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公開番号2025050252
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-04
出願番号2023158945
出願日2023-09-22
発明の名称静電チャック
出願人TOTO株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類H01L 21/683 20060101AFI20250327BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ヒーターの局所的な温度上昇を抑制することのできる静電チャック、を提供する。
【解決手段】静電チャック10は、誘電体基板100と、誘電体基板100を加熱するヒーターユニット300と、を備える。ヒーターユニット300は、外部から電力の供給を受ける給電部390と、線状に引き回された導体であり、給電部390からの電力の供給を受けて発熱する発熱部331と、給電部390と発熱部331との間を繋ぐバイパス層370と、を有する。発熱部331は、その線幅が局所的に拡大されている部分である拡幅部332を有する。バイパス層370は、拡幅部332の複数個所において発熱部331に対し接続されている。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
誘電体基板と、
前記誘電体基板を加熱するヒーターと、を備え、
前記ヒーターは、
外部から電力の供給を受ける給電部と、
線状に引き回された導体であり、前記給電部からの電力の供給を受けて発熱する発熱部と、
前記給電部と前記発熱部との間を繋ぐバイパス部と、を有するものであり、
前記発熱部は、その線幅が局所的に拡大されている部分である拡幅部を有し、
前記バイパス部は、
前記拡幅部の複数個所において、前記発熱部に対し接続されていることを特徴とする静電チャック。
続きを表示（約 720 文字）【請求項２】
前記発熱部のうち、前記拡幅部とそれ以外の部分との境界部分、のことを境界部とし、
前記拡幅部のうち前記バイパス部が接続されている部分、のことを接続部としたときに、
前記拡幅部にある複数の前記接続部が、
当該拡幅部の中心から前記境界部に向かう方向に対し垂直な方向、に沿って並ぶように配置された一対の前記接続部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記発熱部のうち、前記拡幅部とそれ以外の部分との境界部分、のことを境界部とし、
前記拡幅部のうち前記バイパス部が接続されている部分、のことを接続部としたときに、
第１境界部と第２境界部とを含む複数の前記境界部が、１つの前記拡幅部と隣り合っており、
当該拡幅部にある複数の前記接続部は、
前記第１境界部から前記第２境界部に向かう方向に対し垂直な方向、に沿って並ぶように配置された一対の前記接続部を含むことを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記拡幅部のうち前記バイパス部が接続されている部分、のことを接続部としたときに、
前記拡幅部にある複数の前記接続部が、第１接続部と第２接続部とを含み、
当該拡幅部は、前記第１接続部から前記第２接続部に向かって伸びるように形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記拡幅部において、
４つの前記接続部が、矩形の各頂点となる位置に配置されていることを特徴とする、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の静電チャック。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は静電チャックに関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
例えばエッチング装置等の半導体製造装置には、処理の対象となるシリコンウェハ等の基板を吸着し保持するための装置として、静電チャックが設けられる。静電チャックは、吸着電極が設けられた誘電体基板を有する。吸着電極に電圧が印加されると静電力が生じ、誘電体基板上に載置された基板が吸着され保持される。
【０００３】
半導体製造装置で基板を処理しているときには、基板の面内温度分布が可能な限り均等となるよう温度調整を行う必要がある。高い精度での温度調整を可能とするために、近年ではヒーターを備えた静電チャックも開発され、既に実用化されている。ヒーターは、誘電体基板の内部に設けられることもあるが、例えば下記特許文献１に記載されているように、ユニット化された状態で誘電体基板とベースプレートとの間に設けられることもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１９７４８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ヒーターは、例えば給電端子のような給電部と、線状に引き回された導体である発熱部と、を有する。外部から給電部に電力が供給され、発熱部に電流が流れると、発熱部ではジュール熱が生じる。
【０００６】
給電部と発熱部の間は直接接続されるのではなく、間にバイパス部を介して接続されることが好ましい。バイパス部を介在させることで、ヒーターにおける給電部の配置の自由度を高めること等が可能となる。
【０００７】
この場合、発熱部には、バイパス部の一部が例えば溶接等により接続される。発熱部のうちバイパス部が接続されている部分のことを、以下では「接続部」とも称する。ヒーターの発熱時においては、比較的狭い接続部を電流が通るので、接続部では局所的な温度上昇が生じてしまう可能性がある。その結果、処理中における基板の面内温度分布が不均一となる等、処理への悪影響が懸念される。
【０００８】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヒーターの局所的な温度上昇を抑制することのできる静電チャック、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明に係る静電チャックは、誘電体基板と、誘電体基板を加熱するヒーターと、を備える。ヒーターは、外部から電力の供給を受ける給電部と、線状に引き回された導体であり、給電部からの電力の供給を受けて発熱する発熱部と、給電部と発熱部との間を繋ぐバイパス部と、を有するものである。発熱部は、その線幅が局所的に拡大されている部分である拡幅部を有する。バイパス部は、拡幅部の複数個所において、発熱部に対し接続されている。
【００１０】
このような構成の静電チャックでは、発熱部に供給される電流は、拡幅部のうちバイパス部が接続されている部分、を通る経路で流れる。当該部分のことを、以下では「接続部」とも称する。
（【００１１】以降は省略されています）

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