特許ウォッチ

公開番号2025068660
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-30
出願番号2023178589
出願日2023-10-17
発明の名称電子部品内蔵モジュールおよび電子部品内蔵モジュールの製造方法
出願人三星電子株式会社,Samsung Electronics Co.,Ltd.
代理人IBC一番町弁理士法人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250422BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】接続孔の孔径をより小さくすることが可能な電子部品内蔵モジュールおよび電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュールは、孔径規定層14と、電子部品161と、絶縁層22とを少なくとも有する。孔径規定層は、内壁14Wiと、外壁14Woと、内壁および外壁に交差する表面14Sfと、表面に対向する裏面14Srと、を有する。電子部品は、裏面に対向する第1端子面161Saと、第1端子面に設けられた第1端子電極1611と、を有する。絶縁層151は、第1端子面と前記裏面との間に設けられ、かつ、前記外壁を覆うとともに、表面の周囲に前記表面との段差を有する。電子部品内蔵モジュールはさらに、前記内壁から前記絶縁層を介して前記第1端子電極に達する接続孔V21を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
孔径規定層と、
電子部品と、
絶縁層とを少なくとも備える電子部品内蔵モジュールであって、
前記孔径規定層は、内壁と、外壁と、前記内壁および前記外壁に交差する表面と、前記表面に対向する裏面とを有し、
前記電子部品は、前記裏面に対向する第１端子面と、前記第１端子面に設けられた第１端子電極とを有し、
前記絶縁層は、前記第１端子面と前記裏面との間に設けられ、かつ、前記外壁を覆うとともに、前記表面の周囲に前記表面との段差を有し、
前記電子部品内蔵モジュールは、前記内壁から前記絶縁層を介して前記第１端子電極に達する接続孔をさらに有する電子部品内蔵モジュール。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記表面の周囲の前記絶縁層は、前記表面から突出している請求項１に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項３】
孔径規定層と、
金属膜と、
電子部品と、
絶縁層とを少なくとも備える電子部品内蔵モジュールであって、
前記孔径規定層は、内壁と、外壁と、前記内壁および前記外壁に交差する表面と、前記表面に対向する裏面とを有し、
前記電子部品は、前記裏面に対向する第１端子面と、前記第１端子面に設けられた第１端子電極とを有し、
前記絶縁層は、前記第１端子面と前記裏面との間に設けられるとともに、前記外壁を覆い、
前記金属膜は、前記表面に設けられるとともに、開口を有し、
前記電子部品内蔵モジュールは、前記開口から前記内壁および前記絶縁層を介して前記第１端子電極に達する接続孔をさらに有する電子部品内蔵モジュール。
【請求項４】
前記金属膜は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）およびクロム（Ｃｒ）の少なくともいずれか一つを含む請求項３に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項５】
前記孔径規定層は、少なくとも銅を含む請求項１～４のいずれかに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項６】
前記接続孔に設けられたシード層と、
前記シード層を介して前記第１端子電極に電気的に接続された第１導体層と
をさらに有する請求項１～４のいずれかに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項７】
前記シード層は、密着膜と、前記密着膜と前記第１導体層との間に設けられた導電膜とを含み、
前記密着膜および前記導電膜は、銅、アルミニウム（Ａｌ）、チタンおよびクロムの少なくともいずれか一つを含む請求項６に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項８】
前記電子部品内蔵モジュールは、第２導体層をさらに有し、
前記電子部品は、前記第１端子面に対向する第２端子面と、前記第２端子面に設けられた第２端子電極とをさらに有し、
前記第２端子電極は、前記第２導体層に電気的に接続されている請求項６に記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項９】
前記接続孔はテーパー形状を有する請求項１～４のいずれかに記載の電子部品内蔵モジュール。
【請求項１０】
前記孔径規定層は、前記表面から前記裏面までを貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔に、前記内壁が設けられている請求項１～４のいずれかに記載の電子部品内蔵モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品内蔵モジュールおよび電子部品内蔵モジュールの製造方法に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品が内蔵された電子部品内蔵モジュールが注目されている。電子部品内蔵モジュールは、たとえば、半導体素子と搭載基板とを接続するインターポーザーとして機能する（たとえば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特表２０１１－５２３７７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような電子部品内蔵モジュールでは、接続孔の孔径をより小さくすることが望ましい。
【０００５】
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、接続孔の孔径をより小さくすることが可能な電子部品内蔵モジュールおよび電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供することを目的とする。即ち、本発明の目的は、接続孔の孔径をより小さくすることが可能な電子部品内蔵モジュールおよび電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題は以下の手段により達成される。
【０００７】
（１）孔径規定層と、電子部品と、絶縁層とを少なくとも備える電子部品内蔵モジュールであって、前記孔径規定層は、内壁と、外壁と、前記内壁および前記外壁に交差する表面と、前記表面に対向する裏面とを有し、前記電子部品は、前記裏面に対向する第１端子面と、前記第１端子面に設けられた第１端子電極とを有し、前記絶縁層は、前記第１端子面と前記裏面との間に設けられ、かつ、前記外壁を覆うとともに、前記表面の周囲に前記表面との段差を有し、前記電子部品内蔵モジュールは、前記内壁から前記絶縁層を介して前記第１端子電極に達する接続孔をさらに有する電子部品内蔵モジュール。
【０００８】
（２）前記表面の周囲の前記絶縁層は、前記表面から突出している上記（１）に記載の電子部品内蔵モジュール。
【０００９】
（３）孔径規定層と、金属膜と、電子部品と、絶縁層とを少なくとも備える電子部品内蔵モジュールであって、前記孔径規定層は、内壁と、外壁と、前記内壁および前記外壁に交差する表面と、前記表面に対向する裏面とを有し、前記電子部品は、前記裏面に対向する第１端子面と、前記第１端子面に設けられた第１端子電極とを有し、前記絶縁層は、前記第１端子面と前記裏面との間に設けられるとともに、前記外壁を覆い、前記金属膜は、前記表面に設けられるとともに、開口を有し、前記電子部品内蔵モジュールは、前記開口から前記内壁および前記絶縁層を介して前記第１端子電極に達する接続孔をさらに有する電子部品内蔵モジュール。
【００１０】
（４）前記金属膜は、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）およびクロム（Ｃｒ）の少なくともいずれか一つを含む上記（３）に記載の電子部品内蔵モジュール。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許