実行終了後又は前記乾燥工程の実行終了後に実行され、前記頭部対象部位に、温度が４０℃を超えず、大きさが５０ナノメートル以下の微細水粒子を付与する微細水粒子付与工程と、
を含む、頭髪頭皮のケア方法。
続きを表示（約 1,700 文字）【請求項２】
人体の頭髪頭皮のいずれか又は双方である頭部対象部位に薬剤を塗布する薬剤塗布工程と、
前記薬剤塗布工程の実行終了から所定時間経過後に実行され、前記頭部対象部位を洗浄する洗浄工程と、
前記洗浄工程にて洗浄した前記頭部対象部位を乾燥する乾燥工程と、
前記頭部対象部位に、温度が４０℃を超えず、大きさが５０ナノメートル以下の微細水粒子を付与する微細水粒子付与工程と、を含む、
頭髪頭皮のケア方法。
【請求項３】
請求項２に記載の頭髪頭皮のケア方法であって、
前記薬剤塗布工程は複数回実行され、
前記微細水粒子付与工程は、一の薬剤塗布工程の実行終了後であってその次の薬剤塗布工程の実行開始前に実行される、頭髪頭皮のケア方法。
【請求項４】
請求項２に記載の頭髪頭皮のケア方法であって、
前記頭部対象部位が頭髪であり、
前記微細水粒子付与工程は、前記薬剤塗布工程の実行終了後であって前記乾燥工程の実行開始前に実行されるとともに、
前記微細水粒子付与工程にて、前記頭髪に対して前記微細水粒子を、前記頭髪の毛先側から毛元側に向かう方向に付与する、頭髪頭皮のケア方法。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の頭髪頭皮のケア方法であって、
前記頭部対象部位が頭髪であり、
前記微細水粒子付与工程は、前記乾燥工程の実行と同時又は前記乾燥工程の実行終了後に実行され、
前記微細水粒子付与工程にて、前記頭髪に対して前記微細水粒子を、前記頭髪の毛元側から毛先側に向かう方向に付与する、頭髪頭皮のケア方法。
【請求項６】
請求項２に記載の頭髪頭皮のケア方法であって、
前記頭部対象部位が頭髪であり、
前記薬剤が、液体状の第一薬剤と第二薬剤を含むパーマ剤であり、
前記薬剤塗布工程は、前記第一薬剤を前記頭髪に塗布する第一薬剤塗布工程と、
前記第一薬剤塗布工程の実行終了後に前記第二薬剤を前記頭髪に塗布する第二薬剤塗布工程と、
を含み、
前記微細水粒子付与工程は、前記第一薬剤塗布工程の実行開始前、又は、前記第一薬剤塗布工程の実行終了後であって前記第二薬剤塗布工程の実行開始前に実行される、頭髪頭皮のケア方法。
【請求項７】
請求項６に記載の頭髪頭皮のケア方法であって、
前記第一薬剤は前記頭髪の内部組織を切断する機能を有し、
前記第二薬剤は前記第一薬剤により切断された前記頭髪の内部組織を結合する機能を有し、
前記第一薬剤塗布工程の実行終了直後に前記頭髪を第一所定時間放置する第一放置工程と、
前記第二薬剤塗布工程の実行終了直後に前記頭髪を第二所定時間放置する第二放置工程と、を有し、
前記微細水粒子付与工程は、前記第一放置工程の実行終了後であって前記第二薬剤塗布工程の実行開始前に実行される、頭髪頭皮のケア方法。
【請求項８】
請求項２に記載の頭髪頭皮のケア方法であって、
前記頭部対象部位が頭髪であり、
前記薬剤がブリーチ剤であり、
前記微細水粒子付与工程は、前記洗浄工程の実行終了後であって前記乾燥工程の実行開始前に実行される、頭髪頭皮のケア方法。
【請求項９】
請求項２に記載の頭髪頭皮のケア方法であって、
前記頭部対象部位が頭髪であり、
前記乾燥工程の実行終了後に実行され、前記頭髪を整える仕上工程を含み、
前記微細水粒子付与工程は、前記薬剤塗布工程の実行開始前から前記仕上げ工程の実行終了後の期間に実行される、頭髪頭皮のケア方法。
【請求項１０】
請求項２に記載の頭髪頭皮のケア方法であって、
前記頭部対象部位が頭髪であり、
前記頭髪を熱処理する熱処理工程を有する、頭髪頭皮のケア方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、頭髪又は頭皮をケアするための、頭髪頭皮のケア方法に関する。
続きを表示（約 2,400 文字）【背景技術】
【０００２】
頭髪にパーマ、ブリーチ、トリートメント、カラー等の施術を行うことにより頭髪を所望の状態にケアするための頭髪のケア方法を行う場合、各施術に用いられる薬剤が頭髪に塗布される。このとき薬剤が十分に頭髪に浸透せず、また薬剤の反応が十分に進行しない場合があり、そのような場合には、薬剤による効果が低下する虞がある。
【０００３】
特許文献１は、薬剤塗布の際、蒸気を頭髪に与えて頭髪温度を高め且つ頭髪周囲を高湿状態にするように構成されたヘアカラー方法を開示する。頭髪温度を高めることにより頭髪に塗布した薬剤の反応が促進され、頭髪を高湿環境下に置くことにより頭髪を湿潤させて頭髪への薬剤の浸透が促進される。さらに、特許文献１に係るヘアカラー装置は、蒸気発生装置により発生された蒸気を混合室で外気と混合させることにより温度設定し、温度設定時の蒸気冷却により生じる凝縮水を混合室空間内で分離し、設定温度の蒸気のみを送出することができるように構成される。これによれば、蒸気冷却により生じる凝縮水が除去されるので、凝縮水により頭髪に塗布した薬剤が希釈されることが防止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０００－２０１７３１号公報
【発明の概要】
【０００５】
（発明が解決しようとする課題）
特許文献１に記載のように頭髪に蒸気を付与すると、頭髪が高温に晒されてダメージを受ける。また、特許文献１によれば凝縮水は除去されるものの、頭髪に付着した蒸気は頭髪表面で結露する。こうして生じた結露水は頭髪表面で成長して大きな水滴となり、頭髪内に浸透していかずに頭髪表面に留まる。頭髪表面に水滴が留まった場合、頭髪内に水分が十分に供給されないため、頭髪のダメージを水分補給により補うこともできない。さらに、薬剤を頭髪に塗布した場合には頭髪表面に留まった水滴が薬剤に混ざって薬剤が希釈される。このため薬剤による効果が低下する虞がある。
【０００６】
本発明は、頭髪へのダメージを軽減又はダメージを受けた頭髪を修復することができ、また、薬剤を用いる場合には薬剤の効果をより高めることができる、頭髪頭皮のケア方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、人体の頭髪及び頭皮のいずれか又は双方である頭部対象部位を洗浄する洗浄工程と、洗浄工程にて洗浄した頭部対象部位を乾燥する乾燥工程と、洗浄工程の実行終了後又は乾燥工程の実行終了後に実行され、頭部対象部位に、温度が４０℃を超えず、大きさが５０ナノメートル以下の微細水粒子を付与する微細水粒子付与工程と、を含む、頭髪頭皮のケア方法を提供する。
【０００８】
本発明によれば、微細水粒子付与工程にて、頭髪又は頭皮のいずれか又は双方である頭部対象部位に、蒸気ではなく温度４０℃以下の微細水粒子が付与される。付与される微細水粒子の温度が４０℃以下と高温ではないので、頭部対象部位が高温に晒されない。このため微細水粒子付与工程の実行によって頭部対象部位はダメージを受けない。また、頭部対象部位に付与する微細水粒子の径が５０ナノメートル以下と非常に小さく、付与された微細水粒子は頭部対象部位に入り込む。この際、微細水粒子が無帯電の粒子であると、プラスに帯電している頭髪の表面に引き付けられず、より頭部対象部位に入り込み易い。このため微細水粒子付与工程の実行により水分が頭部対象部位に供給されて頭部対象部位のダメージを軽減又はダメージを受けた頭部対象部位を修復することができる。さらに、微細水粒子付与工程の実行により頭部対象部位に付与された微細水粒子が頭部対象部位に効率的に浸透するため、微細水粒子付与工程の実行後は、頭部対象部位の表面はほぼ濡れていない状態である。このため、薬剤を用いる場合には、頭部対象部位の表面に残った水分により薬剤が希釈されることもない。また、薬剤が微細水粒子と共に頭髪／頭皮に効率的に浸透するので、薬剤の効果を高めることができる。
【０００９】
また、本発明によれば、微細水粒子付与工程が、洗浄工程の実行終了後、又は、乾燥工程の実行終了後、に実行される。好ましくは、微細水粒子付与工程は、洗浄工程の実行終了後であって乾燥工程の実行開始前、乾燥工程の実行と同時、乾燥工程の実行終了後、の少なくともいずれかのタイミングで実行される。これにより、微細水粒子が頭部対象部位に付与されて、頭部対象部位のダメージが軽減或いはダメージを受けた頭部対象部位が修復される。また、乾燥工程の実行と同時に微細水粒子付与工程を実行することにより、濡れた頭部対象部位（例えば頭髪）を乾かしながら微細水粒子が頭部対象部位に付与される。これにより工程時間の短縮を図ることができる。また、乾燥工程の実行終了後に微細水粒子付与工程を実行することにより、乾いた頭部対象部位（例えば頭髪）に微細水粒子が付与される。これにより微細水粒子を効率的に頭部対象部位に浸透させることができ、頭部対象部位のダメージの修復効果を高めることができる。
【００１０】
本発明に係る頭髪頭皮のケア方法は、頭部対象部位に薬剤を塗布する薬剤塗布工程を含まなくても良い。薬剤塗布をしなくても、微細水粒子付与工程により、もともとダメージを受けている頭部対象部位のダメージを軽減し若しくは頭部対象部位を修復できるからである。例えば頭髪に関しては、微細水粒子付与工程の実行により、頭髪に潤いを与えて頭髪を柔らかくすることができ、さらに、キューティクルの浮きを抑えて頭髪のダメージを軽減又はダメージを受けている頭髪を修復し、頭髪のツヤを向上させることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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